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公开(公告)号：CN102756515B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201110107835.3
申请日：2011-04-28
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铝基板的制备方法，包括下述步骤：镀铝膜：采用物理气相沉积的方法在陶瓷基片的至少一表面上镀设一层铝膜；敷接铝箔：在铝膜上依次层叠放置铝基钎料片以及铝箔，烧结后得到陶瓷覆铝基板。本发明还提供了通过上述方法制作的陶瓷覆铝基板，包括陶瓷基片、设于陶瓷基片的至少一表面上的铝箔，所述陶瓷基片与铝箔之间依次形成有铝膜层以及铝基钎料层。本发明所制得的陶瓷覆铝基板的结合力很好、耐冷热冲击能力强，并且制备工艺简单，无需二次加工，节约成本。
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公开(公告)号：CN104754775A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310753999.2
申请日：2013-12-31
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发热模块组件、电加热器和电动汽车，所述发热模块组件包括：发热模块；线束，所述线束与所述发热模块电连接；无机过渡元件，所述无机过渡元件设在所述线束的外表面上。根据本发明实施例的发热模块组件具有与有机封装材料的粘结性好、能够提高电加热器的密封性和封装效果等优点。
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公开(公告)号：CN103508745B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201210215110.0
申请日：2012-06-27
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷覆铝板的制备方法，该方法包括以下步骤：S1、轧制预处理：将金属铝板A和金属铝板B使用轧制的方法进行复合预处理得到金属复合铝板C；S2、钎焊连接：将金属复合铝板C的金属铝板A的一面朝向陶瓷板，叠置于陶瓷板上，将两者一起放入真空钎焊炉中进行钎焊即得到陶瓷覆铝基板；其中，所述金属铝板A的熔点低于金属铝板B的熔点至少50℃。采用本发明提供的制备方法制备得到的陶瓷覆铝板界面连续性好，剥离强度高，可达180N/cm以上。
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公开(公告)号：CN102651482B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110046069.4
申请日：2011-02-25
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: H01M10/0525 , H01M2/32 , H01M2/08 , H01M2/04
Abstract: 本发明涉及一种电池的密封组件及其制作方法，所述密封组件包括：陶瓷基板，其上开设有通孔；金属板，连接于所述陶瓷基板的上端面，其上开设有穿孔；盖板，连接于所述陶瓷基板的下端面，其上开设有过孔；芯柱，其穿设于所述穿孔、通孔、过孔中，并与所述穿孔相连接；本发明还提供了采用这种密封组件的锂离子电池，包括：至少一端开口的壳体，该密封组件安装于壳体的开口端，密封组件与壳体之间形成密封空间，所述密封空间内收容有极芯和电解液，密封组件的盖板与壳体相连接，芯柱与极芯相连接。本发明的电池的密封组件的盖板与芯柱之间通过设置陶瓷基板进行连接，陶瓷基板具有较强的抗腐蚀性，并且整个密封组件的连接可靠，密封效果佳。
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公开(公告)号：CN104582020A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310499319.9
申请日：2013-10-22
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 为解决现有PTC加热器由于在金属电极片和PTC陶瓷片之间设置导电胶层，导致使用过程中性能不断衰减，绝缘阻抗增大，接触不良概率提高，击穿风险增大的问题，本发明实施例提供了一种PTC加热组件及汽车除霜器，PTC加热组件包括加热芯、绝缘层及金属管；绝缘层包裹加热芯后穿设在金属管内；加热芯包括两金属电极片及置于两金属电极片之间的若干PTC陶瓷片；两金属电极片上对应PTC陶瓷片均设有若干限位槽，PTC陶瓷片嵌入两金属电极片上对应设置的限位槽内。本发明提供的PTC加热组件消除了导电胶层带来的不利影响，改善了其导热效果。并且改善了PTC加热组件的绝缘耐压性能，PTC加热组件更安全。成本更低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102815048B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201110155557.9
申请日：2011-06-10
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种AlSiC复合材料及其制备方法，该AlSiC复合材料包括具有多孔结构的碳化硅载体，所述碳化硅载体的多孔内填充有铝，所述碳化硅载体表面覆盖有一层厚度为30-150μm的铝层；铝层和碳化硅载体多孔内填充有的铝基体为连续分布相。本发明还提供了一种镀镍AlSiC复合材料。本发明提供的一种AlSiC复合材料表面化学镀层均一性良好。
