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公开(公告)号：CN119438331A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202310940478.1
申请日：2023-07-28
Applicant: 杭州先途电子有限公司
Inventor： 冯宇杰
IPC: G01N27/18
Abstract: 本申请提供一种气体检测探头，包括壳体和检测元件，壳体包括第一壳体，第一壳体具有第一内腔和两个以上的第一通孔，第一内腔为开放腔；检测元件包括第一热敏电阻，第一热敏电阻位于第一内腔；述第一壳体包括顶壁和侧壁，顶壁和侧壁均位于第一内腔的外围；沿气体检测探头的第一方向，侧壁至少部分相对于顶壁靠近检测元件；至少两个第一通孔均位于顶壁；或，至少一个第一通孔位于侧壁，并且至少一个第一通孔位于顶壁。两个以上的第一通孔的设置，使第一内腔气体与外界气体流通量增大，第一热敏电阻可快速感受到气体带来的温度变化，缩短气体检测探头响应时间。
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公开(公告)号：CN118209599B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410624825.4
申请日：2024-05-20
Applicant: 深圳市万安迪科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可燃气体检测仪，包括有检测仪本体、穿孔、检测口、温度传感器、内置电路板、控制芯片、外配槽、外配电路板、防脱部件和弹出部件。本发明具有以下优点和效果：新增外配电路板来单独焊接温度传感器，原有的内置电路板用于配置控制芯片，拆卸焊接温度传感器时即使发生焊盘脱落，也只需更换外配电路板即可，不会影响内置电路板及其上的电路；外配电路板具有方便拆卸/安装的优点，防脱部件能将插入至外配槽内的外配电路板稳定的限位在外配槽内，弹出部件能在拆卸外配电路板时提供驱动力，以让外配电路板快速的弹出外配槽，方便拔出外配电路板；温度传感器隐藏于检测仪本体内，进而避免环境中的雨水渗透而发生故障。
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公开(公告)号：CN118032877B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410423828.1
申请日：2024-04-10
Applicant: 广东迈能欣科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电子式氢气传感器芯片及其制备方法，包括芯片主体及其上下端的封帽和底座。本发明中采用热导原理，利用氢气的热导率远远高于其他气体的特点而设计，具有特定热场的悬膜立体结构，实现了氢气传感器的热场区域快速升温，使传感器整体功耗降低；热场区很大限度地接触待测气体能够大大发挥出氢气特殊的导热优势，使传感器具有较高灵敏度。该氢气传感器采用多层键合技术形成特殊结构可以屏蔽气流对传感器的响应干扰，提高传感器的检测准确性。该氢气传感器还利用特殊沉积技术使多层超薄介质层叠加复合，消除膜间应力使得该悬膜结构薄而坚固，提高传感器抗震能力。该氢气传感器还设计出双敏感区，进一步放大氢气的响应灵敏度。
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公开(公告)号：CN118209599A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410624825.4
申请日：2024-05-20
Applicant: 深圳市万安迪科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可燃气体检测仪，包括有检测仪本体、穿孔、检测口、温度传感器、内置电路板、控制芯片、外配槽、外配电路板、防脱部件和弹出部件。本发明具有以下优点和效果：新增外配电路板来单独焊接温度传感器，原有的内置电路板用于配置控制芯片，拆卸焊接温度传感器时即使发生焊盘脱落，也只需更换外配电路板即可，不会影响内置电路板及其上的电路；外配电路板具有方便拆卸/安装的优点，防脱部件能将插入至外配槽内的外配电路板稳定的限位在外配槽内，弹出部件能在拆卸外配电路板时提供驱动力，以让外配电路板快速的弹出外配槽，方便拔出外配电路板；温度传感器隐藏于检测仪本体内，进而避免环境中的雨水渗透而发生故障。
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公开(公告)号：CN117907390A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202311358284.7
