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公开(公告)号：CN208705869U
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201821440729.0
申请日：2018-09-04
Applicant: 天津飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F11/273
Abstract: 本实用新型公开了一种基于串口通信的IC测试分类装置，包括测试台和控制设备，测试台上安装有测试主板、通信模块和机械臂组件，测试主板上设有用于安装被测试IC的Socket插座以及至少一个用于与被测试IC的核心相连的调试串口，各个调试串口分别通过串口通信模块与控制设备相连，控制设备的控制输出端与机械臂组件相连。本实用新型利用测试主板上的调试串口测试分类，能够准确定位上电完成到进入系统之间的问题，基本不存在因接口性能欠佳而导致大量误分误判问题，能够实现多核心的IC芯片批量测试，利用机械臂组件实现自动拔插和分类，具有测试分类准确、测试效率高的优点。
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公开(公告)号：CN222126516U
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202420901210.7
申请日：2024-04-26
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L23/538 , H01L23/64
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括封装基板、第一裸片和第一去耦电容，封装基板包括第一硬板部和软板部，第一硬板部包括多个第一引脚、多个第二引脚、多个第一导电结构和多个第二导电结构；软板部包括多个第三导电结构；多个第一引脚中的部分第一引脚通过多个第一导电结构与多个第二引脚分别电连接，多个第一引脚中的另一部分第一引脚与多个第二导电结构分别电连接，多个第二导电结构与多个第三导电结构分别电连接；第一去耦电容设置于第一硬板部，第一去耦电容与多个第二引脚中的电源引脚电连接。基于此，可以使得第一硬板部有足够数量的电源引脚和面积去设置去耦电容，来降低芯片封装结构的PDN阻抗，保证电源信号的完整性。
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公开(公告)号：CN221993865U
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202420598665.6
申请日：2024-03-26
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本申请提供一种电源切换电路及电子设备，应用于计算机技术领域，所述电源切换电路包括开关电路和驱动电路，开关电路连接第一电源、第二电源、用电负载以及驱动电路，驱动电路驱动开关电路连通第一电源以及用电负载，或者，驱动开关电路连通第二电源以及用电负载，本申请提供的电源切换电路能够切换第一电源以及第二电源与用电负载的连通状态，由于第一电源与第二电源输出的工作电压不同，因此，可以为用电负载提供不同的工作电压，满足用电负载的实际运行需求。
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公开(公告)号：CN221354587U
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202322919886.7
申请日：2023-10-30
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H01L23/498 , H01L23/488
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板、芯片的封装结构、封装模组和电子设备，印刷电路板用于安装芯片的BGA封装结构或LGA封装结构，BGA封装结构包括第一基板以及多个第一焊球，LGA封装结构通过连接结构安装在印刷电路板上，连接结构包括第二基板以及多个第二焊球，印刷电路板包括第三基板以及多个第一焊盘，多个第一焊盘与第三基板中心的位置关系与多个第二焊球与第二基板中心的位置关系分别相同，且多个第一焊盘与第三基板中心的位置关系与多个第一焊球与第一基板中心的位置关系分别相同，从而可以使得BGA封装结构和LGA封装结构共用印刷电路板，进而不需要分别设计这两种封装结构的印刷电路板，进而可以降低印刷电路板的设计成本。
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公开(公告)号：CN217563879U
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202221615923.4
申请日：2022-06-24
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种芯片定位装置，涉及芯片测试技术领域，该芯片定位装置包括基准定位机构、移动定位块和活动定位臂，活动定位臂的两端分别与基准定位机构和移动定位块连接，其中，活动定位臂具有可切换的锁止状态和解锁状态，且活动定位臂用于在解锁状态下调节移动定位块与基准定位机构之间的相对位置，并在锁止状态下固定移动定位块与基准定位机构，导向侧边用于与主板上贴装丝印的边缘对位，以使芯片沿导向侧边对位贴合在贴装丝印处。相较于现有技术，本实用新型提供的芯片定位装置，其体积小巧，质量轻便，安装空间小，机动灵活性好，且结构简单，操作方便，同时能够保证芯片的精确定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN222938472U
