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发明公开
布线基板和布线基板的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115968136A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211220555.8

申请日：2022-10-08

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 足立武马 , 井川裕二

IPC: H05K3/46 , H05K1/11

Abstract: 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，使得在印刷布线板中，具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘层(112)；通过激光的照射形成凹部(op1、op2)，该凹部(op1、op2)贯通第2树脂绝缘层(112)并在底部使第1树脂绝缘层(111)露出；以及用导体填充凹部(op1、op2)，形成具有埋入于第2树脂绝缘层(112)的形态的第1导体层(121)。第1树脂绝缘层(111)与第2树脂绝缘层(112)相对于激光的被加工性不同。

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