公开(公告)号：CN1487015A

公开(公告)日：2004-04-07

申请号：CN03154996.9

申请日：2003-08-26

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 保坂幸生 ,  冈本隆浩 ,  长谷川亨 ,  川桥信夫 ,  森野克昭

IPC: C08L23/08 ,  C08J5/14 ,  B24D3/28

CPC classification number: B24B37/24 ,  B24D3/28 ,  C08L9/00 ,  C08L23/0853 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/08

Abstract: 本发明涉及研磨垫用组合物以及使用它的研磨垫。目的在于提供成形性及耐磨耗性优异，纵弹性模量的温度依赖性小的研磨垫用组合物以及使用它的研磨垫。本研磨垫用组合物含有非水溶性基质和分散于该非水溶性基质中的水溶性粒子，其中，上述非水溶性基质含有交联乙烯－醋酸乙烯共聚物、和/或不含有交联1，2－聚丁二烯，且相对于上述非水溶性基质全体，含有规定量。

公开(公告)号：CN1453328A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122045.2

申请日：2003-04-22

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 服部雅幸 ,  安藤民智明 ,  西元和男 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供了一种化学机械研磨用水分散体，它难以腐败、几乎不引起划伤、仅产生少量凹坑、而且适合于用在半导体设备生产过程中的层间电介质的微隔离步骤或平面化步骤中。该化学机械研磨用水分散体含有处在水性介质中的二氧化铈颗粒；由具备在环上带有氮原子和硫原子的杂环结构的化合物，如异噻唑酮化合物构成的防腐剂；以及有机成分如有机磨粒，它由树脂颗粒、由具有特定分子量的水溶性聚合物或类似物构成的分散剂、表面活性剂和/或有机酸或其盐组成。以水性介质、二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的总比例为100％质量计，二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的含量分别为0.1－20％质量、0.001－0.2％质量和0.1－30％质量。该水分散体的pH值可以保持在中性范围内。