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公开(公告)号：CN110582843A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201880022482.7
申请日：2018-02-06
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: H01L21/673 , B65D85/30
Abstract: 本发明提供半导体晶圆容器。一种半导体晶圆容器，其沿上下方向重叠两个呈大致平面并且同一形状的外壳来收纳一片半导体晶圆，其中，所述外壳除了其主体以外还具有晶圆保持机构以及外壁形成机构，所述晶圆保持机构是用于实质上非接触地对晶圆的上下表面进行容纳且固定保持的机构，所述晶圆保持机构具有：倾斜面，其形成于从下侧以线接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的上表面；晶圆接触面，其形成于从上侧以面接触方式来与半导体晶圆的外周缘接触的外壳的下表面；以及浅底空隙部，其形成于外壳的上下两表面的各自的中央部，且能够容纳晶圆的上半部分或者下半部分，所述外壁形成机构具有垂下部，所述垂下部形成于外壳的下表面的外周缘，以便在沿上下方向重叠两个外壳来收纳半导体晶圆时形成在所容纳的半导体晶圆的外侧闭合的外壁。
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公开(公告)号：CN109096529A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810637912.8
申请日：2018-06-20
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: C08J9/36 , C08L75/04 , C09D133/04 , C09D7/40
Abstract: 本发明提供一种聚氨酯发泡体，其无论厚度的大小都能在期望位置以期望深度均匀地保持储存热能的能力，而不损害聚氨酯发泡体的优点。该聚氨酯发泡体在聚氨酯发泡基体的内部具备含有相变材料的渗透层而成，所述聚氨酯发泡基体的内部是指从聚氨酯发泡基体的一侧外表面的至少一部分至另一侧外表面的部分。关于上述聚氨酯发泡基体，优选渗透层含有相变材料20～250g/m2，且树脂粘合剂与相变材料的固体成分配合比率(P/B比)为0.5～2.5，其按照JIS K6400-2A测定的硬度为30～130N、按照JIS K7222测定的密度为30～65kg/m3、按照JIS K6400-7B的Frazir型透气量测定的透气性为150ml/cm2/sec.以下、按照JIS K6400-3测定的回弹性为1～20％。
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公开(公告)号：CN107004627A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580063864.0
申请日：2015-11-26
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/673
CPC classification number: H01L21/67369 , H01L21/67346 , H01L21/67366 , H01L21/67383 , H01L21/67386
Abstract: 本发明提供环形间隔件，其在将图像传感器表面的罩玻璃或带有3DS‑IC结构的半导体晶圆等板状物收纳于容器内并搬送的情况下，能够抑制向这些板状物表面转印或使其受损地进行搬送。本发明为在收纳并搬送板状物的容器内，介于板状物的上下之间的环形间隔件，该环形间隔件的特征在于：至少具备环状的抵接部和限制部，抵接部的上表面以及下表面为大致平面状，抵接部的上表面是与板状物的周缘部下表面抵接并支承板状物的周缘部下表面的支承面，抵接部的下表面是与板状物的周缘部上表面抵接并按压板状物的周缘部上表面的按压面，限制部在俯视观察时位于比板状物的外轮廓线靠向外方的位置，并且具有：位于比抵接部的支承面向上方突出的位置的限制部上表面、位于抵接部的厚度方向的适当部位的限制部下表面。
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公开(公告)号：CN105566667A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510726781.7
申请日：2015-10-30
Applicant: 阿基里斯株式会社
IPC: C08J7/04 , C09D175/04 , C14C11/00 , B32B27/30
Abstract: 本发明涉及氯乙烯皮革，特别是适合用作车辆用片材的氯乙烯皮革，本发明的目的是提供一种耐磨损性优异的氯乙烯皮革及其制造方法。本发明的氯乙烯皮革的特征在于，在至少依次层叠有底布、中间层、表面层后的氯乙烯皮革中，所述表面层和中间层包含氯乙烯树脂，并使表面处理层层叠在所述表面层上而成，所述表面处理层是涂覆了水性聚氨酯树脂乳液后的层。
