公开(公告)号：CN106304797A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610866550.0

申请日：2016-09-29

申请人： 努比亚技术有限公司

发明人： 龙静 ,  罗孝平 ,  梅钱君 ,  曾婷 ,  付昭维

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/2039 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205

摘要： 本发明公开了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：第一导热部件，所述第一导热部件为金属相变材料；绝缘的第二导热部件，所述第二导热部件包覆在所述第一导热部件表面；屏蔽罩，与所述PCB固定，所述芯片位于所述屏蔽罩与所述PCB形成的空间内；其中，所述第一导热部件以及所述第二导热部件填充在所述屏蔽罩、PCB以及芯片所形成的空间内。

公开(公告)号：CN102892277B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201110208023.8

申请日：2011-07-20

申请人： 光宝电子(广州)有限公司 ,  光宝科技股份有限公司

发明人： 陆义仁 ,  谢硕任 ,  徐宗伯

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K7/20445 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/209 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明是有关于一种电路板装置，包含一电路板及一散热模块，散热模块包括一散热壳体及一导热胶，散热壳体包含一第一侧板，及一连接于第一侧板一端的接合侧板，接合侧板形成有一卡槽，电路板一端插接于卡槽，电路板与第一侧板相间隔，导热胶包覆电路板并且粘固于第一侧板与接合侧板，借此，使得电路板工作时所产生的热量可经由多方向的热传导路径传递至导热胶并通过导热胶传递至散热壳体，能有效地提升散热均匀性及效率。

公开(公告)号：CN105744813A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610287128.X

申请日：2016-04-29

申请人： 广东欧珀移动通信有限公司

发明人： 向韬 ,  曾武春

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/20445 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/20481

摘要： 本发明公开了一种移动终端，所述移动终端内部的靠近待散热的电子元件的位置处设置有密闭腔，所述密闭腔内设置具有吸热和储热功能的材料属性的吸热储热材料。通过移动终端内部设置吸热储热材料，能够对移动终端内的热量进行吸收，并且将热量储存在自身，当移动终端内的温度降下来后，将储存的热量散发到空气中，从而移动终端内的温度，提高设备使用的可靠性；吸热储热材料封闭在密闭腔中，可以避免吸热储热材料在发生相变之后流动到其他位置，从而可以对移动终端内特定位置进行吸热储热。

公开(公告)号：CN105321899A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510434584.8

申请日：2015-07-22

申请人： 株式会社电装

发明人： 山本敏久 ,  株根秀树 ,  门池祐太

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B62D5/04

CPC分类号： H02K9/22 ,  H02K11/0073 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/209

摘要： 一种电子装置和包括电子装置的驱动装置。一种电子装置(1)，包括散热器(20)，散热凝胶(50)插置于散热器与安装在基板(30)上的电子部件(40)的与基板相反的一侧之间。电子部件(40)包括电导体(43)和绝缘部分(44)，电导体电连接至芯片(41)，绝缘部分将芯片与电导体模制在一起。散热器包括非抵接表面(25)和抵接表面(24)，非抵接表面面向电子部件的电导体，散热凝胶置于非抵接表面与电导体之间，抵接表面定位成比非抵接表面更靠近基板且能够与绝缘部分相抵接。因此，当散热器的抵接表面抵接电子部件的绝缘部分时，防止了散热器的非抵接表面抵接电子部件的电导体。

公开(公告)号：CN102588248B

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201110460633.7

申请日：2011-12-31

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 江波慎吾 ,  水藤健 ,  木下雄介

IPC分类号： F04B39/00

CPC分类号： H02K11/0073 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/209

摘要： 一种用于电气部件的固定结构，包括用于将热从电气部件除去的除热构件。除热构件具有用于接收电气部件的接收部分。用于电气部件的固定结构还包括分隔构件，该分隔构件联接至电气部件以使电气部件与除热构件分隔开。分隔构件联接至除热构件。用于电气部件的固定结构包括软材料构件，该软材料构件容纳在接收部分中以接触接收部分和电气部件。电气部件的热经由软材料构件传递至除热构件。

公开(公告)号：CN104813758A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201380060884.3

申请日：2013-11-20

申请人： 株式会社钟化

发明人： 鸿上亚希 ,  萩原一男 ,  大熊敬介

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0204 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K7/20463 ,  H05K9/0024 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种散热结构体，该散热结构体具有(A)印制电路板、(B)发热体、(C)电磁屏蔽罩、(D)橡胶状导热性树脂层及(E)非导热性层，(D)橡胶状导热性树脂层的拉伸弹性模量为50MPa以下，导热系数为0.5W/mK以上，(E)非导热性层的导热系数低于0.5W/mK，其特征在于，在印制电路板(A)上配置有发热体(B)，发热体(B)和导热性树脂层(D)接触，进而在发热体(B)和电磁屏蔽罩(C)之间设有非导热性层(E)。

