公开(公告)号：CN1884412B

公开(公告)日：2012-01-25

申请号：CN200610087139.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  桥本浩一 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  B26D7/08

Abstract: 本发明提供一种能够完全防止扩张工序时的破裂的切割用粘着片、使用该切割用粘着片的被切断体的加工方法以及通过该加工方法得到的被切断体小片。一种采用在基体材料(1)的至少一面具有粘着剂层(2)的结构的、在加工被切断体时使用的切割用粘着片(11)，其特征在于：上述基体材料(1)的拉伸弹性模量是50～250MPa，断裂伸长率大于等于200％，在下面公式中表示的耐切入度大于等于2.5。(公式1)耐切入度＝(上述基体材料1的断裂强度)/(上述基体材料1的拉伸伸长率为30％时的拉伸强度)。

公开(公告)号：CN102131878A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200980132661.7

申请日：2009-08-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗 ,  山本晃好 ,  三木翼

IPC: C09J7/02 ,  C09J4/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  H01L21/301 ,  C08F220/06 ,  C08L33/02

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F220/06 ,  C08K3/105 ,  C08K3/16 ,  C08K5/098 ,  C08L71/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2471/00 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的在于提供对于防静电、切割时的芯片飞溅、拾取时的操作性和粘合剂残留物均具有良好的特性的粘合带或片。所述粘合带或片具有如下的粘合剂层：相对于100重量份丙烯酸系粘合剂，含有0.3～10重量份聚醚多元醇化合物和0.005～2重量份至少一种碱金属盐，所述丙烯酸系粘合剂由丙烯酸单体、和丙烯酸2-乙基己酯单体、和丙烯酸甲酯单体和/或丙烯酸乙酯单体的共聚物构成。

公开(公告)号：CN101245152B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200710005976.8

申请日：2007-02-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  大川雄士 ,  高桥智一

IPC: C08J7/02

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08F220/36 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/8116 ,  C08G2170/40 ,  C09J4/06 ,  C09J7/385 ,  C09J175/16 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809

Abstract: 本发明涉及要施用于处在未完全被自然氧化膜覆盖状态下的活性面上切割用压敏粘着带或片。该粘着带或片包括基材，和布置在所述基材的至少一侧上的辐射硬化性压敏粘着剂层，其中所述的压敏粘着剂层含有重均分子量为500,000或500,000以上的丙烯酸系聚合物(A)和至少一种辐射聚合性化合物(B)，该辐射聚合性化合物(B)选自具有一个或多个含碳-碳双键的基团的氰脲酸酯和具有一个或多个含碳-碳双键的基团的异氰脲酸酯，其中相对于100重量份的丙烯酸系聚合物(A)，辐射聚合性化合物(B)为5-150重量份。

公开(公告)号：CN101831253A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010133392.0

申请日：2010-03-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  浅井文辉 ,  高桥智一 ,  西尾昭德 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/304 ,  C09J133/066 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2924/3025

Abstract: 本发明涉及半导体晶片保护用无基材压敏粘合片、使用压敏粘合片研磨半导体晶片背面的方法和生产压敏粘合片的方法。本发明提供半导体晶片保护用无基材压敏粘合片，其在研磨半导体晶片背面时粘贴至该半导体晶片正面，该压敏粘合片由压敏粘合剂层组成，其中该压敏粘合剂层由UV固化型压敏粘合剂形成，该UV固化型压敏粘合剂包含主要由丙烯酸类单体可聚合化合物形成的聚合物，所述粘贴至半导体晶片正面的压敏粘合剂层表面的压敏粘合力大于其相反面的压敏粘合力，和该压敏粘合剂层具有0.01MPa至500MPa的初始弹性模量。

公开(公告)号：CN101542689A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000519.2

申请日：2008-04-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高桥智一 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  佐佐木贵俊 ,  山本晃好 ,  三木翼

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/67092 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明的目的在于：提供一种粘合片，该粘合片通过在喷水激光切割中使来自液体流的液体具有更加良好且稳定的透过性来防止在芯片或IC部件等的剥离时产生缺损等缺陷，从而可实现对极薄的半导体晶片或材料的加工。本发明的粘合片是在基材膜12上层叠粘合剂层11而成的喷水激光切割用粘合片，其中，基材膜12是由纤维形成的网状结构。

