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公开(公告)号：CN115229647A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210853059.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B29/02 , B24B27/033 , B24B19/22 , B24B51/00 , B24B49/00 , B24B1/00 , B23K26/362
Abstract: 本发明公开了一种飞秒激光辅助抛光金刚石的装置及其抛光方法，它包括第一机台、第二机台和控制装置，第一机台能沿水平X轴移动，第二机台能沿形成正交体系的X、Y、Z轴移动并能绕Z轴转动，第一机台上设有用于装接金刚石工件的加装装置，第二机台上装接有测距传感器和飞秒激光烧蚀装置，第二机台上还装接有用于磨抛金刚石工件的磨抛砂轮，控制装置与该第一机台、第二机台、测距传感器及飞秒激光烧蚀装置信号连接并能控制该第一机台、第二机台在相应的自由度内动作以及与该测距传感器和飞秒激光烧蚀装置形成数据交互。该抛光方法包括金刚石表面平坦化过程和去石墨化过程。它具有如下优点：提高加工效率，提高加工质量。
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公开(公告)号：CN115213811A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210852879.7
申请日：2022-07-20
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B37/34 , H01L21/306 , B24B1/00 , B24B37/04 , B24B37/30
Abstract: 本申请公开了一种用于光辅助化学机械抛光的载具以及抛光加工方法，载具包括光源底座、光源聚焦装置以及晶圆安装座；光源底座与晶圆安装座分别设置于光源聚焦装置的两端；光源底座用于安装在抛光机上，光源底座上安装有光源；光源聚焦装置包括防护罩、第一凸透镜以及第二凸透镜，第一凸透镜与第二凸透镜同轴间隔设置在防护罩内，防护罩内设置有驱动件，用于驱动第二凸透镜靠近或远离第一凸透镜运动；光源通过外部红外遥控开光控制其光照强度；晶圆安装座上设置有光强传感器，光强传感器用于将信号反馈至外部处理器，外部处理器将光照强度值显示在显示器上。本申请能够提高晶圆加工质量。
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公开(公告)号：CN115128055A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110323211.9
申请日：2021-03-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种活性金属磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN115128054A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202110323147.4
申请日：2021-03-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种活性金属氧化物磨粒与金刚石晶圆衬底界面摩擦化学反应的检测方法，通过磁控溅射法，在纳米压痕划痕仪用的金刚石压头表面包覆一层厚度均匀可控的活性金属氧化物磨粒壳层，通过与金刚石晶圆衬底的划擦实验来控制活性金属氧化物磨粒与晶圆之间的界面作用关系，再通过扫描探针显微拉曼光谱仪对金刚石晶圆衬底表面的相互作用区域进行化学成分检测，从而明确活性金属氧化物磨粒与晶圆衬底的界面摩擦化学反应机理，其操作简单，在半导体晶圆衬底的高效超精密加工领域具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114280333A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202110322997.2
申请日：2021-03-25
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种超细磨料与半导体晶圆的粘附力的测试方法，包括如下步骤：(1)获得磨料分散液；(2)吸取上述磨料分散液滴在载玻片上并干燥，然后将胶水均匀滴在载玻片上；(3)观测干燥的分散液中的磨粒的状态、分布情况以及胶水的位置，同时选择磨粒并记录其位置；(4)手动调节探针下降至胶水的位置，使探针蘸取胶水；(5)将蘸取胶水的探针移动至磨粒所处的位置的上方，调节探针下降以粘取该磨粒；(6)使胶水原位固化，获得磨粒固化探针；(7)用磨粒固化探针在拉曼原子力显微连用系统进行在线测试实验。本发明的方法可以在拉曼模式下对磨粒进行可视化挑选，原子力显微模式下实现原子层面间的粘附力检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110774118B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201911010812.3
申请日：2019-10-23
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸单晶金刚石的磨削方法，利用大尺寸单晶金刚石的碳原子和活性磨料在特定的磨削条件下发生化学反应生成碳化物，再以硬质磨料去除生成的碳化物，实现高效高质量磨削金刚石表面的目的。本发明采用的磨削液为去离子水，对环境无污染且本发明的磨削工艺参数(转速)远低于动摩擦加工的要求。本发明与传统的金刚石石墨化去除方式不同，能够得到表面粗糙度更低，裂纹更少，沟槽更浅的高质量金刚石表面。本发明的磨削方法有效降低加工成本，为大尺寸单晶金刚石在高新技术领域应用奠定良好的基础。
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公开(公告)号：CN112692729A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011581818.9
申请日：2020-12-28
Applicant: 华侨大学
IPC: B24B41/06
Abstract: 本发明公开了用于自旋转磨抛机的单晶金刚石夹具及其装夹方法，夹具包括一本体、两滑块和两调节件；该本体顶壁具有基壁和相对基壁凸出设置的凸台，该凸台具有两朝向基壁且竖直布置的定位壁；该本体的基壁凹设有两通至本体侧壁的滑槽且两滑槽分别沿两定位壁布置；该滑块顶部水平凸伸有伸出部，该两滑块分别滑接在两滑槽且伸出部位于基壁上，该伸出部端面构成锁接壁，该两滑块的锁接壁和两定位壁分别面对布置；该两调节件分别连接两滑块和本体以通过调节件调节滑块沿滑槽滑动调节，通过两锁接壁和两定位壁夹紧粘接在基壁上的单晶金刚石。它具有如下优点：能夹紧小厚度之金刚石，能适配不同尺寸的金刚石，解决了金刚石衬底片难以装夹的问题。
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公开(公告)号：CN112676999A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011609699.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本发明公开了金刚石磨抛一体化的加工设备及其加工方法，加工设备包括机架、基座装置和磨抛装置；该基座装置包括能沿Y轴进给的滑座和能绕Z轴转接在滑座上的基座，该基座上装设有能夹紧金刚石的夹具；该磨抛装置包括沿Z轴布置的主轴，该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮，该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮，通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动，能调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系；通过内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮的转动、滑座的进给及基座的转动以磨抛夹具上的金刚石。它具有如下优点：将金刚石磨削抛光整合到一道工序中加工，金刚石表面划痕损伤少、表面质量均匀。
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公开(公告)号：CN214559846U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202023287353.4
申请日：2020-12-30
Applicant: 华侨大学
Abstract: 本实用新型公开了脆硬性材料磨抛加工设备，包括机架、基座装置和磨抛装置；该基座装置包括基座，该基座上装设有能夹紧脆硬性材料的夹具；该磨抛装置包括一第一滑座、一第二滑座、一主轴和一装接在主轴上的调节结构，该主轴上套装有内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮，该外圈抛光砂轮包围内圈磨削砂轮，通过主轴转动带动内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮一起转动，该调节结构传动连接内圈磨削砂轮且能调节内圈磨削砂轮轴向位置以调节内圈磨削砂轮和外圈抛光砂轮沿Z轴上下位置关系。它具有如下优点：将脆硬性材料磨削抛光整合到一道工序中加工，磨削抛光一次装夹，避免因多次装夹出现误差，提高成品率，磨削抛光时间短、效率高。
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