公开(公告)号：CN103339724A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201180065986.5

申请日：2011-02-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅田晋助 ,  长尾健二郎 ,  中岛泰 ,  渡边雄悦 ,  浅尾淑人 ,  大贺琢也 ,  加藤政纪

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/41051 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83411 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: 功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

公开(公告)号：CN103229604A

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN201180056183.3

申请日：2011-05-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 别芝范之 ,  中岛泰 ,  前川博敏 ,  石桥诚司

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/008 ,  B23K1/015 ,  B23K3/04 ,  B23K31/02

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/015 ,  B23K3/04 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/42

Abstract: 本发明在将电力模块（12）钎焊到散热器（15）上时，把调温到焊料（13）的熔点以上的蒸汽从蒸汽发生槽（2）导入设在散热器内的流路中，将散热器（15）加热，使焊料（13）熔融。与供给到散热器（15）的蒸汽不混合地、从别的路径将惰性气体导入钎焊槽（1）内，通过压力调整，使焊料（13）内的空隙减少或冷凝，排除空隙的不良影响。

公开(公告)号：CN100380652C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200410059226.5

申请日：2004-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 菊池正雄 ,  中岛泰 ,  鹤迫浩一 ,  吉原邦裕

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种谋求防止树脂剥离和焊丝键合性提高并实现了小型化的功率半导体器件。为此，主端子引线(2)是固定了焊丝(3)的内部引线部(2a)和外部连接用的外部引线部(2b)被一体地构成的单一体，外部引线部从模制树脂(4)露出到外部侧，在内部引线部上的多个焊丝固定部(3b)并列地固定着多个焊丝，与形成在内部引线部(2a)上的焊丝固定部(3b)相对应在其外部侧附近位置，与焊丝固定部(3b)的排列方向大致平行地形成贯通主端子引线的多个通孔(8)。

公开(公告)号：CN1284233C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN03147605.8

申请日：2003-07-14

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中岛泰 ,  佐佐木太志 ,  木村享

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/02 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供小型轻量、低成本、且生产率和耐振动性能优良的半导体装置。模制树脂壳体(1)由环氧树脂等热固化树脂制成，具有上表面(1T)和底面(1B)。模制树脂壳体(1)的非边缘部具有穿过上表面(1T)和底面(1B)之间的通孔(2)。电极(3N、3P、4a、4b)的一端从模制树脂壳体(1)的侧面突出。由图3可知，模制树脂壳体(1)的底面(1B)露出了散热板(5)的底面(5B)。散热板(5)的通孔(2)的周围设有开口部(6)。

公开(公告)号：CN1383167A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02121719.X

申请日：2002-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 木村享 ,  中岛泰 ,  蔵本祐司

IPC: H01G4/00 ,  H02M7/48 ,  H02P7/63

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01L25/11 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H02M7/003 ,  Y02T10/7022 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 可以得到内置设有用于缓和热应力和陶瓷电容器本身的电致伸缩产生的应力的端子构件的陶瓷电容器,可以实现小型化、可靠性高的电容器模块和半导体器件。具有由开关元件和二极管构成的功率变换电路31、对电路1提供功率的P极导体41以及N极导体43、具有2个外部电极的陶瓷电容器61、连接到该外部电极的具有弹性的端子构件68、配置在外壳底部的放热板71、覆盖功率变换电路31的绝缘树脂81、与陶瓷电容器的一端子构件连接P极导体的P极连接导体63、与陶瓷电容器的另一端子构件连接N极导体的N极连接导体64和支持陶瓷电容器的模布线板62。