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公开(公告)号:CN101295809A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200810094844.1
申请日:2008-04-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P1/2013 , H01G5/40 , H01P1/203 , H01P11/007 , H03H7/0123 , H03H7/0153 , H03H7/175 , H03H7/1775
Abstract: 本发明提供一种适用于降低驱动电压的可变滤波器元件和可变滤波器模块。该可变滤波器元件包括衬底、两条地线和位于所述两条地线之间的信号线,其中这些线被设置为在所述衬底上平行延伸。该滤波器元件还包括:可移动电容器电极,其桥接在所述两条地线之间,并具有面对所述信号线的部分;驱动电极,其位于所述信号线和地线之间,并对所述可移动电容器电极产生静电引力;以及设置在所述衬底中的地线,其具有面对所述信号线的部分,并接地。所述可移动电容器电极和所述地线构成地互连部,而所述信号线和所述地互连部构成分布常数传输线。
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公开(公告)号:CN100424539C
公开(公告)日:2008-10-08
申请号:CN200610074386.6
申请日:2006-04-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B6/357 , G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/3584 , Y10S359/90
Abstract: 本发明涉及一种微移动元件及光开关器件。其中微移动元件包括微移动衬底、封装基底以及导电连接部件。该微移动衬底设有微移动单元,该微移动单元包括:框架;可移动部件,其能够转动;扭转连接部件,连接该框架与该可移动部件;以及致动器,用于产生使该可移动部件转动的驱动力。该封装基底包括内部互连结构。该导电连接部件设置在该微移动衬底与该封装基底之间,用于电连接该致动器与该内部互连结构。
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公开(公告)号:CN101241228A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200810083322.1
申请日:2005-11-18
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: H02N1/008 , G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件及微振荡元件阵列,微振荡元件包括:第一框架;振荡部件,其包括可移动操作部件、第一臂部件及第一梳齿电极,第一臂部件从可移动操作部件延伸,第一梳齿电极包括多个在与第一臂部件相交的方向上从第一臂部件延伸的第一电极齿;第一扭转接合部件,其将第一框架与振荡部件相互连接,并且限定振荡部件作振荡操作的第一振荡轴;第二梳齿电极,其与第一梳齿电极配合以使振荡部件振荡,第二梳齿电极包括多个在与第一臂部件相交的方向上延伸的第二电极齿;第二框架;及第二扭转接合部件,其将第一框架与第二框架相互连接,且限定第一框架相对于第二框架作振荡操作的第二振荡轴。本发明能够保持足够的驱动力驱动振荡部件作振荡操作。
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公开(公告)号:CN100410724C
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200610059745.0
申请日:2006-03-06
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G02B26/08 , H01L29/84 , G01P15/125 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: B81C1/00547 , B81B2201/033
Abstract: 本发明提供梳齿电极对的制造方法,由材料衬底制造一对梳齿电极,材料衬底包括第一、第二导电层和位于它们之间的绝缘层。梳齿电极包括第一和第二梳齿电极。第一梳齿电极包括由第一导电层得到的第一导体、由第二导电层得到的第二导体和由绝缘层得到的绝缘体。第二梳齿电极由第二导电层得到。在第一导电层上形成预备第一掩模图案;在预备第一掩模图案和第一导电层上形成第二掩模图案;进行蚀刻以由预备第一掩模图案形成第一掩模图案;进行蚀刻以在第一导电层中形成第一导体和第一剩余掩模部分;进行蚀刻以在绝缘层中形成绝缘体和第二剩余掩模部分;去除第二掩模图案;进行蚀刻以去除第一剩余掩模部分并在第二导电层中形成第二导体和第二梳齿电极。
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公开(公告)号:CN100362388C
公开(公告)日:2008-01-16
申请号:CN200410028718.8
申请日:2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H02N1/008
