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公开(公告)号：CN102115029A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200910247885.4
申请日：2009-12-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: B82B3/00
Abstract: 一种用于碳纳米管器件的大规模焊接方法，通过介电电泳的方法将碳纳米管沉积在包含图形化电极的圆片上，将圆片放入射频感应加热系统的载物台上，进行短时间的加热，将圆片在真空或保护性气体的条件下冷却，加热线圈根据电极图形设置，焊接方法包含以下步骤：A.碳纳米管的分散；B.纳米管的定位定向桥连在电极对之间；C.将碳纳米管与电极进行焊接。本发明的优点是采用的射频感应加热方法，工艺简单，焊接速度快，重复性好，可靠性高，可实现大批量制造，能实现圆片级碳纳米管器件的大规模有效焊接。
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公开(公告)号：CN1987195B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200610125392.X
申请日：2006-12-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21S2/00 , F21V13/04 , F21V15/00 , F21V9/00 , F21Y101/02 , F21W131/40
Abstract: 本发明公开了一种LED深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个LED芯片或LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使LED芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材料为高强度光学玻璃，使本发明可以承受最大6000米的海水压力。本发明具有耐压能力高、成本低、工作寿命长和白光的均匀度和亮度好等优点。
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公开(公告)号：CN101554988A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN100446722C
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200610125600.6
申请日：2006-12-25
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于MEMS的智能服装及其制备方法，可用于采集心电、心音等人体生理参数，该智能服装的功能是通过将柔性传感器阵列薄膜与纺织品整合的方式来实现的：首先，在晶圆上采用MEMS技术分别制作出声/电换能器及其电气互联结构。其次，在晶圆的反面刻蚀出硅岛图形，使得每个传感器之间相互孤立。再次，在晶圆的正反面旋涂上聚合物，并对其进行光刻图形化出传感器窗口以及缝纫孔，即得到柔性传感器阵列薄膜。聚合物起到对传感器的保护作用，缝纫孔可用于让导电纤维将传感器传感器阵列薄膜与纺织品缝合于一体，即得到有特定功能的智能服装。本发明采用MEMS制作工艺，重复性好，可靠性高，可大批量制造，成本较低，具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101082492A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710052607.4
申请日：2007-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01C19/58
Abstract: 本发明公开了一种磁流体检测原理的微型陀螺仪，由驱动层、结构层和检测层三者键合而成。驱动层上包含两个微型电加热器，分别位于结构层上对应的封闭腔体中，两封闭腔体分别与结构层上的微流通道和分流通道相连，并被导电流体隔断，两微型电加热器交替加热封闭腔体中的气体，导致两封闭腔体的压力交替增大，实现导电流体在微流通道和分流通道之间周期往复运动，两对称布置的分流通道流量差包含角速度信息，通过磁流体原理检测两分流通道流量差，从而获得角速度信息。本发明结构简单，不存在活动和振动部件，寿命长，灵敏度和分辨率高，采用微加工技术工艺简单，成本低廉，适合大批量生产，具有可观的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100340417C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200510019944.4
申请日：2005-12-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明提供了一种纳米压印机，包括X-Y粗动工作台、找平装置、X-Y微动工作台、承片板、转动工作台；X-Y粗动工作台由二个步进电机带动，实现模板和承片板上的样品水平方向的粗定位；找平装置中的压力传感器用于压印和分离过程中，对压力进行测量和控制，控制直流伺服电机带动模板实现上、下运动；X-Y微动工作台由二个压电陶管驱动，调节模板和样品之间水平方向的精定位；转动工作台由二个步进电机驱动，分别实现模板和样品之间转角的精定位、粗定位。本发明具有优于20nm定位对准精度，能满足特征尺度在100纳米以下、多层图案的低成本、大批量的制作；能工作于冷压印和热压印两种压印模式，具有较好的灵活性。
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公开(公告)号：CN1277739C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510018218.0
申请日：2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一T型杆，在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧；下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座，并依次固连。另外，还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装；封装效果好，外形小、封装厚度薄、重量轻，成本低。
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公开(公告)号：CN202948904U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220499080.6
申请日：2012-09-28
Applicant: 华中科技大学 , 武汉飞恩微电子有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种基于光热成像的图像获取装置，包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；平动电机中的移动块用于拖动光发射器和成像探头在试样的正上方做径向运动；光发射器用于发射光至试样的上表面；所述成像探头用于对试样上表面的反射光进行成像。本实用新型可以实现残渣颗粒和空洞识别、材质识别及微孔深度测量，检测评估更可靠。
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公开(公告)号：CN201173395Y
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200620163640.5
申请日：2006-12-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21S2/00 , F21V13/04 , F21V15/00 , F21V9/00 , F21W131/40 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种LED深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个LED芯片或LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使LED芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材料为高强度光学玻璃，使本实用新型可以承受最大6000米的海水压力。本实用新型具有耐压能力高、成本低、工作寿命长和白光的均匀度和亮度好等优点。
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公开(公告)号：CN200974305Y
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200620157566.6
申请日：2006-11-24
Applicant: 华中科技大学
IPC: B28D1/22
Abstract: 陶瓷材料微波辅助加热塑性加工刀具，属于陶瓷材料的特种加工工具，目的在于克服现有辅助加热方式的不足，使得材料整体受热，热量均匀，减少内部热应力，并保证加热过程和切削过程协调一致。本实用新型切削刀具和最外层的金属外壳之间具有绝缘层，切削刀具与同轴波导的芯极相连接，金属外壳与同轴波导外导体相连接，同轴波导和微波发生与控制电路电信号连接；切削刀具、绝缘层和金属外壳构成微波同轴天线，切削刀具为同轴天线内导体，金属外壳成为同轴天线外导体。使用本实用新型既是微波天线也是切削刀具，将辅助加热过程和切削过程统一起来，可使陶瓷材料产生一定塑性，从而实现普通的机床切削过程，实现更佳的加工效果。
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