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公开(公告)号：CN102244827A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110123632.3
申请日：2011-05-13
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井隆
IPC: H04R1/08
CPC classification number: H04R19/005 , H04R1/06
Abstract: 本发明提供一种声音传感器，即使增大背板上的声孔的孔径，固定电极膜也不易发生破损，寄生电阻也难以增大。与膜片(33)相对而覆盖膜片(33)的背板(34)由固定电极膜(40)和板部(39)构成。从固定电极膜(40)延伸出引出配线(44)，引出配线(44)与固定侧电极焊盘(45)连接。在固定电极膜(40)的大部分区域开设有开口面积较大的声孔(38a)。在固定电极膜(40)中的引出配线(44)及其附近区域开设有开口面积较小的声孔(38b)。
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公开(公告)号：CN102100086A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980127821.9
申请日：2009-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/006
Abstract: 一种静电电容式振动传感器，在具有空洞部(37)的硅基板(32)的上面设有接受振动而进行膜振动的振动电极板(34)。另外，在振动电极板(34)的上方设有固定电极板(36)，该固定电极板(36)开设有沿厚度方向贯通的多个声音孔(43)，且使振动电极板(34)与固定电极板(36)相对。在空洞部(37)的周围，在硅基板(32)的上表面与振动电极板(34)的下表面之间设有使振动电极板(34)及固定电极板(36)之间的气隙(35)和所述空洞部(37)连通的通风孔(45)。在与通风孔(45)相对应的区域，在振动电极板(34)上开设有多个形成贯通孔状的排气部(42)。
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公开(公告)号：CN101690264A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880023767.9
申请日：2008-01-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/00
Abstract: 一种音响传感器，使感应音压的振动电极板(24)与相对电极板(25)相对，构成电容式音响传感器。在相对电极板(25)上开设用于使振动通过的音响孔。在相对电极板(25)上开设的音响孔由开口面积比较小的多个音响孔(31)和开口面积比较大的一个音响孔(36)构成，音响孔(31)、(36)以等间隔配置成晶格状。在将膜片(28)的宽度设为L时，开口面积比较大的音响孔(36)设置在相对电极板(25)上的以与膜片(28)的中心相对的位置为中心的半径r＝L/4的圆形区域a的内部。
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公开(公告)号：CN113518914B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202080017860.X
申请日：2020-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种浓度测量装置，即使在混合气体中存在导热系数相对于温度的变化率与其它的气体明显不同的气体的情况下，也能够抑制测量对象气体的浓度的测量精度降低。本浓度测量装置的特征在于，具有：传感器部，其基于所述测量对象气体的导热系数，对含有两种以上组分的混合气体中的测量对象气体的浓度进行测量；加热部，其对所述混合气体进行加热，以相对于所述导热系数可唯一确定所述测量对象气体的浓度。
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公开(公告)号：CN113518914A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202080017860.X
申请日：2020-03-17
Applicant: 欧姆龙株式会社
Abstract: 本发明提供一种浓度测量装置，即使在混合气体中存在导热系数相对于温度的变化率与其它的气体明显不同的气体的情况下，也能够抑制测量对象气体的浓度的测量精度降低。本浓度测量装置的特征在于，具有：传感器部，其基于所述测量对象气体的导热系数，对含有两种以上组分的混合气体中的测量对象气体的浓度进行测量；加热部，其对所述混合气体进行加热，以相对于所述导热系数可唯一确定所述测量对象气体的浓度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054357B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280067451.6
申请日：2012-11-14
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81B3/0021 , B81B3/0056 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , G01H11/06 , G01L9/12 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明提供一种电容式传感器及其制造方法，在硅基板(32)上设置在上下开口的贯通孔膜(35)。隔膜(35)的周缘部与硅基板(32)的上面隔开间隙而相对，在隔膜(35)的周缘部下面和硅基板(32)的上面之间形成用于使声响振动通过的通风孔(36)。在隔膜(35)的上方经由气隙设置固定电极膜(46)。在硅基板(32)的上面中的与隔膜(35)的周缘部重合的区域，设置至少一部分由倾斜面构成的排气部(34)。排气部(34)以至少在一部分与硅基板(32)的上面平行的截面面积随着从排气部(34)的上面开口向下方而变小的方式形成。排气部(34)的倾斜面由硅基板(32)的最稠密面构成。(33)。在硅基板(32)的贯通孔(33)的上方配置隔
