公开(公告)号：CN101517131A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200780035397.6

申请日：2007-10-02

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 朝长咲子 ,  土桥诚 ,  吉冈淳志 ,  立冈步 ,  松田光由 ,  酒井久雄

IPC: C25D3/38

CPC classification number: C25D3/38

Abstract: 本发明目的是提供一种硫酸酸性铜电解液，其中，相对于铜电解液使用单硫化物类药品作为添加剂，从而可在紧接着建浴之后稳定地获得平滑的光泽性优异的电析铜薄膜。为了达到该目的，在添加有已提出的用于形成具有光泽的电析铜薄膜的活性硫化合物磺酸盐的硫酸酸性铜电解液中，使用双(3－磺丙基)二硫化物作为添加剂。该双(3－磺丙基)二硫化物，是从3－巯基－1－丙磺酸的水溶液通过氧化反应将3－巯基－1－丙磺酸转化为双(3－磺丙基)二硫化物而得到。在该氧化反应中，为了防止3－巯基－1－丙磺酸的氧化分解优选采用空气鼓泡法。

公开(公告)号：CN101426959A

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200780014514.0

申请日：2007-04-26

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 酒井久雄 ,  高桥胜 ,  松田光由 ,  土桥诚

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  Y10T428/12438

Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2的极大机械强度，即使加热 (180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。

公开(公告)号：CN101395304A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780007910.0

申请日：2007-03-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 土桥诚 ,  松田光由 ,  朝长咲子 ,  酒井久雄 ,  坂田智浩 ,  吉冈淳志 ,  西川丞 ,  田口丈雄

IPC: C25D1/04 ,  B32B15/08 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/18 ,  C25D5/48 ,  C25D7/06 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12451 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法，该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓，且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的，制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm～0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05～1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm～1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔，采用如下的电解条件加以制造：采用添加3－巯基－1－丙磺酸或双(3－磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液，用表面粗糙度小的阴极，以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。

公开(公告)号：CN1571867A

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN03801347.9

申请日：2003-06-03

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 松田光由 ,  片冈卓

IPC: C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  B32B15/08

CPC classification number: C25D7/0614 ,  C25D5/16 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12063 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。