Abstract: 一种微型振荡元件包括:可移动主部件;第一框架和第二框架;和第一连接部件,连接可移动主部件和第一框架,并且限定用于可移动主部件相对于第一框架的第一旋转操作的第一旋转轴。元件还包括第二连接部件,连接第一框架和第二框架,并且限定用于第一框架和可移动主部件相对于第二框架的第二旋转操作的第二旋转轴。设有产生用于第一旋转操作的驱动力的第一驱动机构。设有产生用于第二旋转操作的驱动力的第二驱动机构。第一旋转轴和第二旋转轴不垂直。第一框架具有包括电极支撑侧部的四个侧部,第一驱动机构的一部分从第一框架的所述电极支撑侧部向可移动主部件延伸,并且第二驱动机构的一部分从第一框架的所述电极支撑侧部向第二框架延伸。
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公开(公告)号:CN101009173A
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN200710004091.6
申请日:2007-01-23
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: B81C1/00944
Abstract: 本发明提供一种微结构的制造方法及微结构。其中适于避免粘附现象的微结构包括基板、与基板结合的第一结构部、以及具有固定在第一结构部上的固定端且与基板相对的第二结构部。通过对具有叠层结构的材料衬底进行处理的方法制造这样的微结构,其中该叠层结构包括第一层、第二层以及在第一层和第二层之间的中间层。通过所述方法形成该第一层,该第一层具有第一结构部、具有固定在第一结构部上的固定端的第二结构部、以及桥接第一结构部和第二结构部的支撑臂。然后,进行湿法蚀刻除去中间层的位于第二层和第二结构部之间的区域,之后进行干燥步骤和对支撑臂的切割步骤。
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公开(公告)号:CN1963963A
公开(公告)日:2007-05-16
申请号:CN200610143694.X
申请日:2006-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01G4/252 , H01G4/33 , H01L28/60 , H03H1/0007
Abstract: 一种电子元件,包括衬底、电容器以及布线。电容器具有多层结构,该多层结构包括:设置在衬底上的第一电极膜、厚度为2μm到4μm且被设置成面对第一电极膜的第二电极膜、以及置于第一与第二电极膜之间的电介质膜。布线包括结合部分,该结合部分连接到第二电极膜,并位于电介质膜的相对侧。
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公开(公告)号:CN1847916A
公开(公告)日:2006-10-18
申请号:CN200610074386.6
申请日:2006-04-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B6/357 , G02B6/3518 , G02B6/3556 , G02B6/3584 , Y10S359/90
Abstract: 本发明涉及一种微移动元件及光开关器件。其中微移动元件包括微移动衬底、封装基底以及导电连接部件。该微移动衬底设有微移动单元,该微移动单元包括:框架;可移动部件,其能够转动;扭转连接部件,连接该框架与该可移动部件;以及致动器,用于产生使该可移动部件转动的驱动力。该封装基底包括内部互连结构。该导电连接部件设置在该微移动衬底与该封装基底之间,用于电连接该致动器与该内部互连结构。
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公开(公告)号:CN1815657A
公开(公告)日:2006-08-09
申请号:CN200510108574.1
申请日:2005-10-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01H57/00 , H01H59/0009 , H01H2057/006
Abstract: 一种微型开关元件,包括基础基板、连接到该基础基板的固定部、及包括固定到该固定部的固定端的活动部。该活动部由该固定部通过具有一对闭合端的狭槽围绕。该活动部包括第一表面和第二表面。该第一表面朝向该基础基板,并且该第二表面与该第一表面相对。该微型开关元件还包括活动接触部,其设置于该活动部的第二表面上;以及一对固定接触电极,每个固定接触电极包括朝向该活动接触部的接触表面。该固定接触电极连接到该固定部上。
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公开(公告)号:CN1783709A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510125822.3
申请日:2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件,其包括:绝缘基板;直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器;从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路;以及外部连接焊盘单元,其由与所述线路相同类型的导体制成,并设置在所述绝缘基板上。
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