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公开(公告)号：CN113793845A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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公开(公告)号：CN113782560A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111093965.6
申请日：2021-09-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件，采用在衬底的第一表面上集成驱动晶体管和LED芯片，首先在衬底的第一表面生长驱动晶体管的外延层，再间隔地蚀刻驱动晶体管的外延层以裸露出衬底的第一表面，在裸露出的衬底的第一表面上再二次外延生长LED芯片的外延结构，因此在衬底的同一个表面上同时集成了驱动晶体管和LED芯片，可以提高驱动效率，并有较大版图布置面积。LED芯片采用二次外延生长的方式对性能和工艺更加良好，LED芯片的光可以从衬底的第二表面出射，中间没有其他层的吸收，光损耗小。
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公开(公告)号：CN113380777A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110534241.4
申请日：2021-05-17
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本发明公开了一种异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法，在异质集成透明MicroLED显示装置上设置有第一基板、第一晶体管、第二基板、栅/源极焊接模块，栅/源极焊接模块将第一基板、第二基板的对应电极焊接在一起，使得第一源极与第二接地焊盘电导通，第一栅极与第二源极电导通，能够有效增加装置的透光率。本发明提供的装置中第二基板与第一基板相对焊接，但第一绑定区和第二绑定区并不一一相对，能够有效的提高第一绑定区、第二绑定区与外接电路板焊接的成功率。
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公开(公告)号：CN106784258B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201710154359.8
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
Abstract: 晶圆级封装LED，涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层，LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质，半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间，导电反光层设于第二掺杂半导体层下方，第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通，第一电极与第一掺杂半导体层直接连接，第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘，包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域，衬底层内部设有过孔，过孔内壁设高反射率层，透镜包括平板部和光耦合部，平板部固定至衬底层上，光耦合部设于衬底层内的过孔内，且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。
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公开(公告)号：CN106770988A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710154357.9
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N33/00
CPC classification number: G01N33/00
Abstract: 基于量子点的强极性溶剂快速检测装置，涉及传感器。设有量子点复合膜和承载板，量子点复合膜为包覆量子点的高分子聚合物薄膜，量子点具有钙钛矿结构，其化学式为ABX(m)Y(3‑m)(A＝CH3NH3+，HC(NH2)2+；B＝Pb2+，Sn2+；X，Y＝Br─，Cl─，I─，0≤m≤3)，量子点复合膜贴合于承载板的上表面，承载板包括金属反光层、壳体和控温模块，金属发光层设置于贴合量子点复合膜的壳体外表面，控温模块包括工作介质模块和控制模块，工作介质模块设置于壳体内部，控制模块设置于壳体外部，所述壳体具有良好的导热能力以便通过操作控温模块工作介质模块能够改变量子点复合膜的温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119767891A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411992297.4
申请日：2024-12-31
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H20/814 , H10H20/812 , H10H20/858 , H10H20/01
Abstract: 本发明公开了一种缓解电流拥挤效应的Micro‑LED器件及其制备方法，其外延结构由背面至正面按序包括衬底、缓冲层、n‑GaN层，多量子阱层和p‑GaN层，并通过正面蚀刻至n‑GaN层形成发光台面；p‑GaN层上设有电流扩展层，电流扩展层上设有p电极，n‑GaN层上设有n电极；其中p‑GaN层的正面于电流扩展层下方具有若干凹槽，凹槽内填充高反射率的金属导电材料，显著改善了电流在整个器件中的均匀分布，提高了器件的电流扩展能力，能够显著提升器件的稳定性、可靠性。
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公开(公告)号：CN114784047B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202210571784.8
申请日：2022-05-24
Applicant: 厦门大学
IPC: H10H29/30 , H10H29/852
Abstract: 本申请涉及一种主动驱动式Micro‑LED基板，包括LED发光阵列和透明基板，所述透明基板上开设有凹槽，所述LED发光阵列嵌入凹槽内，所述凹槽内设置有第一粘胶层和第二粘胶层，第一粘胶层固定连接LED发光阵列的底壁和凹槽的底壁，第二粘胶层固定连接LED发光阵列的侧壁和凹槽的侧壁。通过将LED发光阵列嵌入透明基板对芯片进行封装，不受限于焊接键合要求的封装方法，工艺简单，解决了键合不准确的问题。主动驱动式Micro‑LED基板还设置有封装层，在封装层中至少有一条金属引线从LED发光阵列对应位置引出并向外延伸超过LED发光阵列的边缘，可以任意规定驱动电路的间距尺寸，不受限于MicroLED芯片尺寸和结构，可根据Micro‑LED芯片尺寸和结构自行设计，显著降低工艺成本。
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公开(公告)号：CN114564049B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202210279745.0
申请日：2022-03-21
Applicant: 厦门大学
IPC: G05D1/495 , G05D1/46 , G05D101/15 , G05D109/20
Abstract: 一种基于深度学习的无人机广域搜索的装置及方法，属于人工智能领域。装置包括无人机平台、嵌入式AI处理平台、高清相机阵列、光电吊舱、飞行控制计算机、数据传输设备和地面监控端。确定要搜寻的目标，初选几种适合使用的目标检测模型，对模型分别在准备好的目标数据集上用深度学习服务器训练，选择最合适的模型，保存训练时最好的一次模型权重；将嵌入式AI处理设备装载Ubuntu操作系统，配置目标检测算法运行环境；编写搜寻任务系统程序，设为开机启动程序；将所有设备装载到无人机平台，释放无人机执行任务；检测到疑似目标后，无人机降高盘旋调用光电吊舱低空确认目标。操作简单，成本和风险低；覆盖范围广，检测效率高，实时观察。
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公开(公告)号：CN116798339A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310687674.2
申请日：2023-06-12
Applicant: 厦门大学
IPC: G09G3/32
Abstract: 本申请提出了一种基于FPGA的芯驱集成micro‑LED显示像素驱动方法，步骤包括：S1：基于FPGA的串口接收与译码设计电路：FPGA接收上位机通过串口发送过来的控制指令，并对其进行译码，控制指令经译码后转换为n组RGB信息，其中n为一帧图像中像素点数量；S2：响应于FPGA发出的n组RGB信息，n组串联的驱动芯片逐级传输n‑1组RGB信息，直到n组RGB信息全部传输完毕；S3：各级驱动芯片根据接收的RGB信息控制对应RGB灯珠工作。基于FPGA全彩LED器件驱动编码技术方案具有多个有益效果，可以有效提高LED器件的控制精度、稳定性、光效和色彩还原度，同时降低了控制电路的复杂度和控制器资源占用，使得LED器件更加高效、方便和可靠。
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公开(公告)号：CN116013917A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211692577.4
申请日：2022-12-28
Applicant: 厦门大学
Abstract: 本申请提出了一种集成式Micro‑LED显示器件及其组成的显示面板，包括：基板和键合在基板上的多个显示像素单元，每个显示像素单元包括相互分立的一个驱动芯片和若干个Micro‑LED芯片，基板的第一表面和第二表面分别设置有用于连接显示像素单元的第一金属布线和第二金属布线，且第一金属布线的一部分和第二金属布线的一部分通过开设在基板上的若干导电过孔实现导通，第一金属布线和/或第二金属布线包括正极总线和负极总线，并且驱动芯片与至少一个总线分别被设置在基板的不同表面上。其将分立的驱动芯片与Micro‑LED芯片一同通过巨量转移的方式键合至线路基板上，形成显示像素阵列，实现Micro‑LED芯片的大电流驱动，同时实现驱动芯片与Micro‑LED芯片的一对多集成驱动。
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