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公开(公告)号：CN115087226A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210227438.8
申请日：2022-03-08
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明涉及印刷电路板的制造方法和用于实施该方法的层压系统。【课题】防止层压时在树脂绝缘层的表面的种子层与干膜之间所捕捉的气泡残留导致的在导体层发生空洞短路。【解决手段】一种印刷电路板的制造方法，其具有：准备树脂绝缘层；在树脂绝缘层的表面形成种子层；利用层压辊在种子层上贴附干膜；将贴附在种子层上的干膜切断成规定的尺寸；对贴附在种子层上的干膜施加压力和热；利用照相技术由干膜形成抗镀层；在从抗镀层露出的种子层上形成电镀膜；除去抗镀层；除去从电镀膜露出的种子层，关于对贴附在种子层上的干膜施加压力和热，其是对切断成规定尺寸的干膜的整个表面同时进行的。
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