紧凑芯片中的长半导体激光腔

    公开(公告)号:CN103222137A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201180047881.7

    申请日:2011-10-25

    IPC分类号: H01S5/20

    摘要: 通过使用由蚀刻面形成的全内反射(TIR)表面,长半导体激光器腔体被放置在相对较短长度的芯片里。在一个实施例中,通过使用成三个45度角的TIR表面来连接界定激光腔的四段脊波导或掩埋异质结构(BH)波导,沿着矩形半导体芯片的周边边界形成激光腔。在其他实施例中,甚至使用更多TIR表面和波导段或节段,制造矩形或四边形螺旋结构形状的更长的激光腔。这些结构被限制在邻近波导部分的间隙中,如果其中间隙太小,会引起节段之间的不被期望的耦合。但是,使用邻近部分之间的蚀刻凹槽已被证明可减少这种耦合效应。

    弯曲波导环形激光器
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    发明公开

    公开(公告)号:CN1537349A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN02815123.2

    申请日:2002-06-25

    发明人: A·贝赫法

    IPC分类号: H01S3/083 H01S5/00

    CPC分类号: H01S5/1071 Y10S438/94

    摘要: 一种包括行波腔体的环型激光器,该腔体包括至少第一和第二直的腔体分段和至少一个弯曲腔体分段。对应的直的腔体分段的两个第一端部在第一发射光的小面处相互连接,而直的分段的第二端部与弯曲波导相互连接。可把额外的弯曲和直的分段连接起来以提供各种环形结构。