申请日：2023-10-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够实时地消除负漂移的气体传感器。气体传感器(1)具备：传感器部(10)，其生成与CO2气体的浓度对应的气体检测信号(Vco2_1)；以及控制电路(20)，其基于气体检测信号(Vco2_1)生成表示CO2的浓度的输出信号(OUT)。控制电路(20)在从传感器部输出的气体检测信号(Vco2_1)的电平低于相当于CO2气体的浓度为平常时的浓度时的气体检测信号的电平的参考值的情况下，修正输出信号(OUT)，以高于气体检测信号(Vco2_1)所示的测定对象气体的浓度。由此，能够实时地消除负漂移。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117280202A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280028761.0
申请日：2022-04-08
Applicant: 法赛尔公司
Inventor： 克里斯蒂安·施吕特-亨里克森
IPC: G01N27/18
Abstract: 本发明涉及诸如电缆的至少一个物体(6)的热性能的测试。首先，通过使具有内衬有热绝缘材料的侧壁的至少一个第一壳体(1)在第一炉(3)内部经受预定的测试曲线，同时监测至少一个第一壳体中的每一个内部的温度来获得至少一个初始温度曲线。至少一个初始温度曲线被存储在数据库(5)中。然后，将至少一个物体放置在第二炉(7)内部，该第二炉(7)根据至少一个初始温度曲线中的一个进行加热，同时为至少一个物体中的每一个确定结果测试参数，该测试参数是热性能的指标。该方法可以例如在为物体的给定应用选择必要量和类型的热绝缘材料的过程中使用。
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公开(公告)号：CN116924321A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310821632.3
申请日：2023-07-05
Applicant: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
Abstract: 本申请公开了一种层状结构、制备方法及传感器件，包括提供基底；在基底的表面施加惰性材料，形成惰性薄膜；对惰性薄膜进行图案化处理，得到图案化掩膜；在基底具有图案化掩膜的一面施加目标材料，形成目标材料层；所述惰性材料与所述目标材料之间存在化学惰性；机械剥离图案化掩膜，以去除图案化掩膜和目标材料层中与图案化掩膜对应的图案化区域，在基底上形成图案化功能层，得到层状结构。本申请在基底具有图案化掩膜的一面施加目标材料再机械剥离图案化掩膜，图案化掩膜采用的惰性材料与目标材料之间存在化学惰性，在机械剥离图案化掩膜过程中不会污染或腐蚀目标材料，使目标材料稳定可靠地集成于基底上，提升制备层状结构的制备精度和一致性。
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公开(公告)号：CN116297720A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310149840.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 深圳市汇投智控科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种加热组件及气体传感器。加热组件包括：基底；导电层，位于基底的上表层；第一绝缘层，位于导电层的上表层、导电层的侧壁以及基底的上表层；侧墙结构，位于第一绝缘层的侧壁；其中，第一绝缘层的侧壁与导电层的侧壁相对应；第一加热电极，与侧墙结构的一端接触设置；第二加热电极，与侧墙结构的另一端接触设置。采用本发明的加热组件能够节约器件设计面积。
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公开(公告)号：CN115901875A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211397394.X
申请日：2022-11-09
Applicant: 恒赫鼎富(苏州)电子有限公司
Inventor： 郑磊
Abstract: 本发明公开了一种线路板盲孔可靠性检测方法，通过在外层线路蚀刻去膜后增加孔链测试工序，填补了现有FPC和PCB行业传统的工艺流程，提供一种快速且灵活的检测方法，不再局限于传统的单孔四线测试方法，通过孔链的加热测试，能够更加准确的反应出产品本身的盲孔加工品质，提前识别存在风险的PNL产品，便于电路板厂的风险管控和工艺分析。
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公开(公告)号：CN111801576B
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN201880066660.6
申请日：2018-08-10
Applicant: 汉席克卡德应用研究协会 , GS电子医疗设备G.斯坦普有限公司
IPC: G01N33/497 , G01N27/18 , G01N33/00
Abstract: 本发明涉及一种传感器装置(100)，所述传感器装置具有气压压力传感器(10)和热气敏传感器(20)，其中热气敏传感器(20)设置在气压压力传感器(10)上或设置在气压压力传感器(10)旁边，使得热气敏传感器(20)的对气体可穿透的测量结构(22)设置在气压压力传感器(10)的气体流入开口上游或者设置在气压压力传感器(10)的压敏表面上游。
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