公开(公告)号：CN117139622A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310925897.8

申请日：2023-07-26

申请人： 西安欧中材料科技有限公司

发明人： 杨鑫 ,  李少强 ,  罗成 ,  李安 ,  李柯涵 ,  瞿宗宏 ,  王庆相 ,  赖运金 ,  周晓明 ,  赵霄昊

IPC分类号： B22F3/15 ,  C22C14/00 ,  B22F9/14 ,  B22F1/052 ,  B22F3/24 ,  C22F1/18

摘要： 本发明公开了一种采用热等静压制备高性能TC11钛合金结构件的方法，依次包括以下步骤：1)先采用等离子旋转电极法制备TC11钛合金粉末，再筛分混合选取粒度为53μm～75μm的粉末作为原料；2)将原料装入相应的包套中，并进行加热除气以及钳封焊接处理；3)对包套进行异步升温增加的热等静压处理，获得带包套结构件；4)机加工以去除包套，获得结构件；5)对结构件进行热处理后，即得到目标产品。本发明制备方法不仅有效降低宽粒度段粉末造成的粉末偏析现象，而且消除边部对内部粉末的温度及压力屏蔽效应，最终制备的结构件各个位置晶粒组织均匀一致，且致密化程度高，同时相较于现有技术，提升了结构件的综合力学性能。

公开(公告)号：CN114438489B

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202111600141.3

申请日：2021-12-24

申请人： 西安陕鼓动力股份有限公司

发明人： 张海存 ,  郭文勇 ,  代芳 ,  韩增福 ,  杨亮 ,  杨岐平 ,  沈伟涛 ,  李倩 ,  杨星 ,  支金花 ,  撒兴军

IPC分类号： C23C24/10 ,  C22C19/05 ,  C22C32/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/12

摘要： 本发明属于TRT叶片涂层，为解决目前的金属表面激光强化技术，存在无法实现叶片整体耐腐蚀性能、叶片变形量大，以及不适用于三维扭曲结构的技术问题，提供一种TRT叶片表面激光熔覆防腐耐磨涂层、制备方法及TRT叶片，在叶片表面依次制备镍基合金防腐层、过渡层和WC耐磨层，在制备过程中，不同层根据其作用与成分的不同，配置不同的工艺参数，在三维扭曲TRT叶片表面制备出各层厚度不同的梯度涂层。通过本发明的制备方法制备涂层，叶片因熔覆造成的变形量小，涂层厚度均匀无裂纹，叶片表面全包裹防腐耐磨涂层，极大提升了TRT叶片寿命。

公开(公告)号：CN115747584B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202211414156.5

申请日：2022-11-11

申请人： 中南大学

发明人： 杨海林 ,  文涛 ,  杨飞鹏 ,  汪建英 ,  朱梦真 ,  艾心海 ,  冀守勋

IPC分类号： C22C21/08 ,  C22C32/00 ,  C22C1/05 ,  B22F10/28 ,  B22F10/366 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  B22F1/052 ,  B22F1/12 ,  B22F10/34 ,  B22F5/04

摘要： 本发明公开了一种无裂纹强化Al‑Mg2Si‑Si系合金材料及其制备方法和应用。该合金材料采用不同粒径的Al‑Mg2Si粉末和Si粉末共混，通过增材制造工艺制备，实现了高强韧合金的快速成型。该合金材料基于原料各组分间的协同作用，基于主强化相Al‑Mg2Si与基体间的共格作用和辅助强化相Si沉淀，无需额外引入强化元素，提高了合金熔融状态下的流动性，大幅降低合金材料的凝固区间，从而在保证合金材料力学性能的同时，实现了无裂纹孔隙的效果。本发明所提供的合金材料有效解决了铝合金强度不高、凝固区间大、成形性差等问题，可满足涡轮叶片的力学要求。

公开(公告)号：CN115233067B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202210503053.X

