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公开(公告)号：CN102944336A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210460034.X
申请日：2012-11-15
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01L1/00
Abstract: 一种用于测量TSV电镀铜残余应力的试样夹持与定位装置，属于三维电子封装测试领域。其包括簧片、夹具底座、精密位移台、夹具座、调整臂、螺钉，其中夹具底座上有导轨，导轨底面上有长方形缝隙，实验时试样可沿导轨滑动，试样上的每排铜柱可分别与缝隙对齐，进行实验。簧片通过螺钉固定在夹具底座上，实验时簧片对试样施加向下的压力，固定试样。夹具座和调整臂通过螺栓固定在精密位移台上，夹具座上有圆形通孔和定位条，同于在调整试样位置的时候定位夹具。本发明结构简单、易于操作、并能实现试样在微米尺度上的精确定位。
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公开(公告)号：CN102773798A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201210254950.8
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种自动式磨抛机用试件夹持装置，属于机加工领域中的新型工具。一种力反馈自适应磨抛机用试件夹持装置，其特征在于：包括4个永磁体吸附块，4个高度调节螺纹套，4个高度调节螺纹杆，2个横梁，2个轴承，调距梁，2个调距梁螺纹抱环，销钉，调距连杆，2个升降梁抱环，控制器，联轴器，动力箱，调距电机，升降梁，螺栓、螺母，夹紧块，力传感器，横梁水平指示器；其基本工作原理是通过力传感器检测试件与磨抛机工作转台间的摩擦力变化，给控制器提供不同的信号，从而控制试件的进给速度和磨削厚度。本发明专利结构简单，自动化程度高，适于配合磨抛机进行中小批量产品或试件的加工。
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公开(公告)号：CN102522394A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201110457938.2
申请日：2011-12-30
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/065 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/48 , H01L21/56 , H01L21/50
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/73 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种芯片上芯片封装及制造方法。本封装包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、母IC芯片、子IC芯片、隔片、粘贴材料、绝缘填充材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料层分别配置于引线框架上表面和下表面。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。母IC芯片配置于引线框架上表面的第一金属材料层位置，子IC芯片上配置于母IC芯片的上方。母IC芯片和子IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚。塑封材料通过包覆母IC芯片和子IC芯片形成封装件。本发明是基于QFN封装的高可靠性、低成本、高I/O密度的三维封装结构及其制造方法。
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公开(公告)号：CN102339809A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201110344630.7
申请日：2011-11-04
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: H01L24/97 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法。本多圈引脚排列四边扁平无引脚封装包括引线框架，金属材料层，IC芯片，绝缘填充材料，粘贴材料，金属导线和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。金属材料层配置于引线框架上表面和下表面。IC芯片配置于引线框架上表面的金属材料层位置。绝缘填充材料配置于引线框架的台阶式结构下。粘贴材料配置于IC芯片与引线框架上表面的金属材料层中间。IC芯片通过金属导线分别连接至多圈引脚的内引脚和芯片载体上表面。塑封材料包覆密封IC芯片、粘贴材料、金属导线、引线框架部分区域和部分金属材料层。本发明突破了低I/O数量瓶颈，提高封装可靠性。
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公开(公告)号：CN203055893U
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201220699914.8
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线热增强型FCQFN封装器件。在再布线热增强型FCQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中、在IC芯片上方配置散热片或者在IC芯片下方配置导热片以提升封装器件的散热性能，绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间、以及引脚与引脚之间，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面，采用塑封材料进行包封。本实用新型采用的再布线层可使封装器件的尺寸大幅减小，降低了制造成本，提升了封装器件的良率和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202996819U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700183.4