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公开(公告)号：CN102771143B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201180001987.3
申请日：2011-03-16
Applicant: 欧姆龙株式会社
Inventor： 笠井隆
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/005 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R1/04 , H04R7/06 , H04R19/04 , H04R2410/03
Abstract: 本发明提供了一个能够提高传感器信噪比而不妨碍缩小其尺寸的声音传感器。一后室(45)在硅质基板(42)上垂直开口。被作为可移动电极板的一薄膜状的隔膜(43)形成在硅质基板(42)的顶表面上以盖住后室(45)。后挡板(48)被固定在硅质基板(42)的顶表面上以盖住隔膜(43)，固定电极板(49)被置于在后挡板(48)的下表面上。另外，隔膜(43)被裂缝(47)分割成多个区域，被分割的各个隔膜(43a、43b)与固定电极板(49)构成多个并联的电容(声音传感部分(60a、60b))。
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公开(公告)号：CN104350767A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201380026165.X
申请日：2013-05-22
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H04R23/00 , G01H11/00 , G01R27/2605 , H01L2224/48137 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H04R1/28 , H04R7/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
Abstract: 一种静电容量型传感器，在硅基板(12)的上方配置隔膜(13)。在基板(12)的上面设置背板(18)，以覆盖隔膜(13)，在背板(18)的下面配置固定电极板(19)。隔膜(13)分割成第一及第二隔膜(13a、13b)。同样地，固定电极板(19)也分割成第一及第二固定电极板(19a、19b)。由第二隔膜(13b)和第二固定电极板(19b)构成的音响传感部中，在背板(18)上开口有孔径较小的声孔(24b)，由第一隔膜(13a)和第一固定电极板(19a)构成的音响传感部中，在背板(18)上开口有孔径较大的声孔(24a)。
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公开(公告)号：CN102100086B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980127821.9
申请日：2009-02-19
Applicant: 欧姆龙株式会社
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H04R19/005 , H04R31/006
Abstract: 一种静电电容式振动传感器，在具有空洞部(37)的硅基板(32)的上面设有接受振动而进行膜振动的振动电极板(34)。另外，在振动电极板(34)的上方设有固定电极板(36)，该固定电极板(36)开设有沿厚度方向贯通的多个声音孔(43)，且使振动电极板(34)与固定电极板(36)相对。在空洞部(37)的周围，在硅基板(32)的上表面与振动电极板(34)的下表面之间设有使振动电极板(34)及固定电极板(36)之间的气隙(35)和所述空洞部(37)连通的通风孔(45)。在与通风孔(45)相对应的区域，在振动电极板(34)上开设有多个形成贯通孔状的排气部(42)。
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公开(公告)号：CN101820570B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201010163546.0
申请日：2007-07-20
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: B81C1/00182 , B81B2201/0257 , B81B2201/0285 , B81B2203/0127 , B81B2203/0353 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 本发明提供一种麦克风。在硅基板(12)的表面形成由SiO2薄膜构成的保护膜(20)，在将保护膜的一部分除去而开设的蚀刻窗(22)成膜由多晶硅构成的保护层(23)。从保护层(23)之上开始在硅基板表面形成由SiO2构成的保护膜(24)，从保护膜之上形成由多晶硅构成的元件薄膜(13)。在背面的保护膜(21)开设背面蚀刻窗(26)。将硅基板浸渍在TMAH中而从背面蚀刻窗对硅基板进行晶体各向异性蚀刻，在硅基板设置贯通孔(14)。保护层在贯通孔内露出时，将保护层蚀刻除去，在保护膜与硅基板之间生成间隙(19)，从表面侧和背面侧对硅基板进行晶体各向异性蚀刻。
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