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公开(公告)号：CN105206592B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510553441.9
申请日：2015-09-01
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供了一种扇出型封装的结构和制作方法，其结构包括带有电极的芯片，芯片主动面朝上，芯片周边填充第一绝缘树脂层，第一绝缘树脂层顶部比芯片上表面高；所述芯片和第一绝缘树脂层顶部覆盖有第二绝缘树脂层，第二绝缘树脂层表面有重布线层通过第二绝缘树脂层的开口与芯片的电极相连；所述第二绝缘树脂层和重布线层上覆盖有第三绝缘树脂层，第三绝缘树脂层有开口，露出重布线层的焊盘，重布线层的焊盘上连接有导电柱，所述导电柱通过重布线层与芯片主动面的电极形成电连接；所述芯片和第一绝缘树脂层的底部有保护层。发明的封装结构中不带承载片，有利于降低封装厚度，同时也扩大了技术的应用范围；而且芯片中未制作铜柱，有利于成本的降低。
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公开(公告)号：CN105047652B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510553331.2
申请日：2015-09-01
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/485 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的封装结构及制作方法，该封装结构包括一个或多个带有焊盘的芯片，芯片主动面朝上，芯片之间的空隙填充介电质材料形成介电质层，且介电质层的表面高度低于芯片主动面表面；所述芯片的底部有保护膜，芯片主动面和芯片之间介电质层顶部覆盖有第一绝缘层，第一绝缘层在芯片主动面焊盘上有开口；第一绝缘层表面有重布线层，第一绝缘层和重布线层上面覆盖第二绝缘层，第二绝缘层在重布线层焊盘上有开口；重布线层焊盘上有凸点下金属层，在凸点下金属层上有凸块，所述凸块通过凸点下金属层、重布线层与芯片主动面焊盘形成电连接。本发明仅用一块载板；采用膜辅助成型塑封技术，芯片间隙介电质填充层厚度可控，一次性到位。
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公开(公告)号：CN103579207B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310549390.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。
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公开(公告)号：CN103400766B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310333718.8
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN105203852A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201410256680.3
申请日：2014-06-10
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于集成无源器件的测试板，包括测试结构和校准结构，其特征在于：所述校准结构与所述测试结构位于同一块PCB板上，并且与所述测试结构的布局相同。依照本发明的用于集成无源器件的测试结构，在测试板上设计了IPD芯片的高频测试连接端口和误差校准结构，实现了测试点的连接，又通过校准结构的设计巧妙地消除测试链路中的误差，方便地进行IPD高频测试的校准和测试，提供了一种便捷准确的测量方式，满足IPD芯片研发工作中的测试需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103579207A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310549390.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。
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公开(公告)号：CN103560119A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310542832.1
申请日：2013-11-05
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/60 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L25/16
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种用于多屏蔽芯片的三维柔性基板封装结构，包括一柔性基板，所述柔性基板中预设有第一金属屏蔽层和第二金属屏蔽层；需屏蔽芯片分别贴装在柔性基板正反面，柔性基板两侧部位分别向柔性基板正面中间弯折，形成两个U型屏蔽部；两个U型屏蔽部各自的上方柔性基板在高度方向上部分重叠，且第二个U型屏蔽部的上方柔性基板在第一个U型屏蔽部的上方柔性基板之上。第一需屏蔽芯片分布在第一个U型屏蔽部内，第二需屏蔽芯片分布在第一个U型屏蔽部上方柔性基板和第二个U型屏蔽部上方柔性基板间。金属屏蔽层将需屏蔽芯片包覆在内。本发明解决了较强电磁辐射芯片对外界的电磁干扰问题，并且封装结构更加紧凑。
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公开(公告)号：CN103400814A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310334123.4
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述中央芯片上对应所述柔性基板两端在所述中央芯片上的弯曲位置设置有mold塑胶层，所述中央芯片和所述mold塑胶层上设置有片胶层，所述mold塑胶层两侧通过所述柔性基板弯曲成型所述第一芯片和所述第二芯片，所述第一芯片和所述第二芯片成型在所述mold塑胶层两侧所述中央芯片上的所述片胶上，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。
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公开(公告)号：CN103400766A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310333718.8
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN103311192A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310256977.5
申请日：2013-06-25
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L25/105 , H01L24/73 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种细间距POP式封装结构和封装方法，包括上下两个互连的封装体，上封装体的基板为上基板、下封装体的基板为下基板，在下基板一定区域植有焊料球，焊料球及焊料球区域内的下基板上表面被预塑封，但焊料球顶部露出用于与上封装体的互连，一个或多个芯片以倒装方式贴装于焊料球区域以外未被预塑封的下基板上方，芯片区域没有被塑封，上基板与下基板之间填充环氧助焊剂，焊料球顶部露出部分与上基板下底面的电路终端通过某种方式形成电互连。由于该焊料球+塑封胶的存在，垫高了下基板焊接区的高度，使得下基板上芯片封装高度对于上下基板的间距影响减弱，可以在上基板制作焊球时，缩小焊球的球径，从而达到细间距封装的目的。
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