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公开(公告)号：CN109274338A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811068721.0
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种应用于微波结构产品技术领域的功率放大器结构，所述的功率放大器结构的放大器壳体的下腔体(3)前侧板设置电源输入(7)、接地口(8)、射频连接器(9)、网络接口(10)、防水透气口(17)，放大器壳体的下腔体(3)后侧板设置波导输出口(11)、LED灯(12)、防辐射标识区(13)和产品二维码区(14)，所述的独立腔体(2)和上腔体(1)通过一个连接套管连通，独立腔体(2)和下腔体(3)通过另一个连接套管连通，本发明所述的功率放大器结构，结构简单，能够有效提高功率放大器安装性能，实现主动散热一体化设计，从而使得散热、防水效果好，具有结构设计合理、可靠性高的优点。
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公开(公告)号：CN108811362A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810614673.4
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种Ku波段9瓦功率放大器推动级放大模块的制作工艺，包括以下步骤：步骤1、清洗腔体、盖板和射频电路板；步骤2、将元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板烧结到腔体上；步骤4、安装SMA接头和放大器芯片U1；步骤5、对组装完成的组件进行调试、测试；步骤6、将测试好的组件封盖。本发明放大器推动级放大模块的工艺流程科学、简便，减少了Ku波段9瓦连续波线性功率放大器的调试工作量，提高了Ku波段9瓦功率放大器的生产效率和合格率，降低了生产成本，提高了产品质量。
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公开(公告)号：CN108462491A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201711246767.2
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法，该本振源模块加工方法包括：步骤1，将参考信号电路板、放大电路板、控制电路板和绝缘子分别与腔体进行烧结；步骤2，将元器件烧结在参考信号电路板、放大电路板和控制电路板上；步骤3，对参考信号电路板、放大电路板和控制电路板分别进行电装，并安装固定在所述腔体上；步骤4，将腔体进行封盖以密封所述腔体。该用于Ku波段频率综合器上的本振源模块加工方法克服了现有技术中本振源模块制作工艺复杂，不能大批量生产的问题。
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公开(公告)号：CN107433392A
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201710777774.9
申请日：2017-09-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法，所述L波段功率放大器腔体的激光密封焊接方法包括：步骤1，检查待焊接功率放大器的腔体和盖板的匹配性；步骤2，清洗待焊接功率放大器的腔体和盖板；步骤3，将待焊接功率放大器和盖板放入真空烘箱中烘烤；步骤4，将烘烤后的盖板焊接到待焊接功率放大器的腔体上；步骤5，对焊接后的焊接件进行检查。该激光密封焊接方法提高激光封焊的一次性合格率，对于节约成本、提高效率以及提高产品的质量具有重要意义。
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公开(公告)号：CN107346747A
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201710415792.2
申请日：2017-06-05
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，步骤a、垫块正面镀金，背面镀银；步骤b、垫块第一接触面预覆锡，形成第一焊料层；步骤c、将步骤b中的垫块预加热，将芯片放置在第一焊料层上，进行摩擦焊接；步骤d、将步骤c中垫块第二接触面预覆锡，形成第二焊料层；步骤e、在壳体上待安装垫块的焊接区域上预覆锡，形成第三焊料层；步骤f、将步骤e中壳体预加热，待第三焊料层熔化后，将步骤d中垫块放置在第三焊料层上，进行摩擦焊接，使第二焊料层与第三焊料层充分接触，通过第二焊料层和第三焊料层将垫块与壳体连接。本发明尤其适用小批量、多品种研制类产品的应用实现，能够在确保焊接高质量的同时有效降低生产成本，提高生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106658983A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611203390.8
申请日：2016-12-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种L波段4瓦高增益宽带功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到Rogers电路板上；步骤2、将装好元器件的Rogers电路板烧结到底板上；步骤3、对装好的组件进行调试、测试、打标。该制作工艺流程科学、简便，生产的产品合格率高，并且容易掌握。
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公开(公告)号：CN109714052B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN201811552529.9
申请日：2018-12-19
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种X波段同轴介质频率源，该X波段同轴介质频率源包括依次连接的以下模块：谐波发生模块、混频鉴相模块、环路滤波模块、同轴介质谐振器模块、倍频放大模块和滤波模块；其中，所述滤波模块的输出为系统输出。该X波段同轴介质频率源可以实现低相噪、高谐波杂波抑制、抗振性能良好、体积小便于固化生产的频率源。
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公开(公告)号：CN111883434A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010786796.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/66 , H01L23/10 , B23K26/362
Abstract: 本发明提供一种流量标准器模块制作工艺，包括以下步骤：S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；S8：真空烘烤、封盖、激光打标；S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，本发明通过科学合理的工艺流程，制作的产品尺寸小、可靠性高等优点，完全可替代进口产品，并且适合批量化生产。
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公开(公告)号：CN108161264B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711246764.9
申请日：2017-12-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明涉及X波段收发组件的制作方法，公开了一种X波段收发组件的制作方法，该X波段收发组件的制作方法包括：步骤1，将多种不同的芯片共晶到相应的载体上；步骤2，将多个接头、基板和电路板烧结到收发组件壳体上；步骤3，将一般元器件和共晶之后的芯片烧结到电路板上得到部件A；步骤4，对部件A进行金丝键合，并进行测试和调试后进行封盖。该X波段收发组件的制作方法克服了现有技术中的合格率较低的问题，实现了科学、简便的生产此放大器，并使得生产的产品合格率较之前有较大的提高。
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公开(公告)号：CN110381718A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910565361.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供了一种卫通领域地球站功率放大模块的加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一微波电路板和第二微波电路板烧结到腔体上；步骤2、在腔体上贴装功放芯片并烧结；步骤3、在第一微波电路板上贴装阻容芯片并烧结；步骤4、使用汽相清洗机将烧结元器件的功率放大模块腔体进行清洗；步骤5、将射频接头、隔离器和滤波器装配到腔体上并封盖。本发明设计合理，通过这种方法制作出来的卫通领域地球站功率放大模块经过环境试验完全达到技术指标要求，同时该模块还具有输出功率大、加工灵活、可靠性高、稳定性高、增益高的特点，工艺流程简便、科学，提高了产品的合格率以及车间的生产效率，适合大批量生产。
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