公开(公告)号：CN103081358B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180042292.X

申请日：2011-04-08

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  岩城匡郁 ,  宫下勉 ,  松本一宏

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/08 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/315 ,  H01L41/053 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/059 ,  H03H9/25 ,  H03H9/542 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具备：设置于压电基板（10）的串联谐振子（12）和并联谐振子（14）；设置于压电基板（10）上的、与串联谐振子（12）和并联谐振子（14）电连接的信号配线（20）；金属板（28），在串联谐振子（12）和并联谐振子（14）的梳型电极（18）的电极指上具有空腔（32），该金属板（28）以覆盖空腔（32）的上面的方式设置；设置于压电基板（10）上不位于信号配线（20）上的部分，支承金属板（28）的支承柱（30）；和覆盖金属板（28）和支承柱（30），并且与空腔（32）的侧面接触的绝缘部（34）。

公开(公告)号：CN107547060B

公开(公告)日：2021-02-09

申请号：CN201710499132.7

申请日：2017-06-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 中村健太郎 ,  松仓史弥 ,  高桥直树 ,  松田隆志 ,  宫下勉

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 制造声波装置的方法和声波装置。一种声波装置制造方法包括以下步骤：在压电基板上形成梳状电极和联接到梳状电极的布线层；在压电基板上形成第一电介质膜，该第一电介质膜具有比梳状电极和布线层的厚度大的膜厚度，并且覆盖梳状电极和布线层，并且由掺杂有其他元素的氧化硅或未经掺杂的氧化硅形成；在第一电介质膜上形成第二电介质膜，该第二电介质膜在布线层上方具有开口；通过使用蚀刻液的湿法蚀刻去除由第二电介质膜的开口露出的第一电介质膜，该蚀刻液使得第二电介质膜的蚀刻速率小于第一电介质膜的蚀刻速率，使得第一电介质膜残存以覆盖布线层的端面和梳状电极。

公开(公告)号：CN107547060A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710499132.7

申请日：2017-06-27

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 中村健太郎 ,  松仓史弥 ,  高桥直树 ,  松田隆志 ,  宫下勉

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64

Abstract: 制造声波装置的方法和声波装置。一种声波装置制造方法包括以下步骤：在压电基板上形成梳状电极和联接到梳状电极的布线层；在压电基板上形成第一电介质膜，该第一电介质膜具有比梳状电极和布线层的厚度大的膜厚度，并且覆盖梳状电极和布线层，并且由掺杂有其他元素的氧化硅或未经掺杂的氧化硅形成；在第一电介质膜上形成第二电介质膜，该第二电介质膜在布线层上方具有开口；通过使用蚀刻液的湿法蚀刻去除由第二电介质膜的开口露出的第一电介质膜，该蚀刻液使得第二电介质膜的蚀刻速率小于第一电介质膜的蚀刻速率，使得第一电介质膜残存以覆盖布线层的端面和梳状电极。

公开(公告)号：CN103081358A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042292.X

申请日：2011-04-08

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  岩城匡郁 ,  宫下勉 ,  松本一宏

IPC: H03H9/25 ,  H01L23/08 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/17 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/315 ,  H01L41/053 ,  H01L2924/0002 ,  H03H3/02 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0538 ,  H03H9/059 ,  H03H9/25 ,  H03H9/542 ,  H05K1/181 ,  H05K3/007 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具备：设置于压电基板（10）的串联谐振子（12）和并联谐振子（14）；设置于压电基板（10）上的、与串联谐振子（12）和并联谐振子（14）电连接的信号配线（20）；金属板（28），在串联谐振子（12）和并联谐振子（14）的梳型电极（18）的电极指上具有空腔（32），该金属板（28）以覆盖空腔（32）的上面的方式设置；设置于压电基板（10）上不位于信号配线（20）上的部分，支承金属板（28）的支承柱（30）；和覆盖金属板（28）和支承柱（30），并且与空腔（32）的侧面接触的绝缘部（34）。

公开(公告)号：CN1497845B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200310101706.9

申请日：2003-10-21

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 中谷忠司 ,  宫下勉 ,  佐藤良夫

IPC: H03H9/25

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H03H9/02984 ,  H03H9/6483

Abstract: 一种表面声波滤波器包括以梯状方式相连的多个串联支路谐振器和多个并联支路谐振器。该表面声波滤波器满足如下所示的条件：1×106≤4π2f02R2CopCos≤3.1×106其中，Cop是所述多个并联支路谐振器的静电电容，Cos是所述多个串联支路谐振器的静电电容，f0是中心频率，R是额定阻抗。

公开(公告)号：CN102694526A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210076543.2

申请日：2012-03-21

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 井上和则 ,  宫下勉 ,  松本一宏

IPC: H03H9/64 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/6483 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H03H9/1064 ,  Y10T29/49124

Abstract: 公开了一种电子组件、电子装置以及电子组件的制造方法。该电子组件包括：基板；设置在基板上的功能部；设置在基板上并且电连接到功能部的互连线；设置在基板上以围绕功能部和互连线的金属壁；以及密封部，该密封部接触金属壁并且覆盖功能部和互连线以在功能部上方限定腔室，该密封部由液晶聚合物制成。

公开(公告)号：CN1503451B

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN200310113761.X

申请日：2003-11-21

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 西原时弘 ,  横山刚 ,  坂下武 ,  宫下勉

IPC: H03H9/17 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03H9/564 ,  H03H9/0095 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/568

Abstract: 一种滤波器元件以及包含它的滤波器器件、双工器和高频电路，该滤波器元件包含位于电路的串联支路和并联支路中的多个谐振器。在该滤波器元件中，至少一个串联支路谐振器包含多个并联的单端双压电薄膜谐振器。