银粉及其制备方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118595451A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410665033.1

    申请日:2024-05-27

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/05 B22F1/06

    摘要: 本申请公开了一种银粉及其制备方法。该银粉的制备方法包括:S1:将抗坏血酸和分散剂溶于去离子水中,得到还原液;S2:将硝酸银溶于去离子水中,得到氧化液;S3:将分散剂溶于去离子水中,得到中和液;S4:将表面活性剂溶于无水乙醇中,得到改性溶液;S5:将中和液作为底液,同时向底液中加入所述氧化液和所述还原液,在所述氧化液和所述还原液加料完毕后,加入所述改性溶液,得到初产品;S6:对所述初产品进行洗涤、烘干和研磨,得到目标银粉。本申请实施例得到的银粉兼具较好的烧结活性及较高的分散性能,应用前景广阔。

    多形貌银粉的制备方法及多形貌银粉

    公开(公告)号:CN118848008A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410927628.X

    申请日:2024-07-11

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/06

    摘要: 本申请提供一种多形貌银粉的制备方法及多形貌银粉,制备方法包括:分别制备还原液和初始银溶液;混合还原剂、聚乙烯吡咯烷酮、预设纳米晶种和去离子水,得到中和液;在预设反应条件下,将还原液和初始银溶液添加到中和液中,得到第一混合反应液;在还原液和初始银溶液添加结束后,调节第一混合反应液的pH值以得到第一含银溶液;对第一含银溶液进行洗涤得到多形貌银粉。本申请提供的纳米晶种为多种不同材料混合得到,通过改变纳米晶种所含物质的比例就能控制银粉的形貌,方法简单;同时本申请中的溶液配置方案简单制备结果稳定;且原料成本不高不需要严苛的实验条件,能显著降低企业的生产成本。

    多孔类球形银粉及其制备方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118287667A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410419883.3

    申请日:2024-04-09

    IPC分类号: B22F1/065 B22F9/24

    摘要: 本申请涉及一种多孔类球形银粉及其制备方法,制备方法包括:配制第一改性剂溶液、第二改性剂溶液、硝酸银溶液、还原剂溶液和中和剂溶液;向中和剂溶液中加入硝酸银溶液和还原剂溶液后,加入第一改性剂溶液进行第一次改性处理,得到一次改性银粉悬浮液;从一次改性银粉悬浮液中分离出一次改性银粉;向分散溶剂中加入一次改性银粉后,加入第二改性剂溶液进行第二次改性处理,得到二次改性银粉悬浮液;从二次改性银粉悬浮液中分离出二次改性银粉,二次改性银粉为多孔类球形银粉,从而可制备出具有良好综合电性能的多孔类球形银粉,能够在导电浆料、导电涂料等多个领域具有良好的应用前景。

    一种表面改性银粉的制备方法

    公开(公告)号:CN116809949A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202311037749.9

    申请日:2023-08-17

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/052

    摘要: 本发明涉及一种表面改性银粉的制备方法,该方法具体包括改性溶液配制、氧化液配制、还原液配制、中和液配制、将还原液和氧化液加入中和液反应并改性,经沉降、洗涤、烘干后得到目标产物。本发明成功改进了制备表面改性银粉的工艺流程,优化了表面包覆工艺,提供了一种同时具有较高振实密度、较低烧损、粒径分布较窄、烧结后电阻率较低以及收线优势等特征的银粉制备方法,在太阳能浆料制备领域有着广阔的应用前景。

    片状堆积多孔状银粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN118848007A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410927566.2

    申请日:2024-07-11

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/068

    摘要: 本申请涉及一种片状堆积多孔状银粉及其制备方法,制备方法包括:配置第一溶液、第二溶液、第三溶液和第四溶液,第一溶液包含硝酸银,第二溶液包含还原剂,第一溶液和第二溶液中的至少一者还包含晶型干扰剂,第三溶液包含晶种和分散剂,第四溶液包含表面活性剂;将第二溶液的PH值调节至预设值后与第一溶液加入到第三溶液中进行反应,得到反应液;向反应液中加入第四溶液进行表面处理,得到银粉浆液;从银粉浆液中分离出片状堆积多孔状银粉,片状堆积多孔状银粉是由片状堆积而成的多孔结构,从而可制备出具有高比表面积的片状堆积多孔状银粉,以实现银粉的高烧结活性,在光伏银浆领域具有广阔的应用前景。

    花状球形银粉及其制备方法

    公开(公告)号:CN118976906A

    公开(公告)日:2024-11-19

    申请号:CN202411134220.3

    申请日:2024-08-19

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/06

    摘要: 本申请涉及一种花状球形银粉及其制备方法,制备方法包括:配制第一溶液和第二溶液,第一溶液包括硝酸银,第二溶液包括还原剂、分散剂和表面活性剂;将第二溶液的pH值调节至预设值后,加入到第一溶液中进行反应,得到银粉悬浮液,预设值为3~7;从银粉悬浮液中分离出花状球形银粉,花状球形银粉为具有花状结构的类球形银粉。本申请通过引入表面活性剂,可有效调控银粉的生长方式,使其具有粗糙的表面,从而可制备出比表面积大的花状球形银粉,且制备工艺简单,在导电浆料、导电涂料等多个领域具有良好的应用前景。

    银粉改性方法和改性银粉
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118595438A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202410665097.1

    申请日:2024-05-27

    IPC分类号: B22F1/102 B22F1/065

    摘要: 本申请涉及一种银粉改性方法和改性银粉,该银粉改性方法包括:将待改性银粉加入到表面改性剂溶液中进行反应,得到银粉浆液,其中,表面改性剂溶液中的表面改性剂包括脂肪酸类化合物和胺类化合物;从银粉浆液中分离出改性银粉,从而能够实现对导电银浆用银粉的表面改性处理,以提高银粉的表面包覆率,并有效改善银粉在浆料中的润湿性和分散性,因而能够改善由其制备的导电银浆的印刷性,在光伏银浆领域具有广阔的应用前景。

    毛线球状银粉及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118287686A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410419918.3

    申请日:2024-04-09

    IPC分类号: B22F9/24 B22F1/065 B22F1/07

    摘要: 本申请涉及一种毛线球状银粉及其制备方法,该毛线球状银粉的制备方法包括:将晶胞调节剂和分散剂加入到还原剂溶液中制备得到第一溶液;在静置状态下,将硝酸银溶液加入到第一溶液中进行反应,得到银粉悬浮液;从银粉悬浮液中分离出毛线球状银粉,毛线球状银粉由线状银粉聚集缠绕而成,从而可制备出比表面积大的毛线球状银粉,通过改变反应温度和/或晶胞调节剂的用量及类型可有效调控毛线球状银粉的形貌和尺寸,且毛线球状结构能够有效避免团聚和架桥效应,保证了毛线球状银粉较好的分散性和均一性,在导电浆料、导电涂料等多个领域具有良好的应用前景。