公开(公告)号：CN100366694C

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200310104711.5

申请日：2003-10-31

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 西元和男 ,  坂野达章 ,  竹村彰浩 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫 ,  宫下直人 ,  重田厚 ,  松井嘉孝 ,  井田和彦

IPC: C09G1/04

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明提供了一种使所要抛光的表面平面化和具有高储存稳定性的用于化学机械抛光的水分散体，一种在抛光不同材料的表面时具有优异的选择性的化学机械抛光工艺，和一种半导体设备生产工艺。第一水分散体包含水溶性季铵盐，无机酸盐，磨料颗粒和水介质。第二水分散体包含至少一种水溶性季铵盐，非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物，无机酸盐，水溶性聚合物，磨料颗粒和水介质。第二水分散体由通过将水溶性季铵盐和无机酸盐混入水介质而得到的第一水分散体材料(I)，和通过将水溶性聚合物和非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物混入水介质而得到的第二水分散体材料(II)组成。磨料颗粒包含在至少一种水分散体材料中。

公开(公告)号：CN100516157C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN03122045.2

申请日：2003-04-22

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 服部雅幸 ,  安藤民智明 ,  西元和男 ,  川桥信夫

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/3105

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供了一种化学机械研磨用水分散体，它难以腐败、几乎不引起划伤、仅产生少量凹坑、而且适合于用在半导体设备生产过程中的层间电介质的微隔离步骤或平面化步骤中。该化学机械研磨用水分散体含有处在水性介质中的二氧化铈颗粒；由具备在环上带有氮原子和硫原子的杂环结构的化合物，如异噻唑酮化合物构成的防腐剂；以及有机成分如有机磨粒，它由树脂颗粒、由具有特定分子量的水溶性聚合物或类似物构成的分散剂、表面活性剂和/或有机酸或其盐组成。以水性介质、二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的总比例为100%质量计，二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的含量分别为0.1-20%质量、0.001-0.2%质量和0.1-30%质量。该水分散体的pH值可以保持在中性范围内。

公开(公告)号：CN1498931A

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN200310104711.5

申请日：2003-10-31

Applicant: JSR株式会社 ,  株式会社东芝

Inventor： 西元和男 ,  坂野达章 ,  竹村彰浩 ,  服部雅幸 ,  川桥信夫 ,  宫下直人 ,  重田厚 ,  松井嘉孝 ,  井田和彦

IPC: C09G1/04

CPC classification number: H01L21/3212 ,  C09G1/02 ,  H01L21/02024

Abstract: 本发明提供了一种使所要抛光的表面平面化和具有高储存稳定性的用于化学机械抛光的水分散体，一种在抛光不同材料的表面时具有优异的选择性的化学机械抛光工艺，和一种半导体设备生产工艺。第一水分散体包含水溶性季铵盐，无机酸盐，磨料颗粒和水介质。第二水分散体包含至少一种水溶性季铵盐，非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物，无机酸盐，水溶性聚合物，磨料颗粒和水介质。第二水分散体由通过将水溶性季铵盐和无机酸盐混入水介质而得到的第一水分散体材料(I)，和通过将水溶性聚合物和非水溶性季铵盐的另一碱性有机化合物混入水介质而得到的第二水分散体材料(II)组成。磨料颗粒包含在至少一种水分散体材料中。

公开(公告)号：CN1453328A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN03122045.2

申请日：2003-04-22

Applicant: JSR株式会社

Inventor： 服部雅幸 ,  安藤民智明 ,  西元和男 ,  川桥信夫

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/02 ,  C09K3/1409 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/31053

Abstract: 本发明提供了一种化学机械研磨用水分散体，它难以腐败、几乎不引起划伤、仅产生少量凹坑、而且适合于用在半导体设备生产过程中的层间电介质的微隔离步骤或平面化步骤中。该化学机械研磨用水分散体含有处在水性介质中的二氧化铈颗粒；由具备在环上带有氮原子和硫原子的杂环结构的化合物，如异噻唑酮化合物构成的防腐剂；以及有机成分如有机磨粒，它由树脂颗粒、由具有特定分子量的水溶性聚合物或类似物构成的分散剂、表面活性剂和/或有机酸或其盐组成。以水性介质、二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的总比例为100％质量计，二氧化铈颗粒、防腐剂和有机成分的含量分别为0.1－20％质量、0.001－0.2％质量和0.1－30％质量。该水分散体的pH值可以保持在中性范围内。