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公开(公告)号：CN109093108B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201811004802.4
申请日：2018-08-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高定向石墨烯‑碳纳米管混合增强铜基复合材料及其制备方法，涉及导热功能材料技术领域。所述复合材料由氧化石墨烯纳米片5~20wt%、碳纳米管5~20wt%和余量铜组成；该方法混合石墨烯和碳纳米管两种悬浮液并加入铜粉，通过真空筛选石墨烯/碳纳米管/铜悬浮液后形成石墨烯/碳纳米管/铜片，解决了石墨烯和碳纳米管定向性差以及增强基无法形成导热通路的问题；打碎石墨烯/碳纳米管/铜之后利用放电等离子体烧结技术制得复合材料。本发明可使石墨烯和碳纳米管高定向分布在基体材料中，并且形成三维导热通路，同时提高铜基材料的热导率。
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公开(公告)号：CN110071270B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201910255256.X
申请日：2019-04-01
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01M4/36 , H01M4/485 , H01M4/131 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种氮掺杂氧化亚硅负极材料及其制备方法与应用。所述氮掺杂氧化亚硅负极材料制备方法包括如下步骤：制备预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体；制备含预氮化处理二氧化硅粉体和预氮化处理硅粉体的掺杂混合粉体；对所述掺杂混合粉体进行梯度烧结还原处理。本发明氮掺杂氧化亚硅负极材料的制备方法制备的氮掺杂氧化亚硅负极材料具有良好的电子导电网络，从而提高了锂离子传导速率，改善了硅系负极材料的导电性，提高其结构稳定性和容量保持率。
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公开(公告)号：CN108417522B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201810044883.4
申请日：2018-01-17
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
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公开(公告)号：CN112089861A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN202010958990.5
申请日：2020-09-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体、杀菌部件、距离检测模块和控制模块；杀菌部件设置于本体上；距离检测模块设置于本体上，用于检测杀菌部件与杀菌目标之间的距离；控制模块分别与杀菌部件和距离检测模块电连接，以根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件。本发明所提供的杀菌组件，控制模块根据杀菌部件与杀菌目标之间的距离，控制杀菌部件，在杀菌部件与杀菌目标之间的距离在预设范围内时，控制模块控制杀菌部件开启，以对杀菌目标进行杀菌，此时对杀菌目标的杀菌处于一个较佳的杀菌效果，进而有效地为杀菌目标进行杀菌，提升了手持杀菌设备的杀菌效果。
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公开(公告)号：CN111891569A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010766441.8
申请日：2020-08-03
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B65D83/02
Abstract: 本发明提供了一种物料盒，用于盛放棒状物料，物料盒包括壳组件、输送组件、感应组件和控制部件；输送组件设置于壳组件内，用于输送棒状物料；感应组件设置于壳组件上，朝向壳组件的外侧；控制部件分别与输送组件和感应组件通信连接。本发明所提供的物料盒，可放置在电梯间、电梯轿厢或办公室等公共场所内，用户可通过棒状物料与公共设施进行接触，避免用户与物料盒直接接触，也可避免用户与公共设施直接接触，进而避免用户所携带的细菌传递至公共设施或物料盒上，也可避免物料盒或公共设施上的细菌传递至用户，减少细菌在用户之间的交叉传递，进而减少对用户身体健康的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110411253B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201910625407.6
申请日：2019-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明公开了一种高温热管工质充注装置及方法，该装置从上至下，包括依次设置的工质容器、锥形管、石英容器、封装管和高温热管，工质容器底部与第一连通管道第一端连通，第一连通管道第二端与锥形管第一端连接，锥形管第二端设置在石英容器的管腔内，石英容器底部与第二连接管道第一端连通，第二连通管道第二端与封装管连通，封装管与高温热管连通，第一连通管道第一端通过第一阀门与第一连通管道第二端连接，第二连通管道第一端通过第二阀门与第二连通管道第二端连接。本发明避免了人为接触，降低了工质在充装过程中被污染的风险，该装置可以实现连续充装，适用于连续生产，且装置结构简单，操作便捷。
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公开(公告)号：CN111671933A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN202010608466.5
申请日：2020-06-30
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种杀菌组件，包括本体和杀菌模块，杀菌模块设置于本体上。本发明所提供的杀菌组件，在本体上设置有杀菌模块，杀菌模块可对周围环境进行杀菌，进而减少细菌的滋生，减少细菌对用户身体健康的影响。杀菌组件可放置在洗衣机、冰箱等封闭的环境内进行杀菌，也可对厨房等湿度较大的场所进行杀菌，还可对易滋生细菌的物品进行杀菌，例如牙刷、毛巾、筷子等日用品，进而减少细菌的滋生，使得用户的生活环境和工作环境更加安全健康。
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公开(公告)号：CN110797525A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201910954404.7
申请日：2019-10-09
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种保护型结构硅氧复合薄膜及其制备方法与应用。所述保护型结构硅氧复合薄膜的制备方法包括的步骤有：将硅靶材在惰性气体与氧气的混合气氛下进行溅射处理，在基体上生长硅氧复合薄膜，再在已有硅氧复合薄膜的基板上，将保护层材料靶材在惰性气氛下进行溅射处理。本发明制备的硅氧复合薄膜的硅氧复合薄膜具有界面电阻小的特性，而且可以减少和阻止电解液与硅氧复合之间的不可逆副反应，减少固体电解质膜的产生，保持锂离子嵌入/脱出过程中的结构稳定性。所述薄膜保护层结构及制备方法工艺简单，效果显著，既提高了硅氧薄膜的库伦效率和容量发挥，又增加了薄膜在循环过程中的结构稳定性。
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公开(公告)号：CN110411253A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910625407.6
申请日：2019-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/02
Abstract: 本发明公开了一种高温热管工质充注装置及方法，该装置从上至下，包括依次设置的工质容器、锥形管、石英容器、封装管和高温热管，工质容器底部与第一连通管道第一端连通，第一连通管道第二端与锥形管第一端连接，锥形管第二端设置在石英容器的管腔内，石英容器底部与第二连接管道第一端连通，第二连通管道第二端与封装管连通，封装管与高温热管连通，第一连通管道第一端通过第一阀门与第一连通管道第二端连接，第二连通管道第一端通过第二阀门与第二连通管道第二端连接。本发明避免了人为接触，降低了工质在充装过程中被污染的风险，该装置可以实现连续充装，适用于连续生产，且装置结构简单，操作便捷。
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公开(公告)号：CN110145952A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910402352.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种高温热管，该热管结构为：丝网吸液芯设置在主热管壳体的内壁上，中心柱设置在主热管壳体内部中心，工质设置在中心柱和丝网吸液芯之间的空腔内，中心柱表面设置槽道吸液芯，中心柱为圆锥台或圆锥形结构。本发明在热管管壳内壁贴附丝网吸液芯，中心柱外壁有槽道吸液芯，同时有两种吸液芯可以产生互补效果；中心柱呈圆锥或圆锥台结构，具有一定的锥度，这有利于槽道吸液芯工质的回流，以降低携带极限；由于中心柱外壁设置有槽道，而槽道尺寸较小，数量很多，这就极大地扩展了中心柱的表面积，使得中心柱也可以作为很好地传热通道，不仅有利于增加传热量，而且有利于热管的启动。
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