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公开(公告)号：CN115734507A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210886558.9
申请日：2022-07-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板组件的自动化点胶方法和点胶系统，根据印制板上的元器件封装类型和工艺设计要求设计胶体结构；选择胶液，并根据上述胶体结构计算所需的胶液体积；根据胶液类型和胶液体积设计元器件点胶路径；按照上述点胶路径对元器件进行点胶。根据不同封装类型和工艺设计要求，通过精准控制焊膏分配，设计胶液点涂路径，解决了手工点胶胶量难以控制，胶液形状不一，效率低等问题；为批量生产时提供自动化点胶操作步骤，实现印制板组件上元器件的自动化点胶，保证点胶质量一致。
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公开(公告)号：CN115673970A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211190722.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B24B27/033 , B24B31/116 , B24B31/12 , B24B41/06 , H01L21/48
Abstract: 本发明提出一种陶瓷阵列封装器件引脚去氧化工装和去氧化方法，所述去氧化工装包括限位底座、第一保护盖板和引流盖板；限位底座上开设有对陶瓷阵列封装器件进行限位的卡槽；第一保护盖板位于限位底座上方，其上开设有允许并配合陶瓷阵列封装器件引脚通过的第一阵列微孔；引流盖板位于第一保护盖板上方，引流盖板上开设有对应第一阵列微孔的加工槽，所述加工槽在第一保护盖板上方形成磨粒流进出通道。通过设计上述去氧化工装对陶瓷阵列封装器件非氧化区域进行保护，再利用磨粒流对陶瓷阵列封装器件引脚的待处理焊端进行去氧化处理，在不对陶瓷阵列封装器件造成任何损伤的前提下即可实现陶瓷阵列封装器件引脚的去氧化处理，提高封装器件的可焊性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113025230B
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202110262270.X
申请日：2021-03-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , H05K1/11
Abstract: 本发明涉及导热导电材料技术领域，具体涉及一种导热导电铜膏、制备方法及其应用，将铜粉与丙酮在200r/min～1400r/min的转速下搅拌5min～15min后再加入配体混合，超声震荡，使配体与铜粉表面的氧化物发生配合，在铜粉表面形成铜配合物，将得到的铜配合物除去溶剂，真空干燥铜粉，得到改性铜粉，称取环氧树脂、稀释剂和偶联剂，常温下搅拌，得到混合物，向得到的混合物中后分2～5次加入改性铜粉，每次加入后常温下搅拌10min～30min，搅拌时开启真空脱泡模式，获得混合产物，将获得的混合产物真空灌装，得到导热导电铜膏；这种导热导电铜膏，解决了现有的塞孔导电膏表面活性高，暴露在空气中容易被氧化，从而降低催化活性、导电性能降低的问题。
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公开(公告)号：CN115070243A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210703431.9
申请日：2022-06-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K31/02
Abstract: 本发明公开了一种双极化微带天线可靠焊接的焊接方法，可以在设计阶段实现对焊接可靠性的预测，大幅度减小了实物样件焊接时的故障概率，提高了设计质量。同时，可以实时观察到焊接过程中的温度，以及微带板、结构板及连接器的应力、应变和变形的数值及分布，弥补了因封闭空间内测试受限，应力数据无法获取、温度监测点少的状况，可以为后期改进工艺设计提供数据参考。此外，本发明中提出的设计方法，适用于复杂天线单元的工艺设计中，不受试件形状、材料多样性、焊料种类的影响，该项技术可以应用到弹载、星载、机载等各种微带天线单元设计中。
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公开(公告)号：CN109926676A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910354064.4
申请日：2019-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种SMP连接器的焊接装置及焊接方法，涉及微波模块或组件工艺技术领域。SMP连接器的焊接装置包括焊料槽、焊料环、弹性工装；SMP连接器安装在壳体的安装孔中；壳体的安装孔中开有环形的焊料槽，用于放置所述焊料环；所述弹性工装包括弹针、挡块、底板；所述弹针包括堵头、弹簧、连接件，所述堵头抵在所述SMP连接器上，所述弹簧连接在所述堵头与所述连接件之间；所述弹针通过所述连接件固定连接在所述挡块上，所述挡块与所述底板固定连接。本发明的优点在于：通过弹性工装实现SMP连接器的固定和定位，保证了SMP连接器的安装精度；结构简单，使用方便，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN109910400A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910292180.8
申请日：2019-04-12
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B37/10 , C08L27/18 , C08L23/08 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08J5/18
Abstract: 本发明公开一种微波复合介质板的流延制备方法，涉及微波复合介质板技术领域，基于现有的微波复合介质板浸渍工艺具有高成本、高污染的问题而提出的，本发明包括以下步骤：(1)配制流延膜胶液；(2)流延；(3)传送烘干；(4)脱模；(5)后处理；(6)叠层匹配；本发明还提供一种由上述制备方法制得的微波复合介质板；本发明的有益效果在于：制备得到的微波复合介质板芯板为均一体系，陶瓷粉均匀分布在PTFE基体之中，介电性能各向同性好、铜箔附着力高；制备方法简单，避免浸渍工艺的污水收集和处理以及排放，绿色节能，符合环保要求。
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公开(公告)号：CN108337819A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810089044.4
申请日：2018-01-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种印制板组件的焊接方法，包括1：对元器件进行工艺性评估，并在印制板上制备测温板；2：根据工艺性评估结果，选定合适的参数对元器件进行试焊接，焊接过程中得到回流曲线；3：对步骤2中试焊接的元器件进行工艺质量鉴定；4：根据步骤3的鉴定结果修正试焊接参数；5：重复步骤2、3和4直至得到最佳工艺参数；6：使用最佳工艺参数对元器件进行正式焊接。本发明还提供了一种印制板组件的可靠性评估方法，具体为对印制板组件分别进行温度冲击、机械冲击、随机振动和温度循环试验。本发明提供的一种印制板组件的焊接方法及其可靠性评估方法的优点在于：生产效率高、焊接可靠性高、有效的保证印制板质量，具有良好的推广前景。
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