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公开(公告)号：CN101740220B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN200910206424.2
申请日：2009-11-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，第一和第二外部端子电极(23、24)在朝向陶瓷基体(22)的安装面侧的主面(28)上都实质性地具有方形区域(35、36)。在主面(28)上，第一外部端子电极(23)的与间隙区域(34)接触的端部(37)以及第二外部端子电极(24)的与间隙区域(34)接触的端部(38)都形成为凹凸状。据此，尤其在薄型的陶瓷电子部件中，抑制由在安装时或在安装状态下所施加的应力而可能产生的裂纹。
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公开(公告)号：CN117524730A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311621020.6
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。导电性粉末(2)的至少一部分的表面被有机物层覆盖。
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公开(公告)号：CN112242246B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202010677732.X
申请日：2020-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件，具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包括基底电极层、第一Ni镀覆层以及上侧镀覆层，其中，Ni为镍。第一Ni镀覆层形成在基底电极层上。上侧镀覆层形成在第一Ni镀覆层的上方。第一Ni镀覆层由平均粒径为52nm以下的Ni粒子构成。
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公开(公告)号：CN112750622A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202011093614.0
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种能够以低烧附温度得到致密且与层叠体的接合性高的基底电极层的导电性膏、以及具备使用该导电性膏形成的外部电极的层叠型电子部件。导电性膏(1)具备包含从Cu以及Ni中选择的至少一种元素的导电性粉末(2)、玻璃粉末(3)、以及有机材料(4)。玻璃粉末(3)包含软化点为455℃以上且650℃以下的硼硅酸盐类玻璃组成物，且通过在玻璃粉末(3)和C粉末的混合物的升温加热时产生的气体的质量分析而得到的质谱在470℃以上且680℃以下具有质量数为44的气体产生峰。
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公开(公告)号：CN112242253A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010683571.5
申请日：2020-07-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包含基底电极层、第1Ni(镍)镀层和上侧镀层。第1Ni镀层形成于基底电极层上。上侧镀层形成于第1Ni镀层的上方。包含于第1Ni镀层的S(硫磺)浓度为5.2×1018atoms/cm3以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112242246A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010677732.X
申请日：2020-07-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种电子部件，具备主体部和外部电极。外部电极设置于主体部的表面。外部电极包括基底电极层、第一Ni镀覆层以及上侧镀覆层，其中，Ni为镍。第一Ni镀覆层形成在基底电极层上。上侧镀覆层形成在第一Ni镀覆层的上方。第一Ni镀覆层由平均粒径为52nm以下的Ni粒子构成。
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公开(公告)号：CN104952620B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201510116665.3
申请日：2015-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/2325 , H01G4/248 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供层叠陶瓷电子部件，能使外部电极的厚度较薄，对产品的小型化、薄型化的应对方面卓越，并且外部电极对陶瓷胚体(陶瓷层叠体)的固着力和耐镀性卓越，且可靠性高。由形成在陶瓷层叠体(10)的端面(3)的端面外部电极(14)、和通过溅射法形成在陶瓷层叠体的侧面(13)并与端面外部电极导通的侧面外部电极(24)来形成外部电极(4)，并且由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为‑2.36V至‑0.74V的范围的金属在内的材料来形成侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层(24a)，由Sn以及Bi的至少1种金属形成侧面外部电极的作为最外层的溅射最外电极层(24b)，或者由包含5质量％以上的Sn以及Bi的至少1种的合金形成上述溅射最外电极层(24b)。
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公开(公告)号：CN104952618B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510140374.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/248 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种能够使外部电极的厚度变薄、对产品的小型化、薄型化的对应性优良、并且外部电极对陶瓷坯体(陶瓷层叠体)的固定力、耐电镀液性优良的、可靠性高的层叠陶瓷电子部件。将外部电极(4)由形成在陶瓷层叠体(10)的端面(3)的端面外部电极(14)、和通过溅射法来形成在陶瓷层叠体的侧面(13)并与端面外部电极导通的侧面外部电极(24)形成，并且将侧面外部电极的与陶瓷层叠体相接的溅射电极层(24a)由包含3质量％以上的标准氧化还原电位为‑2.36V至‑0.74V的范围的金属的材料形成，将作为侧面外部电极的最外层的溅射最外电极层(24b)由氢的溶解热为23.8kJ/molH以上的金属或者合金形成。
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公开(公告)号：CN103811180B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201310470401.9
申请日：2013-10-10
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01G4/232 , H01L41/047 , H01C1/14 , H01F27/29
CPC classification number: H01C7/008 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/0472
Abstract: 本发明提供Cu的离子迁移难以发生的陶瓷电子部件。陶瓷电子部件（1）具备：陶瓷基体（10）、第1以及第2外部电极（13、14）。陶瓷基体（10）具有：第1以及第2主面（10a、10b）、第1以及第2侧面（10c、10d）、以及第1以及第2端面（10e、10f）。第1以及第2外部电极（13、14）在陶瓷基体（10）上被设置为前端部彼此对置。第1以及第2外部电极（13、14）具有包含Cu的最外层。第1以及第2外部电极（13、14）相互对置的前端部的最外层（18）的氧化高于第1以及第2外部电极（13、14）的其他部分的最外层。
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