紧凑芯片中的长半导体激光腔

    公开(公告)号:CN105514800A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201610091174.2

    申请日:2011-10-25

    Abstract: 紧凑芯片中的长半导体激光腔。通过使用由蚀刻面形成的全内反射(TIR)表面,长半导体激光器腔体被放置在相对较短长度的芯片里。在一个实施例中,通过使用成三个45度角的TIR表面来连接界定激光腔的四段脊波导或掩埋异质结构(BH)波导,沿着矩形半导体芯片的周边边界形成激光腔。在其他实施例中,甚至使用更多TIR表面和波导段或节段,制造矩形或四边形螺旋结构形状的更长的激光腔。这些结构被限制在邻近波导部分的间隙中,如果其中间隙太小,会引起节段之间的不被期望的耦合。但是,使用邻近部分之间的蚀刻凹槽已被证明可减少这种耦合效应。

    紧凑芯片中的长半导体激光腔

    公开(公告)号:CN103222137A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201180047881.7

    申请日:2011-10-25

    Abstract: 通过使用由蚀刻面形成的全内反射(TIR)表面,长半导体激光器腔体被放置在相对较短长度的芯片里。在一个实施例中,通过使用成三个45度角的TIR表面来连接界定激光腔的四段脊波导或掩埋异质结构(BH)波导,沿着矩形半导体芯片的周边边界形成激光腔。在其他实施例中,甚至使用更多TIR表面和波导段或节段,制造矩形或四边形螺旋结构形状的更长的激光腔。这些结构被限制在邻近波导部分的间隙中,如果其中间隙太小,会引起节段之间的不被期望的耦合。但是,使用邻近部分之间的蚀刻凹槽已被证明可减少这种耦合效应。

    紧凑芯片中的长半导体激光腔

    公开(公告)号:CN103222137B

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201180047881.7

    申请日:2011-10-25

    Abstract: 通过使用由蚀刻面形成的全内反射(TIR)表面,长半导体激光器腔体被放置在相对较短长度的芯片里。在一个实施例中,通过使用成三个45度角的TIR表面来连接界定激光腔的四段脊波导或掩埋异质结构(BH)波导,沿着矩形半导体芯片的周边边界形成激光腔。在其他实施例中,甚至使用更多TIR表面和波导段或节段,制造矩形或四边形螺旋结构形状的更长的激光腔。这些结构被限制在邻近波导部分的间隙中,如果其中间隙太小,会引起节段之间的不被期望的耦合。但是,使用邻近部分之间的蚀刻凹槽已被证明可减少这种耦合效应。

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