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公开(公告)号：CN104995728A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008285.1
申请日：2014-02-07
Applicant: 阿基里斯株式会社
Inventor： 西岛正敬
IPC: H01L21/673 , B65D85/30 , B65D85/86
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/67346 , H01L2221/68327
Abstract: 本发明提供一种托盘，即使在将包含半导体晶片的厚度为200μm以下的极薄的晶片在内的附有带框的晶片收纳于容器并进行搬运的情况下，也能够减小因容器的振动而导致的半导体晶片的振幅，能够防止半导体晶片的破损。本发明的托盘在将附有带框的晶片收纳于收纳容器时使用，该附有带框的晶片在环状的框架背面粘贴有切割胶带、并且在切割胶带上支承有半导体晶片，该托盘的特征在于，托盘被设置于附有带框的晶片的上下并且呈大致圆形，托盘正面的载置附有带框的晶片的部位大致平坦，并且托盘正面在外周缘部的至少一部分具有凸部，托盘背面设置有突起部，在将托盘设置于附有带框的晶片之上时，该突起部位于附有带框的晶片的半导体晶片的外周的外侧。
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公开(公告)号：CN101970227B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200880127671.7
申请日：2008-12-24
Applicant: 阿基里斯株式会社 , 可乐丽可乐富丽世株式会社
IPC: B32B27/12 , B29C39/10 , B32B5/24 , B32B27/40 , B68G7/06 , D04H3/16 , B29K75/00 , B29K105/04 , B29L31/58
CPC classification number: B68G5/02 , B32B5/022 , B32B5/245 , B32B5/26 , B32B2266/0278 , B32B2307/50 , B32B2307/724 , B32B2601/00
Abstract: 本发明提供由面材(11)、粘附于其内侧的聚氨酯泡沫塑料(12)、以及粘附于其内侧的无纺布(13)组成的表皮材料(10)，其中所述无纺布(13)是耐水压450mmH2O以上、优选500mmH2O以上、更优选550mmH2O以上，透气度0.1～20cc/cm2/s、优选5～15cc/cm2/s，平均孔径大小为0.1～20μm、优选为5～15μm的无纺布。
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公开(公告)号：CN102342622A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110219264.2
申请日：2011-07-28
Applicant: 阿基里斯株式会社
Abstract: 本发明涉及一种防水鞋和其所采用的防水内衬。其课题在于容易提供下述的高品质防水鞋，其不产生鞋帮部向鞋楦模的套楦时的错位，可确保完全的水密封结构，另外，褶皱不聚集于表皮或防水内衬，外观良好，具有高防水性和优良的穿着舒适性。另外，提供下述的防水内衬，其用于该防水鞋，可在褶皱不聚集于脚面部的状态，容易套楦于鞋楦模中。一种防水鞋，其由鞋帮部(I)和鞋底部(II)构成，该鞋帮部(I)包括表皮、具有防水性功能层的防水内衬、中底，该鞋底部(II)由塑料制的底材以注塑成型的方式而形成，其特征在于，上述鞋帮部(I)具有内袋体和外袋体的双重袋体的结构。
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公开(公告)号：CN101970227A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200880127671.7
申请日：2008-12-24
Applicant: 阿基里斯株式会社 , 可乐丽可乐富丽世株式会社
IPC: B32B27/12 , B29C39/10 , B32B5/24 , B32B27/40 , B68G7/06 , D04H3/16 , B29K75/00 , B29K105/04 , B29L31/58
CPC classification number: B68G5/02 , B32B5/022 , B32B5/245 , B32B5/26 , B32B2266/0278 , B32B2307/50 , B32B2307/724 , B32B2601/00
Abstract: 本发明提供由面材(11)、粘附于其内侧的聚氨酯泡沫塑料(12)、以及粘附于其内侧的无纺布(13)组成的表皮材料(10)，其中所述无纺布(13)是耐水压450mmH2O以上、优选500mmH2O以上、更优选550mmH2O以上，透气度0.1～20cc/cm2/s、优选5～15cc/cm2/s，平均孔径大小为0.1～20μm、优选为5～15μm的无纺布。
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