半导体装置
    41.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN114497219A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202110244191.6

    申请日:2021-03-05

    Inventor: 李钟锡

    Abstract: 本公开涉及半导体装置,示例性的半导体装置可以包括:基板;N‑外延层,位于基板上;第一P区域和第二P区域,彼此分开定位在N‑外延层上;第一N+区域,位于第一P区域内;第二N+区域,位于第二P区域内;以及栅极层,位于第一P区域与第二P区域之间。

    半导体器件以及用于制造半导体器件的方法

    公开(公告)号:CN107958936B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201710119656.9

    申请日:2017-03-02

    Abstract: 本发明涉及半导体器件以及用于制造半导体器件的方法。一种半导体器件包括n+型碳化硅基板、n‑型层、n型层、多个沟槽、p型区域、n+型区域、栅极绝缘膜、栅电极、源电极、漏电极和沟道。多个沟槽被布置为平面矩阵形状。n+型区域被布置为具有开口的平面网格类型、围绕沟槽中的每一个、并且在平面对角线方向上彼此相邻的沟槽之间与源电极接触。p型区域被布置在平面网格类型的n+型区域的开口中。

    半导体器件
    43.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN113871452A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111138971.9

    申请日:2016-11-22

    Abstract: 本发明公开了半导体器件。一种半导体器件,包含:n‑型层,布置在n+型碳化硅衬底的第一表面上;第一沟槽和第二沟槽,形成在n‑型层中并且彼此分离;n+型区,布置在第一沟槽的侧面与第二沟槽的侧面之间并且布置在n‑型层上;栅极绝缘层,布置在第一沟槽内;源极绝缘层,布置在第二沟槽内;栅极,布置在栅极绝缘层上;氧化层,布置在栅极上;源极,布置在氧化层、n+型区、及源极绝缘层上;以及漏极,布置在n+型碳化硅衬底的第二表面上。

Patent Agency Ranking