申请日：2022-05-10

申请人： 自贡硬质合金有限责任公司

发明人： 王晓灵 ,  彭晖 ,  曾守富 ,  雍薇 ,  熊超伟

IPC分类号： C22C29/08 ,  C22C1/051 ,  B22F1/052 ,  B22F1/12 ,  C23C16/27 ,  C30B25/18 ,  C30B29/04

摘要： 本发明涉及硬质合金技术领域，提供了一种用于CVD金刚石涂层基体的硬质合金及其制备方法，包括如下步骤：S1、配料，选用WC1粉末作为第一主料，选用WC2粉末和/或WC3粉末作为第二主料，选用过渡族金属碳化物作为辅料；其中，WC1粉末、WC2粉末和WC3粉末的FSSS粒度各不相同，第二主料的添加量不超过20wt％，第一主料和第二主料中的总碳含量为(6.13±0.03)wt％；S2、研磨，将步骤S1配料后所得混合物采用球磨机进行研磨混合，研磨时间为16小时‑30小时；S3、成型；S4、烧结；采用本发明所提供的硬质合金基体制备的用于陶瓷基PCB板加工的金刚石涂层微钻(铣)刀和用于航空碳纤维复合材料加工的金刚石涂层刀具均有较好的使用性能。

公开(公告)号：CN117004914A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310884538.2

申请日：2023-07-18

申请人： 中国科学院合肥物质科学研究院

发明人： 杨俊峰 ,  张临超 ,  谢卓明 ,  刘瑞 ,  杨瑞芳

IPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/32 ,  C22C30/00 ,  B22F5/00 ,  B22F9/04 ,  B22F3/14 ,  B22F3/17 ,  B22F1/052 ,  B22F1/054 ,  B22F1/12 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/14 ,  C23C14/06 ,  C23C14/08

摘要： 本发明公开了一种真空镀膜用合金靶材及其制备方法，其由以下组分按照摩尔量制备而成：Fe 0.2‑0.24份、Cr 0.2‑0.24份、Al 0.2‑0.24份、Ti 0.2‑0.24份、Si 0.02‑0.1份、Y 0.02‑0.1份；其中，Fe、Cr、Al、Ti、Si和Y的摩尔量之和等于1。该靶材致密性高达98‑99.5％可以用于制备Fe‑Cr‑Al‑Ti‑Si‑Y高熵合金涂层或Fe‑Cr‑Al‑Ti‑Si‑Y的氮化物、氧化物高熵陶瓷涂层。

公开(公告)号：CN116981526A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202280019284.1

申请日：2022-04-11

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 西野光彦 ,  佐佐木隆史 ,  井手仁彦

IPC分类号： B22F1/052 ,  B22F1/054 ,  B22F9/24

摘要： 本发明的镍粉在基于由利用扫描型电子显微镜的测定而算出的圆当量直径的粒度分布中，将累积个数为50个数％处的个数累积粒径设为D50时，D50为50nm以上且200nm以下，且具有D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的存在比率为0.5个数％以下。将所述粒度分布中的粒径的标准偏差设为σ(nm)时，优选(σ/D50)×100(％)的值为14％以下。将利用WPPF法测定的微晶尺寸设为Cs时，也优选Cs/D50的值为0.3以上且0.6以下。

公开(公告)号：CN116900328A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202310828857.1

