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公开(公告)号：CN114245611B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202111049991.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种布线基板和布线基板的制造方法，该布线基板具备：包含规定导体图案的第1导体层(11)；覆盖第1导体层(11)的绝缘层(22)；形成于绝缘层(22)的第2导体层；连接第1导体层(11)和第2导体层的连接导体(4)；至少部分形成于第1导体层(11)中与绝缘层(22)相向的表面、提高与绝缘层(22)的密合性的被覆膜(5)。第1导体层(11)包含与连接导体(4)相接的导体焊盘(1a)和被绝缘层(22)覆盖的布线图案(1b)，布线图案(1b)中与绝缘层(22)相向的表面(1b1)被被覆膜(5)覆盖，导体焊盘(1a)中与绝缘层(22)相向的表面(1a1)被粗糙化为具有比表面(1b1)高的表面粗糙度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114245611A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111049991.9
申请日：2021-09-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种布线基板和布线基板的制造方法，该布线基板具备：包含规定导体图案的第1导体层(11)；覆盖第1导体层(11)的绝缘层(22)；形成于绝缘层(22)的第2导体层；连接第1导体层(11)和第2导体层的连接导体(4)；至少部分形成于第1导体层(11)中与绝缘层(22)相向的表面、提高与绝缘层(22)的密合性的被覆膜(5)。第1导体层(11)包含与连接导体(4)相接的导体焊盘(1a)和被绝缘层(22)覆盖的布线图案(1b)，布线图案(1b)中与绝缘层(22)相向的表面(1b1)被被覆膜(5)覆盖，导体焊盘(1a)中与绝缘层(22)相向的表面(1a1)被粗糙化为具有比表面(1b1)高的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN109699121A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201811233846.4
申请日：2018-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。
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公开(公告)号：CN115968136A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202211220555.8
申请日：2022-10-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，使得在印刷布线板中，具有埋入于绝缘层内的形态的导体层的厚度被精密地控制。实施方式的布线基板的制造方法包含如下步骤：形成第1树脂绝缘层(111)和与第1树脂绝缘层(111)的上表面接触的第2树脂绝缘层(112)；通过激光的照射形成凹部(op1、op2)，该凹部(op1、op2)贯通第2树脂绝缘层(112)并在底部使第1树脂绝缘层(111)露出；以及用导体填充凹部(op1、op2)，形成具有埋入于第2树脂绝缘层(112)的形态的第1导体层(121)。第1树脂绝缘层(111)与第2树脂绝缘层(112)相对于激光的被加工性不同。
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公开(公告)号：CN109699121B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201811233846.4
申请日：2018-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板。该印刷布线板的安装可靠性较高。实施方式的印刷布线板具有：芯基板，其具有第1导体层(34F)和第2导体层(34S)；以及构建层(Bu1、Bu2)，它们层叠在芯基板上。而且，构建层(Bu1、Bu2)具有内侧导体层和最外侧导体层。形成各导体层的导体电路具有底角，至少1个形成内侧导体层的导体电路的底角比形成第1导体层的导体电路的底角大。
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公开(公告)号：CN102740614A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210092043.8
申请日：2012-03-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K3/3478 , H05K3/422 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2203/041 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种不降低贯通孔导体的可靠性的印刷电路板及其制造方法。利用激光，通过楔状的第一开口部(28a)、楔状的第二开口部(28b)形成贯通孔用的贯通孔(28)，之后进一步地，向第一开口部(28a)与第二开口部(28b)相连通的部分照射CO2激光来扩大直径，因此，即使第一开口(28A)和第二开口(28B)的开口位置隔着芯基板而错开，也能够形成可靠性高的贯通孔(28)。
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