公开(公告)号：CN101785095B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200880103633.8

申请日：2008-08-14

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  东京毅力科创株式会社 ,  宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  松冈孝明 ,  井口敦智 ,  绵贯耕平 ,  小池匡 ,  足立龙彦

IPC: H01L21/76 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L21/8238 ,  H01L27/08 ,  H01L27/092

CPC classification number: H01L21/02255 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/022 ,  H01L21/3121 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76835 ,  H01L21/76897 ,  H01L21/823425 ,  H01L21/823475 ,  H01L21/823481 ,  H01L21/823871 ,  H01L21/823878 ,  H01L23/53295 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法。在包含浅沟槽元件分离区域、多层结构的层间绝缘膜的半导体器件的制造工序中，需要反复使用CMP，然而由于CMP本身成本高，因此CMP的反复使用导致制造成本上升。作为浅沟槽(ST)元件分离区域中所用的绝缘膜和/或最下层的层间绝缘膜，使用可以利用旋转涂布来涂布的绝缘性涂布膜。该绝缘性涂布膜具有以((CH3)nSiO2-n/2)x(SiO2)1-x(其中，n＝1～3、0≤x≤1.0)表示的组成，通过选择热处理条件，形成比介电常数k不同的膜。另外，通过将绝缘性涂布膜完全地改性为SiO2膜，可以形成STI元件分离区域，通过设为不完全改性的状态，可以形成比介电常数k小的层间绝缘膜。

公开(公告)号：CN101416089B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200680054100.6

申请日：2006-04-14

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 世良正树 ,  平野千弘

IPC: G02B6/44

CPC classification number: G02B6/4489

Abstract: 本发明的目的是生产性的提高。制造装置在制造具备被配置在中心的抗张力线、和包覆形成在抗张力线的外周并在外周上形成有多个螺旋槽的衬垫主体部的螺旋衬垫时使用，在将衬垫主体部的形成用熔融树脂挤压在抗张力线(A)的外周上的非旋转模(12)之前，设有把持抗张力线(A)、对其施加扭转的扭转装置(10)。扭转装置(10)具备抗张力线(A)的把持机构部(100)、和把持机构部(100)的扭转机构部(101)。把持机构部(100)具有以抗张力线(A)为中心配设、对置地配置并夹持该抗张力线(A)的一对为组的多个辊(100b)，将该辊(100b)的组沿着该抗张力线(A)的延长方向配置多个。在各辊100b的外周面上设有高摩擦部件(100j)。

公开(公告)号：CN102548755A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201080041857.8

申请日：2010-09-09

Applicant: 宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 河内山拓郎 ,  下川裕人 ,  岭木义孝 ,  佐佐木昌已

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B37/1027 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/408 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/10

Abstract: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12)，(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12)，(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时，耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料，并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b)，只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。

公开(公告)号：CN101802987B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200880106579.2

申请日：2008-09-05

Applicant: 国立大学法人东北大学 ,  宇部兴产株式会社 ,  宇部日东化成株式会社

Inventor： 大见忠弘 ,  藤村诚 ,  小池匡 ,  番场昭典 ,  小林章洋 ,  绵贯耕平

IPC: H01L21/336 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/28 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3205 ,  H01L29/786

CPC classification number: H05K3/048 ,  H01L21/0331 ,  H01L27/1288 ,  H01L29/66765 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175

Abstract: 电子器件的制造方法，在基板上形成的透明树脂膜中，选择性地埋设用于形成栅极的金属膜，在栅极部分通过溅射将金属膜直接形成在基板上，而在栅极部分以外的部分则通过溅射将金属膜形成在绝缘性涂布膜上。随着绝缘性涂布膜被蚀刻去除，绝缘性涂布膜上的金属膜通过化学剥离被去除。本发明提供一种在具有超大面积的基板上均匀形成导体层的制造电子器件的方法。

公开(公告)号：CN101903102A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121269.8

申请日：2008-10-16

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 田中尚树 ,  北川武 ,  末松大辅 ,  高见和之

IPC: B01J35/02 ,  B01J21/06 ,  B01J37/10

CPC classification number: B01J35/0033 ,  B01J21/063 ,  B01J31/06 ,  B01J37/0215 ,  B01J37/10 ,  C02F1/32 ,  C02F2305/10 ,  Y02W10/37 ,  Y10T428/25

Abstract: 光催化膜，其是在至少一个主表面含有光半导体粒子，上述主表面通过光照射而亲水化的光催化膜，其特征在于，在暗处保持后照射半值宽度为15nm以下的光时的亲水化速度，在照射光的波长为370nm以上的区域是小于2(1/deg/min/105)，且在照射光的波长为300～360nm的区域的至少一部分是2(1/deg/min/105)以上。

公开(公告)号：CN101278221A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036821.4

