公开(公告)号：CN108633177A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810240773.5

申请日：2018-03-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 日比野敏明

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及印刷布线板，目的在于提供具备可靠性高的通孔导体的印刷布线板。在芯基板(30)的构成贯通孔(24)的第1开口(24F)与第2开口(24S)的接合处形成中央缩径部(24C)。由于在贯通孔(24)的大致中央部分形成了中央缩径部(24C)，因而在电镀时在中央部分不容易残留空孔，将贯通孔(24)进行电镀填充而成的通孔导体(36)的可靠性高。

公开(公告)号：CN108633177B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201810240773.5

申请日：2018-03-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 日比野敏明

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明涉及印刷布线板，目的在于提供具备可靠性高的通孔导体的印刷布线板。在芯基板(30)的构成贯通孔(24)的第1开口(24F)与第2开口(24S)的接合处形成中央缩径部(24C)。由于在贯通孔(24)的大致中央部分形成了中央缩径部(24C)，因而在电镀时在中央部分不容易残留空孔，将贯通孔(24)进行电镀填充而成的通孔导体(36)的可靠性高。

公开(公告)号：CN102740614A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210092043.8

申请日：2012-03-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 日比野敏明 ,  足立武马

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0038 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/422 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种不降低贯通孔导体的可靠性的印刷电路板及其制造方法。利用激光，通过楔状的第一开口部(28a)、楔状的第二开口部(28b)形成贯通孔用的贯通孔(28)，之后进一步地，向第一开口部(28a)与第二开口部(28b)相连通的部分照射CO2激光来扩大直径，因此，即使第一开口(28A)和第二开口(28B)的开口位置隔着芯基板而错开，也能够形成可靠性高的贯通孔(28)。