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公开(公告)号：CN104185365A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310196540.7
申请日：2013-05-23
Applicant: 比亚迪股份有限公司
CPC classification number: H05K1/053 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/1879 , C23C18/40 , C25D11/08 , C25D11/10 , C25D11/16 , C25D11/246 , H05K3/185 , H05K3/44 , H05K2201/0116 , H05K2203/0315 , H05K2203/107 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供了一种线路板，包括铝基板和线路层，线路层通过氧化铝层与铝基板相接，氧化铝层包括氧化铝膜以及填充于所述氧化铝膜中的至少一种选自铬、镍和稀土金属的填充元素。该线路板具有良好的散热性能，且线路层的附着力高。本发明进一步提供了制备所述线路板的方法。该方法采用适当的封闭剂对氧化铝膜进行封闭得到氧化铝层，通过能量束照射对氧化铝层进行活化，使其具有化学镀活性，不仅将线路层与铝基板用导热率较高的氧化铝层连接在一起，使得制备的线路板具有良好的散热性；而且形成的线路层具有高的附着力，同时还能形成精细度高的线路。
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公开(公告)号：CN104177130A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201310196544.5
申请日：2013-05-23
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/85
CPC classification number: B41M5/262 , B41M5/24 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/90 , C04B2111/80 , C23C14/35 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1868 , C23C18/38 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K3/027 , C04B35/10 , C04B35/48 , C04B41/4529 , C04B41/455 , C04B41/5049 , C04B41/5042 , C04B41/505 , C04B41/0036 , C04B41/4541 , C04B41/5127 , C04B41/5144 , C04B41/4564 , C04B41/522
Abstract: 本发明提供了一种绝缘性基材表面图案化方法，包括用选自ZnO、SnO2和TiO2中的一种或多种物质在绝缘性基材的至少一个表面上形成膜；用能量束对所述膜的至少部分表面进行照射，以在膜上形成图案。该方法不会对绝缘性基材的本体特性产生影响，并且，所述膜的颜色浅，不会或基本不会掩盖绝缘性基材的本体颜色；同时所述膜对能量束的吸收能力强，即使采用能量较低的能量束对膜的至少部分表面进行照射，也能在膜上形成图案，可以用于在陶瓷表面形成精细的图案标示，或者在陶瓷表面制作更精细的线路。本发明还提供了一种陶瓷，所述陶瓷不仅表面具有图案，而且仍然保持了陶瓷基材本身的特性。
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公开(公告)号：CN103253988B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201210035014.8
申请日：2012-02-16
Applicant: 比亚迪股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，包括以下步骤：A．将陶瓷组合物成型、烧制得到陶瓷基材；所述陶瓷组合物包括陶瓷粉体和分散于陶瓷粉体中的功能粉体；所述功能粉体选自M的氧化物或M单质中的一种或多种；陶瓷粉体选自E的氧化物、氮化物、氧氮化物、碳化物中的一种或多种；B、将陶瓷基材在还原氛围中进行还原，在陶瓷基材表面形成金属单质活性中心；所述还原氛围为H2气氛、CO气氛或单质碳氛围；C、将经过步骤B的陶瓷基材放入化学镀液中进行化学镀，在陶瓷基材表面形成金属层；D、对经过步骤C的陶瓷基材表面的金属层的选定区域进行蚀刻。本发明提供的陶瓷表面选择性金属化方法，金属层与陶瓷基材的附着力较高，成本较低。
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公开(公告)号：CN103880478A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210559428.0
申请日：2012-12-21
Applicant: 比亚迪股份有限公司
IPC: C04B41/88
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷表面选择性金属化方法，该方法包括以下步骤：S1、在陶瓷基体表面形成一金属薄膜层；S2、用激光在金属薄膜层表面选定区域进行辐射；S3、除去未选定区域的金属薄膜层；S4、对辐射的区域进行化学镀；其中，所述金属薄膜层的金属为Cu、Ni、Zn和Ti中的至少一种。本发明还提供了用该方法制备的陶瓷。本发明由于激光的局部高温作用，使得金属向陶瓷扩散，和陶瓷进行反应和熔焊，提高了结合力。同时，本发明处理过的激光辐射区域中金属单质多，表面均匀，容易诱导化学镀液中的金属沉积到其上，故沉积速度快。
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