公开(公告)号：CN103441102A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201310371881.3

申请日：2013-08-23

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  邹建安 ,  谢年生

IPC: H01L21/78

Abstract: 本发明涉及一种利用陶瓷厚膜电阻器单元修复厚膜混合集成电路的方法，包括以下步骤：（1）制作标准阻值的陶瓷厚膜电阻器单元，（2）修复厚膜混合集成电路，a.隔离不合格厚膜电阻；b.将陶瓷厚膜电阻器单元粘接于不合格的厚膜电阻上；c.将陶瓷厚膜电阻器单元与厚膜电路键合；d.激光有源微调陶瓷厚膜电阻器单元的阻值。本发明显著优点是：利用陶瓷厚膜电阻器单元能够替代直接淀积在基板上的厚膜电阻器，易于更换，能够修复激光功能微调不合格的电路，一旦微调失败，只需要更换新的陶瓷厚膜电阻器单元对电路进行修复即可，而不需要报废整只电路。能有效提高激光功能微调后的电路成品率。

公开(公告)号：CN102522355A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110395785.3

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 侯育增 ,  夏俊生 ,  李波 ,  李寿胜 ,  张静

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明涉及微电子产品中的衬底与金属外壳粘接的一种衬底组装装置，由扁平压板（1）、压板（2）、螺旋弹簧（3）、连接轴（4）构成金属弹簧夹，金属弹簧夹一侧夹头（2a）内侧面设有两个金属压脚（2b）。使用时将金属压脚（2b）伸入下方衬底（6）表面元件（7）的缝隙之间，将衬底（6）和金属外壳（5）的底座通过两侧压力稳固夹持在一起。本发明具有衬底组装操作简捷高效、高可靠、低成本、适用广泛的显著效果。

公开(公告)号：CN102519576A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110395784.9

申请日：2011-12-04

Applicant: 华东光电集成器件研究所

Inventor： 李寿胜 ,  褚志斌 ,  侯育增 ,  李波

IPC: G01H17/00 ,  G01V1/00 ,  B08B3/12

Abstract: 本发明涉及一种PIND预检测方法和装置，本方法通过电路衬底洁净处理→安装PIND预检测装置→PIND检测→检测不合格再次洁净处理→PIND复测全部合格后再进行平行封焊，使电路在未封装前就可对多余物进行检测并进行处理，避免电路在封装后检测到多余物而不得不报废或返工，提高了产品质量控制水平。本发明还提供一种PIND预检测装置，包括一个容器和压板，容器具有与封装外壳相适的型腔，所述的容器开口端面设有压板，压板与容器固定连接或者相分离。解决在PIND预检测过程中电路封装外壳固定的问题，实现对电路进行模拟封装，并对模拟封装型腔内的自由粒子进行预检测而达到报警的作用。