公开(公告)日：2025-06-03
申请号：CN202422096450.7
申请日：2024-08-27
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电子封装技术领域，公开了一种测试装置，包括底座、第一夹具、第一电路板、第二夹具、第二电路板、调节机构以及摄像机构，底座具有工作台面；第一夹具设于工作台面上；第一电路板固定于第一夹具内；第二夹具间隔设于第一夹具上方；第二电路板固定于第二夹具内且与第一电路板之间形成焊球安装空间；调节机构安装于工作台面上且与第二夹具连接，调节机构用于调节第二夹具的高度位置和角度位置；摄像机构固定于工作台面上，用于拍摄焊球安装空间内测试焊球的形态。通过调节第二夹具的高度位置和角度位置，调节焊点位置处两电路板间距，使间距调节更准确，焊球形态变化更接近基板发生翘曲变形时的真实形态，提高测试试验的准确性。
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公开(公告)号：CN221708689U
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202323628830.2
申请日：2023-12-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/10
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构、封装模组和电子设备，包括：封装基板；位于封装基板一侧的封装盖壳，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间；位于封装基板一侧的裸片，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接；位于封装基板与封装盖壳之间的粘接层，粘接层用于粘接封装盖壳和封装基板，并且，粘接层所在粘接区域处的封装盖壳和/或封装基板具有凹槽，凹槽用于容纳粘接层。基于此，可以通过凹槽使得封装基板与封装盖壳之间容纳更多的粘接层，进而可以增大粘接层与封装基板和封装盖壳的接触面积，进而可以增大封装基板与封装盖壳的粘接力，避免出现封装盖壳脱落等情况。
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公开(公告)号：CN220305791U
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202322109863.X
申请日：2023-08-07
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: G06F13/38 , G06F13/40 , G06F11/273 , G06F11/22
Abstract: 本申请提供一种转接结构及验证系统，应用于计算机技术领域。其中，该转接结构包括：转接插头、转接插槽以及第一连接器；转接插头包括第一端子，且转接插头与主板上设置的内存插槽适配；转接插槽包括第二端子和第三端子，第二端子与转接插头中对应相同功能的第一端子相连，第三端子对应的功能与各第一端子对应的功能均不相同；第一连接器用于将第三端子与主板上的功能端口连接。本申请提供的技术方案，能够实现在一块主板上对多种DDR协议进行验证，达到缩短开发周期，降低开发成本的目的。
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公开(公告)号：CN219457586U
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202320645021.3
申请日：2023-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/04
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板上的封装盖壳、裸片和加强筋，封装盖壳和裸片位于封装基板的一侧，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接，加强筋位于封装基板的四周，且加强筋至少位于封装基板背离封装盖壳的一侧，从而可以通过分别位于封装基板相对两侧的封装盖壳和加强筋，从相对两侧向封装基板施加应力，进而可以从相对两侧抑制封装基板的翘曲，进而可以最大程度地抑制芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
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公开(公告)号：CN219435859U
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202320658829.5
申请日：2023-03-28
Applicant: 飞腾信息技术有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/04 , H01L23/498
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板一侧的封装盖壳和多个裸片，封装盖壳包括盖板和位于盖板四周的侧壁，盖板和侧壁与封装基板围成一容纳空间，多个裸片位于容纳空间内，且多个裸片与封装基板分别电连接，盖板包括多个第一板区、第二板区和第三板区，多个第一板区与多个裸片分别固定连接，第二板区位于相邻的第一板区之间，第三板区包围第一板区和第二板区，至少第二板区的厚度大于第三板区的厚度，从而可以通过增大相邻裸片之间第二板区的厚度，增强封装盖壳的翘曲抑制效果，进而可以最大程度地抑制具有多个裸片的芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
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