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公开(公告)号:CN102903834A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201210329937.4
申请日:2012-07-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种包括发光元件(2)、与具有在其上安装的所述发光元件的引线框(11、12)一体化模塑的反射器(1)以及密封树脂组合物(4)的表面安装的发光器件。所述反射器由可热固化树脂组合物模塑成型且具有以底部壁和侧壁限定的凹陷。树脂侧壁具有50-500μm的厚度。该密封树脂组合物是在固化状态具有30-70邵氏D硬度单位硬度的可热固化树脂组合物。
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公开(公告)号:CN101295032B
公开(公告)日:2010-12-15
申请号:CN200710182168.9
申请日:2007-04-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 一种无色透明、通过热固化硅树脂组合物制备的聚硅氧烷透镜,该硅树脂组合物包含:(A)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元的树脂结构的有机聚硅氧烷,,其中R1、R2和R3独立地为甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,R4为乙烯基或烯丙基,a为0,1或2,b为1或2,a+b为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,(B)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3cHdSiO(4-c-d)/2单元的树脂结构的有机氢聚硅氧烷,其中c为0,1或2,d为1或2,c+d为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,和(C)铂基催化剂。提供一种具有优良柔韧性、透明度和可模塑性,同时具有低的表面粘性的聚硅氧烷透镜。
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公开(公告)号:CN1854185B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200610074889.3
申请日:2006-04-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/245 , C08G59/3218 , C08L63/00 , Y10T428/31511 , C08L2666/16 , C08L2666/22
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物,其特征在于,其含有:(A)用下述通式(1)表示的萘型环氧树脂,(m、n表示0或1、R表示氢原子、碳原子数1~4的烷基或苯基、G表示含缩水甘油基的有机基团,但上述通式(1)100质量份中,含m=0、n=0的化合物为35~85质量份、m=1、n=1的化合物为1~35质量份);(B)一分子中至少具有1个取代或未取代的萘环的酚醛树脂固化剂;(C)无机质填充剂及(D)磷腈化合物。本发明的环氧树脂组合物的流动性良好,同时线膨张系数小、具有高玻璃化转变温度,并显示低吸湿性,无铅焊锡裂缝性也优良的固化物。
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公开(公告)号:CN101735617A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200910221771.2
申请日:2009-11-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/06 , C08G59/26 , C08G59/42 , H01L33/56 , H01L31/048
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3245 , C08G59/42
Abstract: 本发明提供能够赋予固化物耐热性及耐光性的热固性树脂组合物及使用该组合物成型得到预成型封装件。该树脂组合物含有下述成分(A)~(E):(A)一个分子中至少具有1个环氧基的三聚异氰酸衍生物100质量份,(B)一个分子中至少具有1个环氧基的硅树脂10~1,000质量份,(C)酸酐固化剂,使(A)成分和(B)成分中的环氧基的合计当量数/(C)成分中的羧基的当量数为0.6~2.2,(D)硬化促进剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为0.05~5质量份,(E)无机质填充剂,相对于合计为100质量份的(A)、(B)、(C),其含量为200~1000质量份。
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公开(公告)号:CN101638519A
公开(公告)日:2010-02-03
申请号:CN200910165022.2
申请日:2009-07-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06
Abstract: 本发明涉及用于封装光学半导体元件的树脂组合物。一种用于封装光学半导体元件的树脂组合物,其包括以下描述的组分(A)、(B)和(C):(A)每个分子含有2-6个环氧基团、一个或多个(R 1 SiO 3/2 )单元、两个或更多个(R 2 R 3 SiO) n 结构和三个或更多个(R 4 3-X R 5 X SiO 1/2 )单元的支化硅树脂,数量为100重量份,其中R 1 、R 2 、R 3 、R 4 和R 5 分别表示氢原子、羟基或1-20个碳原子的单价有机基团,该单价有机基团可含有或不含氧原子,条件是每个分子中至少两个R 5 基团表示环氧基团和/或含有环氧基团的非芳族基团,n表示3-20的整数和x表示1-3的整数,(B)固化剂,数量为使得每1摩尔组分(A)中的环氧基团组分(B)中的环氧反应性基团的含量为0.4-1.5摩尔,和(C)固化催化剂,基于每100重量份组分(A)与组分(B)的组合,数量为0.01-3重量份。