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/49 , H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73265
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线热增强型AAQFN封装器件。在再布线热增强型AAQFN封装器件中，IC芯片通过焊接材料倒装焊接在第一金属材料层上，通过将IC芯片背面裸露在外部环境中或者在IC芯片上方配置散热片以提升封装器件的散热性能，引脚通过再布线层实现与第一金属材料层的连接，第二金属材料层配置于引脚的下表面，引脚在封装器件中呈面阵排列，绝缘填充材料配置于引脚与引脚之间，采用塑封材料进行包封。本实用新型达到突破传统QFN封装的低I/O数量、高封装成本的瓶颈和提高封装体的可靠性的目的。
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公开(公告)号：CN202693900U
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201220356394.0
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: G02B21/34
Abstract: 一种显微镜用多功能夹具，属于实用型工具技术领域。该夹具包括4个调距螺纹套，8个调距螺纹杆和4个夹持块；调距螺纹套为带内螺纹的圆柱形套管，且每个套管的内螺纹都是由左右两段反向螺纹组成；调距螺纹杆为圆柱形弯杆，弯度为90度，即两段互相垂直，每段上均加工有外螺纹；夹持块在其侧面上加工有垂直于侧面的螺纹孔和轴线平行于侧面的凹槽；调距螺纹套嵌于夹持块侧面凹槽内，调距螺纹套与夹持块二者轴线平行；调距螺纹杆两段弯杆中的一段旋入夹持块侧面的螺纹孔，另一段与调距螺纹套连接。通过四块夹持块的组合，在中心处形成不同的形状，从而实现对不同形状样品的固定。本实用新型制作简单，操作方便，且根据不同的需求拓展性好。
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公开(公告)号：CN202996811U
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201220700823.1
申请日：2012-12-17
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/31 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/11 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265
Abstract: 本实用新型公开了一种再布线FCQFN封装器件。该器件包括：芯片载体配置于封装器件的中央部位；多个引脚配置于芯片载体四周，围绕芯片载体呈多圈排列；绝缘填充材料配置于芯片载体与引脚之间，以及引脚与引脚之间；第一金属材料层通过再布线层实现与引脚的连接；IC芯片通过焊接材料倒装焊接于第一金属材料层；第二金属材料层配置于芯片载体和引脚的下表面；塑封材料包覆密封上述IC芯片、焊接材料、第一金属材料层、再布线层和芯片载体，仅仅暴露出配置于芯片载体和引脚下表面的第二金属材料层。该器件具有高的I/O密度、低的制造成本和良好的可靠性。
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公开(公告)号：CN202837083U
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201220356706.8
申请日：2012-07-21
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01N3/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于检测拉伸试验机上下夹头对中尺，属于力学和材料学实验的工具技术领域。一种拉伸试验机上下夹头的对中尺，其特征在于包括滑动块和带刻度线的固定块；滑动块的上端固定有一矩形块，下端加工有一燕尾槽；固定块的下端固定有一矩形块，上端有一燕尾状块体；在燕尾状块体的上表面沿燕尾状块体轴线方向的两端加工有两组刻度线，刻度线方向均垂直于燕尾状块体的轴线方向。上下两部分分别由拉伸机上下夹头夹持后，将真实反映两夹头的相对偏移距离，即不对中程度。通过下部分的刻度线可以读出偏移量值。本实用新型结构简单,使用方便，且测量结果真实可靠。
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公开(公告)号：CN201569753U
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200920247176.1
申请日：2009-11-20
Applicant: 北京工业大学
IPC: G01V1/24
Abstract: 脉冲信号频率电子自动记录仪涉及一种电子产品，特别涉及一种可记录随机脉冲信号的自动记录仪。该仪器包括主控电路板，主控电路板通过脉冲信号传感器与监视对象相连接，记录监视对象的振动次数；并设有显示/设置电路板，可显示时间、记录数据，并可设定记录时间段。本仪器可记录并统计随机脉冲信号的频率，替代需要人工参与定时记录并统计的通用计数器。主控电路板还可以连接微型打印机实现每天记录数据的自动打印；可以连接计算机，把记录数据传输给计算机。
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