申请日：2006-04-14

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 世良正树 ,  渡边和宪 ,  清水和克

IPC: G02B6/44 ,  B29C47/02 ,  B29C47/08 ,  B29L9/00

CPC classification number: G02B6/4489 ,  B29C47/0016 ,  B29C47/025 ,  B29C47/28

Abstract: 本发明提供一种螺旋衬垫的制造方法和制造装置，目的是生产性的提高。制造装置在制造具备配置在中心的抗张力线、和包覆形成在抗张力线的外周上、在外周上形成有多个螺旋槽的衬垫主体部的螺旋衬垫时使用，在将衬垫主体部的形成用熔融树脂挤压到抗张力线(A)的外周上的非旋转模(12)之前设置把持抗张力线(A)、对其施加扭转的扭转装置(10)。扭转装置(10)具备抗张力线(A)的把持机构部(100)和把持机构部(100)的扭转机构部(101)。把持机构部(100)具有以抗张力线(A)为中心配设而对置地配置、夹持该抗张力线(A)的以一对成组的钢制辊，将钢制辊的组沿着抗张力线(A)的延长方向配置至少一对或者多个。

公开(公告)号：CN101203380A

公开(公告)日：2008-06-18

申请号：CN200680022688.7

申请日：2006-06-21

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 中曾根隆义 ,  仲山典宏 ,  田中真治 ,  田中尚树 ,  高见和之

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/36 ,  B41J2/01 ,  B41M5/00 ,  B41M5/50 ,  B41M5/52 ,  G09F7/00 ,  G09F15/02

Abstract: 本发明提供一种防污性印刷片材及使用其的印刷物、印刷体，所述防污性印刷片材的特征在于：在透明基材片的一个表面侧具有亲水性的防污层，将另一个表面侧作为印刷面；所述印刷物、印刷体是印刷在该防污性印刷用片材上的印刷物、印刷体，并且在长时期内具有利用光催化剂活性作用而产生的自净化性。

公开(公告)号：CN101057022A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038770.4

申请日：2005-11-08

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 梶田笃史 ,  小暮成夫 ,  加藤弥一

IPC: D06M13/224 ,  D01F6/04 ,  D01F8/06 ,  D06M15/256 ,  D06M101/18

CPC classification number: D01F11/06 ,  D01F6/04 ,  D01F8/06 ,  D06M15/53 ,  D06M2101/20 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2915 ,  Y10T428/2967 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明涉及潜在型功能性聚烯烃类纤维，其是通过加热处理可以有效地表现规定的功能、例如防水性等的潜在型功能性聚烯烃类纤维，其将油剂和功能性赋予剂附着在表面上而成，通过加热处理，由于所述油剂渗透到纤维内，该油剂的附着量实质上减少，从而表现所述功能性赋予剂所具有的功能。

公开(公告)号：CN100343044C

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN03818428.1

申请日：2003-07-30

Applicant: 宇部日东化成株式会社

Inventor： 西川量藏 ,  田中尚树 ,  仲山典宏

IPC: B32B7/02

CPC classification number: B32B27/36 ,  B01J21/063 ,  B01J35/004 ,  B01J37/0217 ,  B01J37/0219 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/308 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/268 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/712 ,  B32B2307/7145 ,  B32B2551/08 ,  B32B2590/00 ,  B32B2605/006 ,  Y10S428/913 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/1471 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明提供一种高耐久性光催化剂薄膜以及设置该高耐久性光催化剂薄膜而成的表面具有光催化功能的构造物。所述高耐久性光催化剂薄膜是在基材薄膜的一面，经由保护层设置光催化剂活性材料层的层合薄膜，其中，作为上述基材薄膜，使用在通过日光型耐候试验仪进行加速耐候性试验时显示特定性能的薄膜，同时作为保护层，使用有机-无机复合梯度膜，并且，对于该层合薄膜用日光型耐候试验仪进行加速耐候性试验时，显示特定的性能。

公开(公告)号：CN1890590A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036570.0

申请日：2004-09-02

Applicant: 宇部日东化成株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 岩田达美 ,  田内宣行 ,  山野雅义 ,  田中孝 ,  奥野薰

IPC: G02B6/44

CPC classification number: G02B6/4429

Abstract: 本发明的目的是消除发泡现象。本发明的引入线光缆(1)具有光纤芯线(2)、(3)，抗张力体(4)，支持线(5)和主体被覆层(6)。抗张力体(4)是由具有用热固性树脂粘合补强纤维而得到的FRP部的FRP制抗张力体构成。FRP制抗张力体要求FRP部分的残存苯乙烯单体量小于等于0.018重量％(相对于FRP部分而言)。如果残存苯乙烯单体超过这些量，则在引入线光缆制造工序中的主体被覆时，发生与熔融状的主体被覆热塑性树脂接触，引起残存苯乙烯单体挥发等，从而产生被覆部或者主体被覆部发泡等异常。为了将残存苯乙烯单体量控制在预定的值以下，通过高反应性热固性树脂、高反应性催化剂的选择、固化时间的确保和固化后的后处理等进行控制即可。