布线基板
    61.
    发明公开
    布线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116190343A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202211488124.X

    申请日:2022-11-25

    Inventor: 古谷俊树

    Abstract: 本发明提供布线基板,该布线基板平坦性优异且具有微细布线。实施方式的布线基板具有第1导体层(11)、覆盖第1导体层(11)的第1层间绝缘层(13)、第2导体层(21)以及贯通第1层间绝缘层(13)并将第1导体层(11)和第2导体层(21)连接的第1过孔导体(14),第1层间绝缘层(13)包含第1绝缘层(101)和第2绝缘层(102),第1绝缘层(101)包含在与第2绝缘层(102)对置的面侧局部地形成的布线部(110),布线部(110)包含将形成于第1绝缘层(101)的槽(101b)填充的埋入布线层。

    布线基板
    63.
    发明公开
    布线基板 审中-实审

    公开(公告)号:CN116095949A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211359973.5

    申请日:2022-11-02

    Inventor: 古谷俊树

    Abstract: 本发明提供布线基板,该布线基板的布线设计自由度高。实施方式的布线基板具有:第1绝缘层(111);第1导体层(112),其具有多个第1导体衬垫(P1)和多个第2导体衬垫(P2);第2绝缘层(110),其具有使多个第2导体衬垫露出的开口(110b);及布线构造体(WS),其配置在开口内。布线构造体(WS)包含具有多个第1面侧连接衬垫(OP)的第1面和具有与第1面相反的一侧的第2面侧连接衬垫(IP)的第2面,多个第1面侧连接衬垫构成包含第1部件搭载区域和第2部件搭载区域的部件搭载面,第1及第2部件搭载区域的第1面侧连接衬垫(OP)的一部分相互连接,第2面侧连接衬垫与第2导体衬垫电连接,第2面侧连接衬垫与第1面侧连接衬垫电连接。

    布线基板和布线基板的制造方法
    64.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115968136A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211220555.8

    申请日:2022-10-08

    Abstract: 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法,使得在印刷布线板中,具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤:形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘层(112);通过激光的照射形成凹部(op1、op2),该凹部(op1、op2)贯通第2树脂绝缘层(112)并在底部使第1树脂绝缘层(111)露出;以及用导体填充凹部(op1、op2),形成具有埋入于第2树脂绝缘层(112)的形态的第1导体层(121)。第1树脂绝缘层(111)与第2树脂绝缘层(112)相对于激光的被加工性不同。

    印刷布线板
    65.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109699121B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN201811233846.4

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有:芯基板,其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S);以及构建层(Bu1、Bu2),它们层叠在芯基板上。而且,构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角,至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。

    印刷电路板
    67.
    发明公开
    印刷电路板 审中-实审

    公开(公告)号:CN115835487A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211077538.3

    申请日:2022-09-05

    Abstract: 本发明提供一种印刷电路板,提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有:具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50);和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。

    印刷布线板
    68.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108633177B

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN201810240773.5

    申请日:2018-03-22

    Inventor: 日比野敏明

    Abstract: 本发明涉及印刷布线板,目的在于提供具备可靠性高的通孔导体的印刷布线板。在芯基板(30)的构成贯通孔(24)的第1开口(24F)与第2开口(24S)的接合处形成中央缩径部(24C)。由于在贯通孔(24)的大致中央部分形成了中央缩径部(24C),因而在电镀时在中央部分不容易残留空孔,将贯通孔(24)进行电镀填充而成的通孔导体(36)的可靠性高。

    印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统

    公开(公告)号:CN115087226A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210227438.8

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法,其具有:准备树脂绝缘层;在树脂绝缘层的表面形成种子层;利用层压辊在种子层上贴附干膜;将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸;对贴附在种子层上的干膜施加压力和热;利用照相技术由干膜形成抗镀层;在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜;除去抗镀层;除去从电镀膜露出的种子层,关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热,其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。

    电池组用绝热片和电池组
    70.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114556669A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202080070627.8

    申请日:2020-10-09

    Abstract: 本发明提供电池组用绝热片、以及将电池组用绝热片夹设在电池单体之间而成的电池组,该电池组用绝热片可得到均匀的绝热性、散热性,在电池单体发生了热失控的情况下,在相邻的电池单体之间可进行热屏蔽,并且能够使电池单体的放热迅速散出。一种电池组用绝热片(10),其是将2个以上的电池单体串联或并联连接而成的电池组中的夹设在电池单体之间的电池组用绝热片,其包含:均匀地分散的含有二氧化硅纳米颗粒的第1颗粒(21)、以及均匀地分散并且沿着相对于绝热片(10)的主面平行的一个方向进行取向的无机纤维(23)。

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