申请日：2023-07-07

申请人： 中国建筑材料科学研究总院有限公司

发明人： 郭恩霞 ,  吕金玉 ,  韩滨 ,  海韵 ,  那华 ,  徐博

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/05 ,  B22F1/145 ,  B22F1/065 ,  B22F1/107 ,  B22F1/054 ,  B22F1/052 ,  B82Y40/00 ,  B82Y30/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明涉及材料技术领域，尤其涉及一种金粉及其制备方法和LTCC用金导体浆料。金粉的制备方法包括如下步骤：将分散剂溶解于水后加入氯金酸，再滴入氨水至pH值大于9，然后加入浓盐酸至pH值小于1，配置成含金溶液；将还原剂溶解于水，再加入浓盐酸至pH值小于1，配置成还原液；将含金溶液倒入至还原液中，搅拌反应后进行离心水洗，干燥，得到金粉。将本发明的金粉应用到LTCC用金导体浆料中，能够与纳米铂粉、纳米钯粉形成细密的枝状结构，促进界面处基材中玻璃相的毛细现象，与LTCC基板的匹配性良好，能制备出可焊性与耐焊性良好、方阻低、高附着力的金导体浆料。

公开(公告)号：CN116809949A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202311037749.9

申请日：2023-08-17

申请人： 湖北银科新材料股份有限公司

发明人： 胡鹏 ,  王明远 ,  李献茗 ,  宗志杰 ,  汪汇丰

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/052

摘要： 本发明涉及一种表面改性银粉的制备方法，该方法具体包括改性溶液配制、氧化液配制、还原液配制、中和液配制、将还原液和氧化液加入中和液反应并改性，经沉降、洗涤、烘干后得到目标产物。本发明成功改进了制备表面改性银粉的工艺流程，优化了表面包覆工艺，提供了一种同时具有较高振实密度、较低烧损、粒径分布较窄、烧结后电阻率较低以及收线优势等特征的银粉制备方法，在太阳能浆料制备领域有着广阔的应用前景。

公开(公告)号：CN116716527A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310696682.3

申请日：2023-06-13

申请人： 中国工程物理研究院材料研究所

发明人： 吴早明 ,  何林 ,  雷洪波 ,  李强 ,  叶林森 ,  龙亮 ,  杨晓峰 ,  张佳佳 ,  甘杰

IPC分类号： C22C27/04 ,  C22C1/04 ,  B22F3/04 ,  B22F3/15 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  B22F1/054 ,  B22F1/052 ,  B22F9/04 ,  G21B1/13

摘要： 本发明涉及聚变堆中面向等离子体材料技术领域，公开了一种双纳米相掺杂的超细晶钨合金及其制备方法和应用，包括如下原料组分：铬：5.0wt‑10.0wt％，钇：0.5wt‑5.0wt％，钨：余量；其中，基体相粒子为钨，第二相粒子为铬和钇，基体相粒子钨的晶粒尺寸在超细晶范畴，第二相粒子的晶粒尺寸在纳米晶范畴。该双纳米相掺杂的超细晶钨合金采用如下方法制备：(1)原料球磨机械合金化；(2)冷压成型；(3)热等静压烧结。制备出的双纳米相掺杂的超细晶钨合金晶粒尺寸在超细晶范围内且致密度高、热稳定性好，满足核聚变堆中严苛的辐照服役环境；也可用于穿甲弹等武器装备上，提高毁损能力；还能够应用于制备耐高温部件。

公开(公告)号：CN116713475A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310626371.X

申请日：2023-05-30

申请人： 上海银波生物科技有限公司

发明人： 王凤华 ,  姜辛

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/052

摘要： 本发明提供了一种制备用于TOPCON太阳能电池的高比表面积银粉的方法，包括配制硝酸银水溶液；将上述硝酸银水溶液加入过量氨水混合反应，得到pH值大于10的银氨溶液；配制硫酸羟胺水溶液；配制分散剂溶液；在一个反应釜中加入上述银氨溶液和分散剂溶液并搅拌均匀，再将上述硫酸羟胺水溶液注入反应釜中；将酸性溶液倾倒入上述反应釜中；将反应生成的银粉颗粒固液分离和洗涤、得到含水量小于20％的银粉；最后进行烘干、破碎，得到含有大小两种粒径的银粉。该银粉不仅具有高比表面积，同时具有优良的印刷性。本发明方法制备的银粉在TOPCON太阳能电池银浆应用中表现出优异性能。