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公开(公告)号：CN1949547A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200510108569.0
申请日：2005-10-10
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L33/00 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明揭露一种发光二极管晶圆级芯片构装的结构及其构装方法。发光二极管芯片构装的载体基板具填充有导热材质的导热通道，用以将发光二极管所产生的热能传导至载体基板。连结此具有导热通道的载体基板与发光二极管，因而形成晶圆级芯片构装。该结构用以将发光二极管所产生的热能有效地加以传导并减少构装所占的面积。由于晶圆级芯片构装层级较接近热源的部分，从此构装层级进行散热设计，不但效果最显著而且成本也最少。
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公开(公告)号：CN1933695A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200510103959.9
申请日：2005-09-16
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 本发明涉及一种可挠式(flexible)散热基板，该可挠式散热基板包含一导热载板以及一散热鳍片；其中该导热载板上具有多个第一沟槽，这些第一沟槽之间形成一平台，用以承载至少一电子元件；而该散热鳍片则贴合于该导热载板的其中一侧，且该散热鳍片上同时具有多个第二沟槽，这些第二沟槽的位置与这些第一沟槽的位置相对应排列。根据本发明的构想，这些第一与第二沟槽提供该可挠式电路基板弯折时的缓冲空间，以避免该可挠性散热基板因受弯折而产生破坏。
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公开(公告)号：CN1904465A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200510087144.6
申请日：2005-07-27
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V7/00 , F21V7/10 , F21W131/00 , F21Y101/02
Abstract: 一种照明单元结构，包括点状发光体，具有发光轴。初阶锥形反射面，有缩口端与开口端。该点状发光体位于该缩口端，且该发光轴朝向该开口端以发散射出光。该初阶锥形反射面与该发光轴有一个初阶夹角。末阶锥形反射面，有缩口端与开口端。其中该末阶锥形反射面的该缩口端与该初阶锥形反射面的该开口端耦合。该末阶锥形反射面与该发光轴有一个末阶夹角，该初阶夹角大于该末阶夹角。
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公开(公告)号：CN1847950A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200510056270.5
申请日：2005-04-05
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G02F1/13357 , H01L33/00 , G09F9/00 , F21V23/00
Abstract: 一种设有发光二极管及光学突出物的光源，其包含一光学板及至少一个光学载板。此光源可搭配使用一散热器或一光学组件，以提高其效能。此光学板形成一设有多个光学突出物的光学表面，以反射和组合从发光二极管发射出的光。此光学载板被插入在光学板上的至少一个插槽里。此光学载板包含一散热核心板及至少一个电子电路层。此电子电路层可附着在散热核心板的单边或双边。本发明使得组合后的光有较佳均匀度及高强度，且可具有想要的色均匀度。
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公开(公告)号：CN102034805B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200910178643.4
申请日：2009-09-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种整合热电组件与芯片的封装体，包括一芯片具有贯穿其中的电性导孔，一导电组件设置于该芯片的一侧上与该对电性导孔电性接触，一热电组件设置于该芯片的另一侧上，且对应于该导电组件，一载板设置于该热电组件上。该载板具有一布线，经该热电组件、该对电性导孔及该导电组件形成一热电流通路，将该芯片所产生的热泵离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102769004A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201210023735.7
申请日：2012-02-03
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/05 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48463 , H01L2224/73265 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种电子元件封装结构，其包括半导体元件、第一保护层、第一导体焊垫、第二导体焊垫、至少一导通结构以及第二保护层。半导体元件包括半导体基极、射极、集极以及栅极。射极与栅极位于半导体基极的第一表面上，集极位于半导体基极的第二表面上。第一保护层位于栅极周围的半导体基极的第一表面上。第一导体焊垫位于第一保护层上。第二导体焊垫位于半导体基极的第二表面上的集极上方。上述导通结构贯穿第一保护层、半导体基极的第一表面与第二表面以及集极，电连接第一导体焊垫与第二导体焊垫。第二保护层位于导通结构与半导体基极之间。
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公开(公告)号：CN102221667A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN201010151743.0
申请日：2010-04-15
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开了一种二极管芯片的量测装置及量测方法。二极管芯片设置于热传导元件上。量测装置会先量测二极管芯片的瞬间启动电流，并量测热传导元件的对应于瞬间启动电流的第一温度。当二极管芯片开始操作之后，量测装置再将热传导元件的温度调整至第二温度，以使二极管芯片的电流等于上述的瞬间启动电流。量测装置依据二极管芯片的实功率以及第一温度和第二温度之间的温度差，计算二极管芯片的属性。
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公开(公告)号：CN102034805A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910178643.4
申请日：2009-09-24
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种整合热电组件与芯片的封装体，包括一芯片具有贯穿其中的电性导孔，一导电组件设置于该芯片的一侧上与该对电性导孔电性接触，一热电组件设置于该芯片的另一侧上，且对应于该导电组件，一载板设置于该热电组件上。该载板具有一布线，经该热电组件、该对电性导孔及该导电组件形成一热电流通路，将该芯片所产生的热泵离。
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公开(公告)号：CN101677489A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200810149489.3
申请日：2008-09-18
Applicant: 财团法人工业技术研究院
Abstract: 在此提出一种电路板结构及其制造方法。此电路板结构包括复合基板、介电层、以及电路层。复合基板包括掺杂非金属粉末的金属基材与金属缓冲层，其中此金属缓冲层与金属基材接触面的另外相反面为经由抛光处理的表面。介电层位于金属缓冲层具有抛光处理的表面上，而电路层则位于介电层上。在另外一个例子中，在介电层与金属缓冲之间可设置一阻障层，以避免金属缓冲层的扩散效应。
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公开(公告)号：CN100452373C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510130233.4
申请日：2005-12-14
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/11 , H01L2224/81385 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种集成电路的接合结构及其制造方法，用以接合一第一基板与一第二基板，该接合结构包括有：一第一垫片，附着于该第一基板上；多个第一柱状物，以一第一密度形成于该第一垫片上；一第二垫片，附着于该第二基板上；以及多个第二柱状物，以一第二密度形成于该第二垫片上；其中，该多个第一柱状物与该多个第二柱状物互相穿插以接合该第一基板与该第二基板。本发明还能够与导电性材料制成的纤维组织做连接，并且此接合结构不需任何热固性高分子做补强的动作即可保有可挠的特质，具有高可靠度。
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