-
公开(公告)号：CN111954703A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201880091671.X
申请日：2018-10-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。
-
公开(公告)号：CN107078038B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201580060026.8
申请日：2015-10-20
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J4/02 , C09J133/00 , C09J175/04
Abstract: 本发明涉及一种切割片、切割片的制造方法及模具芯片的制造方法，切割片具有基材与层叠于基材至少一面上的粘着剂层；粘着剂层在23℃时的储能模量在照射能量线前的状态中为50kPa以上80kPa以下，在照射能量线后的状态中为5.0MPa以上120MPa以下，粘着剂层厚度小于20μm，粘着剂层的面在能量线照射前的状态下，在JIS Z0237:1991记载的方法中，通过将剥离速度变更为1mm/分钟的条件，使用试验仪所测定的能量的量为0.10mJ/5mmφ以上0.8mJ/5mmφ以下；切割片在切割工序中难以发生不良状况以及与模具芯片印字清晰度的问题。通过使用该切割片可制造出印字清晰度、品质优异，在成本上有利的模具芯片。
-
公开(公告)号：CN109041580A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201780018918.0
申请日：2017-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/683 , B23K26/53 , C09J201/00 , C09J7/20
CPC classification number: B23K26/53 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明的膜状粘接剂(13)是固化性的膜状粘接剂，厚度为60μm的固化前的单层的膜状粘接剂(13)、或者将固化前的2层以上的膜状粘接剂(13)按照总厚度为60μm的方式层叠而成的层叠体在0℃下的断裂伸长率为60％以下，固化前的膜状粘接剂(13)对于半导体晶片的粘接力为300mN/25mm以上。本发明的半导体加工用片(1)在具有基材(11)的支撑片(10)上设置有膜状粘接剂(13)。
-
公开(公告)号：CN109005665A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201780020092.1
申请日：2017-03-22
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/20 , H01L21/683 , B32B27/00 , C09J201/00
CPC classification number: B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00
Abstract: 一种半导体加工用片，其在基材上具备粘合剂层，且具有以下特性：将该粘合剂层的厚度设为200μm时，该厚度200μm的粘合剂层在0℃的储能模量为1000MPa以下，并且将该半导体加工用片贴附于半导体晶片的镜面时，该粘合剂层对该镜面的粘合力为200mN/25mm以下。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108140622A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060998.1
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂膜和第2保护膜形成膜的套件、热固性树脂膜、第1保护膜形成用片及半导体晶片用第1保护膜的形成方法，其中，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)至少包含热固性成分，通过差示扫描量热法测定的热固性树脂膜(1)的放热开始温度为第2保护膜形成膜(2)的放热开始温度以上，热固性树脂膜(1)及第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度分别为100～200℃，且热固性树脂膜(1)与第2保护膜形成膜(2)的放热峰值温度之差小于35℃。
-
公开(公告)号：CN108138012A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060922.9
申请日：2016-11-02
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/30 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: B32B27/00 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明涉及第1保护膜形成用片，其是在第1基材上层叠第1粘合剂层、在上述第1粘合剂层上层叠固化性树脂层而成的，上述固化性树脂层是用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在上述表面形成第1保护膜的层，上述固化性树脂层的厚度与上述第1粘合剂层的厚度之和为110μm以上，且上述固化性树脂层的厚度为20μm～100μm。
-
公开(公告)号：CN105008481B
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201480013746.4
申请日：2014-03-11
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/06 , C09J201/02 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: C09J7/385 , C08K5/0025 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2423/04 , C09J2433/00
Abstract: 一种粘合片1，其具有基材2以及在基材2的一个主面侧上设置的粘合剂层3，粘合剂层3为粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物含有具有聚合性官能基团的聚合物(A)以及相对100质量份具有聚合性官能基团的聚合物(A)为2质量份以下的光聚合引发剂(B)，光聚合引发剂(B)的3质量％甲醇溶液的波长365nm的质量吸光系数(单位:ml/g·cm)为200以上、1000以下。该粘合片1中，粘合剂层3为由含有具有聚合性官能基团的聚合物(A)的粘合剂组合物形成，可通过照射热量少的照射来固化并可充分降低对于加工后设备相关部件的粘合性，并且在抑制释气发生的同时，保存稳定性优异。
-
公开(公告)号：CN106104759A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014857.1
申请日：2015-03-12
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J4/00 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/544 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2223/54433 , H01L2223/54486 , C08F220/18
Abstract: 本发明涉及一种切割片(1)，其具备基材(2)和层叠于基材(2)的至少一面上的粘着剂层(3)；该粘着剂层(3)由含有能量聚合性化合物(B)的粘着剂组合物形成；粘着剂层(3)在照射能量线之前，在23℃下的储能模量为135,000Pa以下；对于对粘着剂层(3)照射能量线之前的切割片(1)，依据JIS Z0237:2009进行相对于不锈钢试验板的180°粘着力试验时，测定的粘着力为10N/25mm以上；即使在向切割片(1)的粘着剂层(3)照射能量线后，利用Gardner式芯轴弯曲实验仪，并根据ASTM‑D522，将芯轴的直径设为2mm后对该切割片(1)进行弯曲试验，照射能量线后的粘着剂层(3)也不发生破裂。
-
公开(公告)号：CN105492558A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480047439.8
申请日：2014-08-29
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J133/00 , H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/0025 , C08K5/0075 , C08L2312/06 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J133/14 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , C09J133/08 , C08L33/14 , C08L75/16
Abstract: 本发明提供一种半导体加工用片材。本发明的半导体加工用片材(1)具备基材(2)及层积于所述基材的至少一个面上的粘着剂层(3)，其中，粘着剂层(3)由粘着剂组合物形成，所述粘着剂组合物含有：具有盐及能量线固化性基团的聚合物、以及除上述聚合物以外的能量线固化性粘着成分。该半导体加工用片材(1)，能够发挥充分的抗静电性，并且在能量线照射后剥离时抑制被粘物的污染。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
59
records
(took 0.033 seconds)