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公开(公告)号:CN101431139A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810174474.2
申请日:2008-11-07
Applicant: 菲利浦斯光学有限公司 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/00 , H01L31/0216 , H01S5/00 , C09D183/04
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C09D183/04 , H01L33/56 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 公开了有机硅树脂组合物和涂布光电器件的透光表面的方法。该方法牵涉施加有机硅树脂到透光表面上,和引起有机硅树脂固化,在透光表面上形成透光保护涂层,该有机硅树脂具有足够低比例的分子量最多约1000的有机基硅氧烷,以便保护涂层包括小于约10%分子量最多约1000的有机基硅氧烷。
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公开(公告)号:CN101295032A
公开(公告)日:2008-10-29
申请号:CN200710182168.9
申请日:2007-04-24
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 一种无色透明、通过热固化硅树脂组合物制备的聚硅氧烷透镜,该硅树脂组合物包含:(A)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3aR4bSiO(4-a-b)/2单元的树脂结构的有机聚硅氧烷,其中R1、R2和R3独立地为甲基、乙基、丙基、环己基或苯基,R4为乙烯基或烯丙基,a为0,1或2,b为1或2,a+b为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,(B)一种具有包含R1SiO1.5单元、R22SiO单元和R3cHdSiO(4-c-d)/2单元的树脂结构的有机氢聚硅氧烷,其中c为0,1或2,d为1或2,c+d为2或3,并且其中R22SiO重复单元数为5-300,和(C)铂基催化剂。提供一种具有优良柔韧性、透明度和可模塑性,同时具有低的表面粘性的聚硅氧烷透镜。
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公开(公告)号:CN1955209A
公开(公告)日:2007-05-02
申请号:CN200610136529.1
申请日:2006-10-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/04 , C08G77/06 , C08G77/08 , C08G77/14 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供生产聚苯乙烯当量重均分子量至少为5×104的高分子量有机聚硅氧烷的方法,该方法包括下列步骤:使具有可水解基团的硅烷化合物发生第一次水解和缩合生成有机聚硅氧烷,然后再使该有机聚硅氧烷发生第二次水解和缩合。该高分子量有机聚硅氧烷是稳定的、抗凝胶化和抗开裂的,即使在形成厚膜时。包含该高分子量有机聚硅氧烷和缩合催化剂的树脂组合物适用于密封光学元件和生产光学半导体器件。
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公开(公告)号:CN1944499A
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200610142101.8
申请日:2006-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08J7/047 , C08J2383/04 , C08J2483/00 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供了降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法,该方法包括给可硫化的硅氧烷橡胶组合物的硫化产品的表面涂覆可固化的硅氧烷树脂层,在该组合物中键合到硅原子上的氢原子相对于键合到硅原子上的链烯基的摩尔比为1.0或更大,并且在硫化,所述的硫化产品显示出由JIS K6253规定的A型硬度不大于20,在固化后,所述的硅氧烷树脂层显示出由JIS K6253规定的D型硬度为30或更大;然后固化该硅氧烷树脂而形成厚度不超过0.5mm的固化的树脂层,它能够防止污垢粘合到表面。
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公开(公告)号:CN1302070C
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN03160278.9
申请日:2003-08-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/293 , C08K5/5399 , C08L63/00 , C08L85/02 , H01L2924/0002 , C08L2666/22 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物,包括主要组分,(A)环氧树脂,(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物,熔点为110—130℃,其中a、b和n是满足0<a≤0.05n,1.90n≤b<2n、2a+b=2n和3≤n≤6的数字,组合物基本上不含溴化物和锑化合物。
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