公开(公告)号：CN101177598A

公开(公告)日：2008-05-14

申请号：CN200710185072.8

申请日：2007-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 浅井文辉 ,  佐佐木贵俊 ,  新谷寿朗 ,  高桥智一 ,  三木翼 ,  山本晃好

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/146 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B26F3/004 ,  C09J7/21 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/20 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/10

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其在喷水激光切割中，通过使来自液体流的液体的透过性更加良好并且稳定化，在芯片或IC部件等的剥离时不会产生缺损等缺陷，并且能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。该喷水激光切割用粘合片在基材膜上叠层了粘合剂层，基材膜包括由纤维形成的网状物。

公开(公告)号：CN101134877A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710146802.3

申请日：2007-08-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  三木翼 ,  浅井文辉 ,  高桥智一 ,  新谷寿朗 ,  山本晃好

IPC: C09J7/02 ,  B23K26/14

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B23K26/146 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/20 ,  C09J2203/326 ,  C09J2407/00 ,  C09J2409/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  H01L2221/68327 ,  Y10T428/15 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种粘合片，在随着半导体晶片等的切割技术的变迁，对切割用粘合片的粘合力的临界意义发生了变化的状况下，该粘合片可以确保切割时晶片等的良好粘结边防止芯片或部件从粘结胶带上剥离，同时，剥离切割后的芯片或IC部件等没有产生缺损等缺陷，能够进行极薄的半导体晶片或材料的加工。本发明涉及一种喷水激光切割用粘合片，其是在基材膜上叠层粘合剂层而形成的喷水激光切割用粘合片，构成粘合剂层的粘合剂是能量线固化型粘合剂，粘合片具有1.5N/20mm以上的粘合强度。

公开(公告)号：CN1912038A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610104293.3

申请日：2006-08-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 绀谷友广 ,  吉田良德 ,  新谷寿朗 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00

CPC classification number: B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/308 ,  B32B2309/105 ,  B32B2405/00 ,  C08L33/08 ,  C08L2666/04 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明目的在于提供一种粘合片，其在加工晶圆等制品时使用，很少发生切割碎片，而且即使晶圆表面凹凸的高低差大，也能够追随其凹凸。该粘合片在基材的单面上依次具有中间层和粘合剂层，所述中间层的初始弹性模量为0.5N/mm2以下、20℃～70℃的损耗角正切(tanδ)的值为0.4以上、并且凝胶成分为30％以上。

公开(公告)号：CN1884412A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610087139.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山本昌司 ,  桥本浩一 ,  新谷寿朗

IPC: C09J7/02 ,  B26D7/08

Abstract: 本发明提供一种能够完全防止扩张工序时的破裂的切割用粘着片、使用该切割用粘着片的被切断体的加工方法以及通过该加工方法得到的被切断体小片。一种采用在基体材料(1)的至少一面具有粘着剂层(2)的结构的、在加工被切断体时使用的切割用粘着片(11)，其特征在于：上述基体材料(1)的拉伸弹性模量是50～250MPa，断裂伸长率大于等于200％，在下面公式中表示的耐切入度大于等于2.5。(公式1)耐切入度＝(上述基体材料1的断裂强度)/(上述基体材料1的拉伸伸长率为30％时的拉伸强度)。

公开(公告)号：CN1865376A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200610079200.6

申请日：2006-05-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新谷寿朗 ,  高桥智一 ,  山本昌司 ,  木内一之 ,  浅井文辉 ,  赤泽光治

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6836 ,  B32B7/12 ,  C09J7/385 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明提供一种用于切割的压敏粘合片及使用其的工件的加工方法。本发明的切割用压敏粘合片包括基膜和至少一个设置在基膜上的压敏粘合剂层，并在切割工件时使用，其特征在于，所述压敏粘合剂层含有丙烯酸类聚合物，该丙烯酸类聚合物包含按重量至少5％的、侧链上具有烷氧基的单体单元。通过所述构成，能够提供即使经过长时间的情况下，仍然良好地表现拾取性的切割用压敏粘合片以及使用它的工件的加工方法。