公开(公告)号：CN103857252A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310634737.4

申请日：2013-12-03

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： U.利斯科夫

IPC分类号： H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  F16H59/02

CPC分类号： H05K7/20463 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/142 ,  H05K3/284 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/065 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1327

摘要： 一种涉及传动装置控制模块。为在结构高度尽可能小的同时实现改进的热量排出，机动车传动装置的传动装置控制模块具有初级印制线路板、在第一侧面上配备电子元件的次级印制线路板和在初级与次级印制线路板之间的电连接部以及基体材料。次级印制线路板和布置在其上的元件相对于环境密封。设置载体板，其能在第一侧面上固定在传动装置构件上且在对置的第二侧面上形成容纳容积，容纳容积环绕地被侧壁区域包围。初级印制线路板安放在侧壁区域上，其中次级印制线路板用第一侧面在容纳容积的区域中朝向载体板的第二侧面布置，使得元件至少部分地伸到容纳容积中。载体板在电子元件下方的区域中具有至少一个缺口，且容纳容积和至少一个缺口用基体材料填充。

公开(公告)号：CN101690437B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200880021928.0

申请日：2008-05-13

申请人： 罗伯特.博世有限公司

发明人： R·贝克 ,  C·拉默斯 ,  J·杰格 ,  J·沃尔夫 ,  V·霍克霍尔泽 ,  U·特雷谢尔 ,  H·布贝尔 ,  K·沃格特莱恩德 ,  J·本兹勒 ,  T·雷卡 ,  W·库恩 ,  T·韦萨 ,  M·克拉普

IPC分类号： H05K5/00 ,  B60R16/023 ,  F16H61/00

CPC分类号： H05K1/18 ,  F16H61/0006 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/325 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

摘要： 公开了一种电控制仪，所述电气控制仪具有印制导线基片(2)、外壳件(3、4)和至少一个仪器插头件(6)，在所述印制导线基片上布置了电子线路(9)，所述电子线路包括多个通过所述印制导线基片的印制导线(12)彼此间相连接的电结构元件(11)，所述外壳件用于覆盖所述印制导线基片上的电结构元件，所述仪器插头件(6)与所述结构元件进行电连接并且在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部布置在所述印制导线基片上，其中所述结构元件与仪器插头件之间的电连接通过所述印制导线基片的印制导线(14)来进行。在此提出，在所述印制导线基片(2)的被外壳件(3、4)所覆盖的部分的外部并且在所述印制导线基片(2)的设有仪器插头件(6)的部分的外部在所述印制导线基片(2)上还布置了至少一个用于另外的电组件(7、8)的触点(21、22)。

公开(公告)号：CN102588248A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201110460633.7

申请日：2011-12-31

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 江波慎吾 ,  水藤健 ,  木下雄介

IPC分类号： F04B39/00

CPC分类号： H02K11/0073 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20463 ,  H05K7/209

摘要： 一种用于电气部件的固定结构，包括用于将热从电气部件除去的除热构件。除热构件具有用于接收电气部件的接收部分。用于电气部件的固定结构还包括分隔构件，该分隔构件联接至电气部件以使电气部件与除热构件分隔开。分隔构件联接至除热构件。用于电气部件的固定结构包括软材料构件，该软材料构件容纳在接收部分中以接触接收部分和电气部件。电气部件的热经由软材料构件传递至除热构件。

公开(公告)号：CN1838405B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200510087697.1

申请日：2005-07-29

申请人： 富士通株式会社

发明人： 石塚贤伸

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  B29C45/14 ,  B29C39/10

CPC分类号： H05K7/20518 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20463 ,  Y10T428/24843 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/31649 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及受热片、电子设备以及受热片的制造方法。用于从电子部件接收热量的受热片包括传热部分和绝热部分。作为具有高发热率的电子部件的发热部件与受热片的传热部分接触，而作为具有低发热率和热脆弱性的电子部件的低温部件与受热片的绝热部分接触。在发热部件中产生的热量被传递到处于接触状态的受热片(传热部分)，从而将发热部件冷却。低温部件与绝热部分接触，因此不会通过受热片接收自发热部件中产生的热量。