电子电路和电子模块
    51.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102811032B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201210177224.0

    申请日:2012-05-31

    CPC classification number: H03H9/173 H03H9/205 H03H9/542 H03H9/706 H03H9/725

    Abstract: 本发明提供电子电路和电子模块。所述电子电路包括:多个双工器,该多个双工器耦合到天线端子并且具有彼此不同的通带;以及多个声波滤波器,该多个声波滤波器分别耦合在所述天线端子和所述多个双工器之间,其中,所述多个声波滤波器中的第一声波滤波器的滤波特性被设置为:允许所述多个双工器中耦合到第一声波滤波器的第一双工器的用于发射的通带和用于接收的通带两者中的信号通过,并且抑制所述多个双工器中与第一双工器不同的第二双工器的用于发射的通带和用于接收的通带两者中的信号通过。

    压电薄膜谐振器、通信模块、通信装置

    公开(公告)号:CN102754342A

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:CN201180008837.5

    申请日:2011-01-11

    CPC classification number: H03H9/13 H03H9/131

    Abstract: 简单地降低不需要的寄生波。越靠近上部电极(45)与下部电极(43)的相对区域的中心部越密集配置质量负载膜(51)中的岛图案(51a),越靠近相对区域的外周部越稀疏配置质量负载膜(51)中的岛图案(51a),由此,能够廉价地实现降低了不需要的寄生波的特性优良的压电薄膜谐振器。即,将质量负载膜(51)的岛图案(51a)在相对区域的中心部密集配置,在相对区域的外周部稀疏配置,这模拟地与将中心部的膜密度设为较高,将外周部的膜密度设为较低相等。结果,引起作为主振动的厚度纵向振动以外的不需要的寄生波的、横向弹性波的锁定效应减小,从而降低不需要的寄生波。

    电子部件
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101599468B

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN200910137486.2

    申请日:2009-04-29

    CPC classification number: H01L24/97 H01L2224/16225

    Abstract: 本发明提供一种电子部件,其能够气密性较高地进行密封并且能实现小型化。本发明的电子部件具有:绝缘基板(10);以倒装的方式安装在绝缘基板(10)上的器件芯片(20);图案(32),其以图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间具有间隙的方式沿着器件芯片(20)的侧面设置在绝缘基板(10)上;SOG氧化膜(30),其以嵌入在图案(32)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间的间隙中、并且在绝缘基板(10)的上表面与器件芯片(20)的下表面之间形成有空隙(26)的方式,覆盖器件芯片(20)和图案(32)的侧面。

    压电薄膜谐振器、滤波器和双工器

    公开(公告)号:CN104811157B

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201510034277.0

    申请日:2015-01-23

    Abstract: 压电薄膜谐振器、滤波器和双工器。压电薄膜谐振器(100、200、400、500)包括:基板(10);压电膜(14),其设置在所述基板上;下电极(12)和上电极(16),其彼此相对,以在所述下电极(12)和所述上电极(16)之间设置所述压电膜的至少部分;以及插入膜(28),其被插入到谐振区(50)中的所述压电膜内,在所述谐振区(50)中,所述压电膜的至少所述部分被设置在所述下电极和所述上电极之间,所述插入膜的与所述谐振区中的外围区(52)对应的至少部分(28b)比所述插入膜的与所述谐振区中的中心区(54)对应的部分(28a)厚。

    声波器件
    57.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102957397B

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201210298819.1

    申请日:2012-08-21

    Inventor: 横山刚

    CPC classification number: H03H9/02015 H01L41/187 H03H9/173

    Abstract: 本发明提供了声波器件。声波器件包括:基板;下电极,其位于基板上;压电膜,其位于下电极上,并且由c轴方向的晶格常数与a轴方向的晶格常数之比小于1.6的氮化铝制成;以及上电极,其位于压电膜上,并隔着压电膜面对下电极。

    压电薄膜谐振器、通信模块、通信装置

    公开(公告)号:CN102754342B

    公开(公告)日:2015-02-04

    申请号:CN201180008837.5

    申请日:2011-01-11

    CPC classification number: H03H9/13 H03H9/131

    Abstract: 简单地降低不需要的寄生波。越靠近上部电极(45)与下部电极(43)的相对区域的中心部越密集配置质量负载膜(51)中的岛图案(51a),越靠近相对区域的外周部越稀疏配置质量负载膜(51)中的岛图案(51a),由此,能够廉价地实现降低了不需要的寄生波的特性优良的压电薄膜谐振器。即,将质量负载膜(51)的岛图案(51a)在相对区域的中心部密集配置,在相对区域的外周部稀疏配置,这模拟地与将中心部的膜密度设为较高,将外周部的膜密度设为较低相等。结果,引起作为主振动的厚度纵向振动以外的不需要的寄生波的、横向弹性波的锁定效应减小,从而降低不需要的寄生波。

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