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公开(公告)号：CN103531514A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310272048.3
申请日：2013-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L33/48
CPC classification number: H01L33/505 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L33/0095 , H01L33/52 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种覆有密封层的半导体元件、其制造方法及半导体装置。该制造方法具有：准备工序，准备具有形成有在厚度方向上贯通的通孔的硬质的支承板和以覆盖通孔的方式层叠在支承板的厚度方向一侧的表面的粘合层的支承片；半导体元件配置工序，将半导体元件配置在粘合层的在厚度方向上与贯通孔相对的厚度方向一侧的表面；半导体元件覆盖工序，利用密封层覆盖半导体元件，从而获得覆有密封层的半导体元件；以及半导体元件剥离工序，通过使推压部件从厚度方向另一侧插入上述通孔，从而将覆有密封层的半导体元件从粘合层剥离下来。
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公开(公告)号：CN103509346A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310251126.1
申请日：2013-06-21
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C07F7/087 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5425 , C08K2201/014 , C08L83/04 , G02B1/04
Abstract: 本发明涉及有机硅树脂组合物。其中，第一有机硅树脂组合物通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备，所述硅化合物在1分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团。所述硅化合物含有在1分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。
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公开(公告)号：CN103073890A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210413274.4
申请日：2012-10-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供有机硅树脂组合物、封装层、反射器及光半导体装置。有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、含有摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数多的烯基的含烯基聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和有机氢聚硅氧烷。（式（1）中，R1表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R2表示选自氢或饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基。其中，以笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基：氢的摩尔比为6.5:1.5～5.5:2.5的范围。）
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公开(公告)号：CN101580580B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910138911.X
申请日：2009-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08L83/06 , C08L83/14 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及含有硅铝氧烷和环氧有机硅而形成的热固化性组合物。本发明的热固化性组合物例如适合用于搭载有蓝色或白色LED元件的光半导体装置(液晶画面的背光、信号仪、室外的大型显示器、广告板等)。
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公开(公告)号：CN101445605B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200810179710.X
申请日：2008-11-28
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G77/58 , C08G77/56 , H01L23/293 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂通过使硅化合物与硼化合物或铝化合物反应而获得，其中所述硅化合物由下式(I)表示：其中R1和R2各自独立地代表烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，其中R1的多个相同或不同，以及R2的多个相同或不同；X表示羟基、烷氧基、烷基、环烷基、烯基、炔基或芳基，以及n为4～250。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102738360A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210098056.6
申请日：2012-04-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24802 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供密封片、发光二极管装置及其制造方法。密封片贴附在安装有发光二极管的基板处，密封发光二极管。密封片具备：划分有从一个侧面埋设发光二极管的埋设区域的密封材料层、和在密封材料层的另一个侧面层叠的第一荧光体层、和在密封材料层的一个侧面以与埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。
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公开(公告)号：CN102382306A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110219848.X
申请日：2011-07-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G77/388 , C08G77/12 , C08G77/26 , C08L83/08
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/26 , C08G77/388 , C08G77/54 , C08K5/3417
Abstract: 本发明涉及一种热塑性硅树脂用组合物，所述组合物包含：选自由式中X表示氢原子或一价烃基的式(I)表示的化合物和由式中Y表示二价烃基的式(II)表示的化合物中的至少一种酰亚胺化合物；有机氢硅氧烷；和氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN101429278B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810174486.5
申请日：2008-11-07
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08G73/00 , C08G73/10 , C08G73/1003 , C08G73/1007 , C08G73/101 , C08G73/1014
Abstract: 本发明涉及包含聚酰亚胺的光学半导体元件封装用树脂，该聚酰亚胺通过使5-降冰片烯-2，3-二酸酐或马来酸酐、脂肪族四羧酸二酐和脂肪族二胺化合物进行缩聚反应获得的聚酰亚胺前体酰亚胺化而制备。本发明的树脂具有优良的耐热性和优良的光传输性能。另外，本发明也涉及包含使用该树脂封装的光学半导体元件的光学半导体器件。
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公开(公告)号：CN102234429A
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN201110107312.9
申请日：2011-04-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 片山博之
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种有机硅树脂用组合物，所述组合物包含：(1)末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷；(2)在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(3)缩合催化剂；和(4)氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN102190888A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110051555.5
申请日：2011-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08K5/57 , H01L33/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明涉及一种用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：(1)双末端硅烷醇型硅油；(2)含烯基的硅化合物；(3)有机氢硅氧烷；(4)缩合催化剂；和(5)氢化硅烷化催化剂，其中所述(4)缩合催化剂包含锡络合物。
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