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公开(公告)号：CN106356191A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610532265.5
申请日：2016-07-07
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/1245 , C04B35/49 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/5454 , C04B2235/6562 , C04B2235/6583 , C04B2235/72 , C04B2235/768 , C04B2235/785 , C04B2237/595 , C04B2237/70 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01G4/005
Abstract: 本发明提供一种能够实现电介质层的薄层化，使得在被限制的尺寸的层叠体中能够增多内部电极层的片数，并且可靠性较高的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(10)具备长方体状的层叠体(12)，该长方体状的层叠体(12)具有层叠的多个电介质层(14)和多个内部电极层(16)，电介质层(14)由钙钛矿型构造构成，该钙钛矿型构造包含Ba、Sr、Zr、Ti、Hf，任意地包含Ca，还包含V，Sr的摩尔数/(Ba的摩尔数+Ca的摩尔数+Sr的摩尔数)为0.6至0.95，Zr的摩尔数/(Zr的摩尔数+Ti的摩尔数+Hf的摩尔数)为0.9至0.98，电介质层介质粒子的平均粒径为0.8μm以下。(14)的厚度为1μm以下，构成电介质层(14)的电
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公开(公告)号：CN103077823B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310005688.8
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/182 , H01C7/008 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/1876
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
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公开(公告)号：CN104952620A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510116665.3
申请日：2015-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件，能使外部电极的厚度较薄，对产品的小型化、薄型化的应对方面卓越，并且外部电极对陶瓷胚体(陶瓷层叠体)的固着力和耐镀性卓越，且可靠性高。由形成在陶瓷层叠体(10)的端面(3)的端面外部电极(14)、和通过溅射法形成在陶瓷层叠体的侧面(13)并与端面外部电极导通的侧面外部电极(24)来形成外部电极(4)，并且由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为-2.36V至-0.74V的范围的金属在内的材料来形成侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层(24a)，由Sn以及Bi的至少1种金属形成侧面外部电极的作为最外层的溅射最外电极层(24b)，或者由包含5质量％以上的Sn以及Bi的至少1种的合金形成上述溅射最外电极层(24b)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104952618A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510140374.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能够使外部电极的厚度变薄、对产品的小型化、薄型化的对应性优良、并且外部电极对陶瓷坯体(陶瓷层叠体)的固定力、耐电镀液性优良的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。将外部电极(4)由形成在陶瓷层叠体(10)的端面(3)的端面外部电极(14)、和通过溅射法来形成在陶瓷层叠体的侧面(13)并与端面外部电极导通的侧面外部电极(24)形成，并且将侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层(24a)由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为-2.36V至-0.74V的范围的金属的材料形成，将作为侧面外部电极的最外层的溅射最外电极层(24b)由氢的溶解热为23.8kJ/molH以上的金属或者合金形成。
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公开(公告)号：CN102347315B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201110204886.8
申请日：2011-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/64 , H01L23/498 , H05K1/18 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/30 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K2201/10015 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够提高陶瓷电子部件嵌入型布线基板的可靠性的陶瓷电子部件。本发明的陶瓷电子部件(1)具备立方体状的陶瓷素体(10)和第一和第二外部电极(13)、(14)。第一和第二外部电极(13)、(14)形成于第一主面(10a)之上。第一和第二外部电极(13)、(14)的一部分在厚度方向上比其他部分更突出。第一外部电极(13)的突出部(13a)设于第一外部电极(13)的长度方向L的一侧端部，并且第二外部电极(14)的突出部(14a)设于第二外部电极(14)的长度方向L的另一侧端部，由此突出部(13a)和突出部(14a)之间形成有凹部(1a)，并且，位于第一主面(10a)的第一外部电极(13)和第二外部电极(14)之间的部分露出。
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公开(公告)号：CN103762075A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310743848.9
申请日：2011-04-29
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/232
CPC classification number: H05K1/182 , H01C7/008 , H01F27/28 , H01F27/2804 , H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L41/083 , H01L41/1876
Abstract: 本发明提供一种具有高可靠性的陶瓷电子部件，该陶瓷电子部件包括外部电极，该外部电极具有：在陶瓷基体之上形成的基底电极层、和在基底电极层之上形成的Cu镀膜。陶瓷电子部件(1)包括：陶瓷基体(10)、和外部电极(13、14)。外部电极(13、14)被形成在陶瓷基体(10)之上。外部电极(13、14)具有：基底电极层(15)、和第一Cu镀膜(16)。基底电极层(15)被形成在陶瓷基体(10)之上。第一Cu镀膜(16)被形成在基底电极层(15)之上。基底电极层(15)包括：能扩散进Cu中的金属、和陶瓷结合材料。在第一Cu镀膜(16)的至少基底电极层(15)侧的表层中扩散有能扩散进Cu中的金属。
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公开(公告)号：CN103247438A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310038527.9
申请日：2013-01-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备陶瓷基体(10)、玻璃涂层(15)和电极端子(13、14)。陶瓷基体(10)其内部电极(11、12)的端部(11a、12a)在表面露出。玻璃涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的内部电极(11、12)所露出的部分之上。电极端子(13、14)被设置于玻璃涂层(15)的正上方。电极端子(13、14)由镀膜构成。玻璃涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质(15b)构成。金属粉(15a)形成导通路径。导通路径对内部电极(11、12)和电极端子(13、14)进行电连接。
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公开(公告)号：CN216119930U
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202121462245.8
申请日：2021-06-29
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种提高了对来自外部的应力的耐久性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，包含交替地层叠的多个电介质层(4)以及多个内部电极层(5)；以及外部电极(3)，具有覆盖所述层叠体(2)的两侧的端面(C)并且包含金属(33)和玻璃(34)的基底电极层(31)，在所述基底电极层(31)中，在所述金属(33)的内部设置有金属内空隙(35)，在所述玻璃(34)的内部设置有玻璃内空隙(36)，所述金属内空隙(35)比所述玻璃内空隙(36)小。
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