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公开(公告)号：CN111526227B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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公开(公告)号：CN107210726B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201680006223.6
申请日：2016-02-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 声表面波装置集合体(1)具备：集合基板(2)；多个第1电路部(3A)，被设置于集合基板上，具有第1高压端子(6a)以及第1接地端子(7a)；第2电路部(4A)，被设置于集合基板上，具有第2高压端子(6b)以及第2接地端子(7b)；和供电布线(13)，被设置于集合基板上以使得包围多个第1电路部以及第2电路部的周围。各第1电路部构成作为带通型滤波器的声表面波装置(3)。第2电路部构成带通型滤波器。多个第1接地端子(7a)以及第1高压端子(6a)还有第2接地端子(7b)连接于供电布线(13)，第2高压端子(6b)未连接于供电布线(13)，各声表面波装置(3)的通频带与由第2电路部(4A)构成的带通型滤波器的通频带相同。
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公开(公告)号：CN111684727A
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201980011643.7
申请日：2019-02-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供高频前端模块(2A)，具备主天线(11)和副天线(12)、第一多路复用器和第二多路复用器、以及开关电路(20)，第一多路复用器具有频带A的发送滤波器(31T)和频带A的接收滤波器(31R)，不具有频带B的发送滤波器，第二多路复用器具有频带B的发送滤波器(32T)和频带B的接收滤波器(32R)，不具有频带A的发送滤波器，开关电路(20)排他地切换主天线(11)与第一多路复用器的连接以及主天线(11)与第二多路复用器的连接，并排他地切换副天线(12)与第一多路复用器的连接以及副天线(12)与第二多路复用器的连接。
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公开(公告)号：CN111526227A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010079663.2
申请日：2020-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。该高频模块是提高了散热性的两面安装型的高频模块。高频模块(1)具备：安装基板(30)，其具有主面(30a及30b)；功率放大器(14)，其安装于主面(30a)；半导体IC(80)，其安装于主面(30b)；连接端子(41)，其配置于相对于安装基板(30)而言的主面(30b)侧，与外部基板连接；多个通路导体(51及52)，它们与功率放大器(14)连接，贯通安装基板(30)；以及金属块(50)，其安装于主面(30b)，与多个通路导体(51及52)及连接端子(41)连接，其中，在俯视安装基板(30)的情况下，功率放大器(14)与多个通路导体(51及52)重叠，金属块(50)与多个通路导体(51及52)重叠。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110830054A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201910729614.6
申请日：2019-08-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供散热性提高的高频模块。高频模块(1)具备：发送功率放大器(11)；凸块电极(13)，其与发送功率放大器(11)的主面连接，且在俯视该主面的情况下为长条形状；以及安装基板(90)，其安装发送功率放大器(11)，安装基板(90)具有在上述俯视时为长条形状的导通孔导体(91)，凸块电极(13)与导通孔导体(91)在上述俯视时，长边方向彼此一致，并且，在上述俯视时至少在该长边方向较长的、凸块电极(13)与导通孔导体(91)的重复区域连接。
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公开(公告)号：CN105122644A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201480021853.1
申请日：2014-04-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
CPC classification number: H03H9/02992 , H03H9/02984 , H03H9/058 , H03H9/1071 , H03H9/1092 , H03H9/145 , H03H9/14541 , H03H9/14547 , H03H9/25 , H03H9/64
Abstract: 提供一种能达成制造工序的简化以及成本的减低的弹性表面波装置。弹性表面波装置在基板上具备：具有至少1个IDT电极的功能电极部(2、3)；与功能电极部(2、3)连接的布线电极(4、7)；设于布线电极(4)与基板间的绝缘膜(5、6)；和包围功能电极部(2、3)以及布线电极(4、7)的至少一部分而设的支承构件(8)，支承构件(8)的厚度厚于绝缘膜(5、6)的厚度，且绝缘膜(5、6)和支承构件(8)由同一材料构成。
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公开(公告)号：CN104067515A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380006258.6
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
CPC classification number: H03H9/542 , H03H9/0557 , H03H9/08 , H03H9/25 , H03H9/64 , H03H9/6483 , H03H9/706 , H03H9/725
Abstract: 弹性波装置(1)具备谐振器(P2)和电感器(L)。电感器(L)的一端与谐振器(P2)连接，电感器(L)的另一端与接地电极或者信号电极连接。弹性波装置(1)具备芯片(20)和安装基板(30)。芯片(20)具有压电基板(21)和IDT电极(22b)。IDT电极(22b)被设置在压电基板(21)上。IDT电极(22b)构成谐振器(P2)。在安装基板(30)上安装芯片(20)。在安装基板(30)设置电感器(L)。在安装基板(30)的与芯片(20)相反侧的表面上，配置有与电感器(L)的一端侧连接的虚拟电极(35c)、接地电极或者信号电极。由此，改善具备被设置在安装基板并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性。
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公开(公告)号：CN213937899U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022931006.4
申请日：2020-12-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 津田基嗣
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送输入端子(111及112)；发送功率放大器(11)，其放大从发送输入端子(111及112)输入的发送信号；开关(54)，其对发送输入端子(111及112)与发送功率放大器(11)的连接和非连接进行切换；以及PA控制电路(15)，其利用数字控制信号来控制发送功率放大器(11)，其中，开关(54)配置于主面(91a)，PA控制电路(15)配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213937898U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202022888803.9
申请日：2020-12-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a)和主面(91b)；功率放大器(11)，其对输入到发送输入端子(111/112)的高频发送信号进行放大；低噪声放大器(21)，其放大高频接收信号；开关(54)，其连接于发送输入端子(111/112)与功率放大器(11)之间；以及匹配电路(41)的电感器，其与低噪声放大器(21)的输入端子连接，其中，低噪声放大器(21)和电感器中的至少一方配置于主面(91a)，开关(54)配置于主面(91b)。
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