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公开(公告)号：CN106301223B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610789374.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开压控振荡器模块的制作方法，包括：准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子和SMP连接器；焊接步骤，将电路板焊接在壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装于壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于电路板对应的焊盘处，得到产品A；清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路。该制作方法使得制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
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公开(公告)号：CN106017602B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610442791.2
申请日：2016-06-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整体胶灌封工艺，工艺简单易操作，适合批量生产，且可靠性高，通过试制，所生产的产品性能指标完全满足要求；其通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点，而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升，安全可靠。
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公开(公告)号：CN105099370B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN105436825B
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201510845872.2
申请日：2015-11-26
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: B23P15/00
Abstract: 一种LED恒流源驱动电路模块的制作方法，包括外壳、盖板、电路板、导线，还包括以下步骤：1）电路板的加工制作；2）外壳和盖板的加工制作；3）清洗电路板和外壳；4）外壳腔体底面预覆锡；5）电路板的焊盘上焊料；6）元器件贴装；7）电路板与外壳大面积焊以及元器件焊接；8）电路板与导线焊接；9）焊接产生的污染物清洗；10）封盖。产品散热性能好、高可靠；产品体积小，全金属封装，电磁兼容特性好；制作方法操作简单，可批量化生产。
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公开(公告)号：CN106572607A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104294250A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449057.X
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种在铝合金基体上导电氧化的溶液配方和表面处理方法，包括如下含量的各组分：氧化铬5-10g/L、磷酸40-60g/L、氟化钠3-5g/L，通过对铝合金基体进行去油、碱洗、酸洗、着色等步骤处理，能够在铝合金基体表面生成一层导电氧化膜，且成膜颜色均匀，既不改变铝材本体的优良特性（如机械性能），而且提高了基体的耐磨耐腐蚀性，同时还提高了基体美观度；本发明综合考虑了成本、性能等多面的因素，采用导电氧化处理的方式，不改变工件尺寸，且设备简单、操作方便、价格便宜，具有在工业生产中推广应用的良好前景。
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公开(公告)号：CN206023708U
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201621008484.5
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种激光密封压控振荡器模块结构，壳体的顶面部分向内凹陷形成有腔体，腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；射频绝缘子焊接固定在腔体内，并且设置在壳体一侧侧壁上的SMA连接器能够与射频绝缘子相匹配固定，SMP连接器焊接固定在壳体上的相对一侧侧壁上；封盖板盖设在腔体敞口上并气密性封装，馈电绝缘子和接地柱的一端均焊接在壳体的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，接地柱为一根，馈电绝缘子为两根，接地柱设置在两根馈电绝缘子之间。该激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。
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公开(公告)号：CN205449107U
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201521081070.0
申请日：2015-12-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: G01D11/00
Abstract: 本实用新型公开传感器模块结构，包括：传感器芯片、金属引线、可靠导线束(4)、底筒(1)、上盖(2)和内芯(3)，所述底筒(1)的一端套接于所述内芯(3)的一端的外表面，所述内芯(3)的另一端形成有凹腔，且所述上盖(2)套接并固接于所述凹腔的外表面；所述底筒(1)沿轴向方向设置有第一贯通孔，所述上盖(2)沿轴向方向设置有第二贯通孔；所述传感器芯片设置于所述凹腔中，且所述金属引线的一端连接于所述传感器芯片，所述金属引线的另一端连接于所述可靠导线束(4)的一端，所述可靠导线束(4)的另一端延伸出所述第一贯通孔。该实用新型克服了现有技术中的传感器可靠性低，不够稳定的问题，实现了传感器模块的稳定。
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公开(公告)号：CN205184062U
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201520958904.5
申请日：2015-11-27
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种盖板激光封焊工装，包括压紧销、旋钮、前臂、把柄、连动支架、底座、夹具、固定销，其特征在于：所述前臂前端沿长度方向开设有长条形通孔，所述压紧销穿过前臂长条形通孔并由旋钮固定在前臂上，前臂通过固定销与把柄和底座连接，连动支架通过固定销分别与把柄、底座连接，所述夹具位于压紧销下端，夹具用于固定产品，底座通过螺钉固定在激光焊运行平台上。本实用新型对以往的压块工装进行了改进，以压紧销替换压块，根据产品外形尺寸，通过调节压紧销的前后位置和高度，实现一个工装用于多种产品，保证盖板与壳体紧密配合，不会受焊接产生应力影响使焊接后盖板出现一边曲翘现象，设计简单，容易实现，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN206099905U
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201621021758.4
申请日：2016-08-31
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: H03F1/00
Abstract: 本实用新型公开一种微波四通道放大器模块，壳体的顶面和底面均部分向内凹陷形成有上腔和下腔，通过中间隔板隔开且敞口的边缘均向内形成有安装台阶；内盖板盖设在上腔敞口上，封盖板设置在内盖板上方并与安装台阶焊接气密封性封装，下盖板盖设在下腔敞口上；上腔内设四个独立通道，独立通道内均设有馈电绝缘子安装孔，下腔内设四个用于安装电路板的浅腔；八个射频绝缘子中的四个嵌入焊接在壳体的一侧壁上，另四个嵌入焊接相对的另一侧壁上，SMA连接器分别与射频绝缘子一一相匹配并固接在壳体的侧壁上；两根穿心电容通过自身的螺纹旋紧安装到壳体的同一侧壁上。该模块进一步减小了模块占用空间，体积小、安装灵活、气密性好、可靠性高。
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