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公开(公告)号：CN108781507B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201780015431.7
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种电路结构体，具备：电路基板，具有形成有电路图案的上表面；多根母线，与所述电路基板连接，且彼此隔开间隔地固定于所述电路基板的下表面；电子器件，具有配置于所述母线上的封装体和设置于所述封装体的下表面的轮廓内的端子；薄片基板，具有与所述端子连接的一端和配置于所述封装体的下表面的轮廓外的另一端；及粘合片，将所述电路基板及所述薄片基板与所述多根母线粘接。
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公开(公告)号：CN110495262B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201880017126.6
申请日：2018-03-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 在散热体(23)的第一载置部分(23a)隔着绝缘构件(24)而载置有导电体(22)。FET(4)电连接于导电体(22)。在电流流过FET(4)的漏极与源极之间的情况下，FET(4)发热。在导电体(22)上载置有电路基板(25)的第二载置部分(25a)。导电体(22)及绝缘构件(24)夹在第一载置部分(23a)与第二载置部分(25a)之间。在散热体(23)中，第一延设部分(23b)从第一载置部分(23a)延伸设置，在电路基板(25)中，第二延设部分(25c)从第二载置部分(25a)延伸设置。第一延设部分(23b)与第二延设部分(25c)隔开间隔地相对，在第二延设部分(25c)的上表面载置有微机(51)。微机(51)输出指示FET(4)的接通或断开的控制信号。
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公开(公告)号：CN111133845A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880024620.5
申请日：2018-04-17
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路装置具备经由绝缘层而层叠的电路基板、导电板及电路元件。在绝缘层上，通过导电性粘接剂形成一部分夹设于绝缘层与电路基板的反面之间的导电路径。电路元件的第一端子将导电路径电连接，第二端子通过形成于绝缘层的缺失部而与所述导电板电连接。导电体图案延伸设置至电路基板的反面，延伸设置的该导电体图案与导电路径通过相互重叠的各自的面彼此来粘接。
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公开(公告)号：CN109156090B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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公开(公告)号：CN109156090A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780026459.0
申请日：2017-05-11
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 电路结构体具备：电路基板；汇流条，具有固定于所述电路基板的下表面的上表面；电子元件，配置于所述汇流条的上表面；散热部件，配置于所述汇流条的下表面；导热部件，介于所述汇流条与所述散热部件之间而将所述汇流条的热传递到所述散热部件；螺钉，通过贯通所述电路基板和所述汇流条的层叠体并拧紧于所述散热部件，来将所述层叠体固定于所述散热部件；及间隔件，以包围所述螺钉的轴部的外周的至少一部分的方式介于所述电路基板与所述散热部件之间，将所述导热部件的厚度确保为实质上均匀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108353501A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062498.1
申请日：2016-10-21
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现基板的安装面积的扩大的电路结构体。电路结构体(1)具备：电子元件(10)，具有多个端子(12、13、14)；导电构件(20)，支承所述电子元件(10)，且电连接该电子元件(10)的一部分的端子(12、13)；以及基板(30)，形成有电连接所述电子元件(10)的另外一部分的端子(14)的导电图案(31)，所述基板(30)固定于所述导电构件(20)的支承所述电子元件(10)的面的相反侧。
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公开(公告)号：CN108029188A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201680050566.2
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实现小型化的电路结构体及其制造方法。设为如下电路结构体(1(1a))，包括：基板(10)，在一个面(10a)形成有配线图案(101)；以及导电构件(20)，固定于基板(10)的另一个面侧(10b)，在导电构件(20)形成有与外部的电气部件连接的部分(端子部(21a、22a))的情况下，导电构件(20)中的除去该部分(端子部(21a、22a))以外的部分与基板(10)重叠。也可以设为导电构件(20)整体与基板(10)重叠的电路结构体(1)。
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公开(公告)号：CN106797112A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580054984.4
申请日：2015-10-02
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0204 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J9/00 , C09J163/00 , C09J2203/326 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K2201/066 , H05K2201/10272 , H05K2201/10598 , H05K2203/0522
Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。
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公开(公告)号：CN106471871A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201580037794.1
申请日：2015-07-01
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor： 中村有延
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0265 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K3/4007 , H05K2201/10416
Abstract: 提供一种电路结构体，能够抑制由于因形成进入到在基板中形成的开口内的突出部产生的凹陷导致散热性恶化的情况。提供一种能够容易地制作这样的电路结构体的制造方法。设为如下的电路结构体(1)：在导电部件(20)形成有进入到在基板(10)中形成的开口(12)内并连接电子部件(30)的端子(33)的突出部(21)，由于形成突出部(21)而产生的凹陷(22)被支撑导电部件有具有比空气高的导热系数的埋入部件(40)。(20)的基体部件(90)覆盖，在该凹陷(22)内设置
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公开(公告)号：CN105580227B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201480052546.X
申请日：2014-09-03
Applicant: 住友电装株式会社
Inventor： 中村有延
Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体，无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够稳定地将母线电路体重叠地固定于印刷基板。在将母线电路体(16)重叠地固定于印刷基板(12)而形成的电路构成体(10)中，通过在绝缘体层(22、26)埋设母线(14)而一体地构成母线电路体(16)，并且在母线电路体(16)中形成有所述母线(14)的一部分通过设置于绝缘体层(22)的通孔(40)而被露出的露出部(44)，另一方面，将母线电路体(16)的绝缘体层(22)重叠于印刷基板(12)并经由固定机构(36)固定，对母线电路体(16)的露出部(44)和印刷基板(12)的印刷布线(54)软钎焊并安装电子部件(20)的端子部(56)。
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