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公开(公告)号：CN105038136B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510547164.0
申请日：2015-08-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状h‑BN颗粒表面附着磁性纳米Fe3O4颗粒，使其具有磁性；将磁性复合粉体与液态高分子材料混合得到混合液，通过机械振动和旋转磁场的共同作用，复合粉体粒沿着竖直方向平行排布；使用加热炉对其加热固化，最终得到固态散热材料。本发明操作简便，填充颗粒排布方向可控，所制备的散热材料具有良好的导热性，材料最终形状由模具决定，可以制备任意形状的散热材料。
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公开(公告)号：CN105038136A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510547164.0
申请日：2015-08-31
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种高分子复合散热材料制备方法，属于复合材料的制备方法，解决现有制备方法实现填充颗粒在高分子母体中平行排布时工艺繁琐、排布效果局限的问题。本发明包括制备复合粉体步骤、制备复合材料混合液步骤和固化步骤；首先在片状h-BN颗粒表面附着磁性纳米Fe3O4颗粒，使其具有磁性；将磁性复合粉体与液态高分子材料混合得到混合液，通过机械振动和旋转磁场的共同作用，复合粉体粒沿着竖直方向平行排布；使用加热炉对其加热固化，最终得到固态散热材料。本发明操作简便，填充颗粒排布方向可控，所制备的散热材料具有良好的导热性，材料最终形状由模具决定，可以制备任意形状的散热材料。
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公开(公告)号：CN119650497A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411828710.3
申请日：2024-12-12
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本申请属于混合键合领域，具体公开了一种用于混合键合的键合头和键合方法，其中该键合头包括键合头本体，键合头本体的下表面呈水平结构且沿边缘处开设有开口向下的环形气压槽；用于调节环形气压槽内部气压大小的正负气压装置；移动杆组件，移动杆组件包括主移动杆和多个副移动杆，主移动杆和副移动杆均贯穿键合头本体且多个副移动杆环绕于主移动杆的周侧布设。通过本申请键合头本体设置有环形气压槽，增大对待键合芯片的吸附力，在键合过程过程中，主移动杆和副移动杆能够推动待键合芯片后使其具有足够的形变量，且芯片不会与键合头本体之间发生脱离，提高混合键合的键合效果，避免键合界面产生空洞。
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公开(公告)号：CN118421296A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410503775.4
申请日：2024-04-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于荧光复合材料相关技术领域，其公开了一种径向导热的量子点荧光复合材料及其制备方法和应用。该复合材料为片状，包括：由不吸光的导热纤维沿径向排列形成的辐射状网络，以及填充在辐射状网络中的量子点和硅胶。本发明将导热纤维沿径向均匀排布形成辐射状网络，再通过抽真空使量子点和硅胶混合、充分渗透入网络中，固化得到复合材料。在本发明中由于辐射状排列的导热纤维在低导热的硅胶基体中构建了长程连续的导热通路，能够高效地强化复合材料的散热能力。将该复合材料应用于发光器件中能够有效降低其工作温度，减少高温对量子点及荧光粉发光性能的影响，提升发光器件在高功率下的光学性能以及稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117773095B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202311826071.2
申请日：2023-12-27
Applicant: 华中科技大学
IPC: B22F1/0545 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于银纳米线制备技术领域，并公开了一种基于蒙脱石的银纳米线分散方法，该方法包括以下步骤：将PVP水溶液以及超声改性蒙脱石悬浮液混合作为分散剂，将羧基化纳米纤维素水悬浮液作为稳定剂，将分散剂和稳定剂混合获得A液；将银纳米线水悬浮液与去离子水混合配置成B液；将A液与B液混合获得C液，将C液进行超声分散处理，以获得银纳米线悬浮液。本发明中加入超声改性蒙脱石悬浮液和PVP水溶液能实现银纳米线的有效分散和稳定化。
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公开(公告)号：CN116435225B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202310468678.1
申请日：2023-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种非接触式拾取芯片的位姿控制方法，芯片位姿控制相关技术领域，其包括一种非接触式拾取芯片的位姿调整设备，该设备包括有载物台、芯片旋流拾取机构、X轴平移组件、芯片吸附位姿调整机构、Y轴平移组件、视觉纠姿系统、激光纠姿系统；所述芯片旋流拾取机构位于所述载物台上，所述X轴平移组件横设在所述载物台上，其输出端和所述芯片吸附位姿调整机构连接；所述芯片吸附位姿调整机构垂直所述X轴平移组件的运动方向设置；所述Y轴平移组件纵向设置在所述载物台上，其可带动所述视觉纠姿系统、所述激光纠姿系统往复运动。本发明提供的非接触式拾取芯片的位姿调整设备及控制方法，提高超薄大芯片堆叠良品率，生产效率高。
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公开(公告)号：CN116525488A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310468642.3
申请日：2023-04-26
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆沟道的直写填充装置，属于晶圆沟道填充技术领域，包括有架体，所述架体侧壁垂直设有偏心旋转组件，所述架体下端竖直穿设有弹性流道控制杆，所述弹性流道控制杆和所述偏心旋转组件的轴线垂直，所述架体下方设有供料组件，所述供料组件内设有供料流道，所述供料组件侧壁设有和所述供料流道内部连通的加料组件，所述弹性流道控制杆下端位于所述供料流道内，上端和所述偏心旋转组件的输出端接触；所述偏心旋转组件工作时，按压所述弹性流道控制杆，控制所述供料流道的开闭进行供料。本发明提供的晶圆沟道的直写填充装置，减少了填充材料的使用量，减少了需要打磨的面积，降低了加工难度，提高了生产效率，节约了生产成本。
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公开(公告)号：CN106935686B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201710148097.4
申请日：2017-03-14
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种溶液式荧光粉胶涂覆方法以及应用，属于LED封装工艺。其在LED封装中的应用包含：S1:制备疏水/油纳米二氧化硅溶液；S2：将掩膜板覆盖于LED基板上方；S3：喷涂疏水/油纳米二氧化硅溶液改变未被掩膜板遮挡部分基板的表面润湿性能；S4：将LED芯片贴合在未喷涂疏水/油纳米二氧化硅的基板部分，并完成固晶和金线连接；S5：将荧光粉胶涂覆在芯片和未改性基板部分，待荧光粉胶稳定成形后将其固化并完成LED封装。本发明方法操作简单，成本低，可在平面基板上实现10°～160°任意接触角和形状的荧光粉胶形貌，从而提高LED的光效、空间颜色均匀性以及产品一致性。
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公开(公告)号：CN108091752A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711407264.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。
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