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公开(公告)号：CN118670939A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410099566.8
申请日：2024-01-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01N15/0227 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种能够评价树脂部件的均质性的树脂部件的评价方法、以及使用该评价方法的高电压贯通型电容器的制造方法。该树脂部件的评价方法具有：第一工序，在包含经过固化的树脂和1种以上的添加物的树脂部件的截面中，测量从属于指标添加物的粒子中选择的1个关注粒子的短径rC；第二工序，将具有3rC的直径且以关注粒子的重心为中心的圆的内侧区域确定为关注粒子的附近区域；第三工序，判定存在于附近区域的粒子分别是否属于指标添加物；以及第四工序，将属于存在于附近区域的指标添加物的粒子设为附近粒子，测量附近粒子的数量。变更关注粒子并且重复多次第一工序至第四工序，基于附近粒子的数量N的最大值NMax，评价树脂部件的均质性。
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公开(公告)号：CN117672708A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202310958628.1
申请日：2023-08-01
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件包含电子部件主体、金属端子、以及接合材料。电子部件主体包含素体和配置于素体的外部电极。金属端子包含相互相对的第一主面及第二主面、和连结第一主面及第二主面的侧面。接合材料配置于外部电极和第一主面之间，并且将外部电极和金属端子电连接且物理连接。金属端子包括包含第一主面的第一金属层、包含第二主面的第二金属层、以及包含侧面的端子主体。在侧面上，端子主体露出，并且第一金属层与第二金属层分开。第一金属层和第二金属层分别包含镀Ni层。端子主体含有Cu。接合材料包含焊料。
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公开(公告)号：CN117156736A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310615056.7
申请日：2023-05-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够防止接触不良的产生的电子部件。电子部件(1)具有：芯片部件(10a)，其具有端子电极(12)；壳体(20)，其具有收纳芯片部件(10a)的收纳凹部(22)；树脂(30)，其被填充于收纳凹部(22)的内部；导电性端子(40a)，其安装于壳体(20)。导电性端子(40a)具有配置于收纳凹部(22)的内部且与端子电极(12)连接的内侧电极部(41)。内侧电极部(41)在比收纳凹部(22)的开口更接近底面(23)的位置具有在与芯片部件(10a)的外表面之间形成导电剂(70)的填充空间(60)的空间形成部(410)。
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公开(公告)号：CN113745002B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110409544.3
申请日：2021-04-16
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/38 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01G4/236 , H01F27/02 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 本发明提供关于高密度安装及安装工序的简化是有利的电子部件。该电子部件具有：第一电容器，其具有第一及第二端子电极；第二电容器，其具有第三及第四端子电极；壳体，其具有容纳所述第一及第二电容器的容纳凹部；线圈，其通过所述壳体的一部分与所述第一及第二电容器隔开，且配置于所述容纳凹部之外；第一导电性端子，其与所述第一端子电极连接，且一部分被配置于所述壳体的安装侧底面；第二导电性端子，其与所述线圈的一个端部及所述第二端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；第三导电性端子，其与所述线圈的另一个端部及所述第三端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面；和第四导电性端子，其与所述第四端子电极连接，且一部分被配置于所述安装侧底面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112735822B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202011070371.9
申请日：2020-09-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件，其包括：具有端面和侧面的陶瓷素体；从陶瓷素体的端面形成到侧面的一部分的端子电极；和通过接合部件与端子电极接合的引线端子。引线端子具有：与端子电极的端面侧电极对应地配置的电极对置部；从电极对置部的下端向下延伸的延伸部；和位于电极对置部与延伸部之间的台阶面。并且，在电极对置部形成有向远离端子电极的方向凹陷的凹部。而且，在高度方向上，凹部的中央部分位于比电极对置部的中央靠下方。
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公开(公告)号：CN112349513B
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202010749987.2
申请日：2020-07-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G4/224 , H01G4/30 , H01L23/057 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供可相对于金属端子等的导电性端子极其容易地连接芯片部件的电子部件和适用于该电子部件的导电性端子。导电性端子具备：内侧电极部(32)、与内侧电极部(32)连续且沿着壳体的开口缘面形成的开口缘电极部(34)、与开口缘电极部(34)连续且沿着壳体的外侧面形成的侧面电极部(36)。内侧电极部(32)具有：与开口缘电极部(34)连续的平板状的基端部(321)、形成于基端部(321)的前端侧且向离开侧面电极部(36)的方向突出的弯曲部(320)、使基端部(321)与弯曲部(320)连续的连续边界部(323)。
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公开(公告)号：CN114513907A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111175479.9
申请日：2021-10-09
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，能够使多个芯片部件相对于壳体有效地对位并组装。电子部件的特征在于，具有：多个芯片部件，其沿着第一方向排列；绝缘壳体，其具有与上述多个芯片部件的第一侧面相对的板状部、沿着上述板状部的与第一方向平行的板状部第一边形成且从上述板状部向与上述第一方向垂直的下方突出的第一突出部、相对于上述第一突出部沿与上述第一方向及上述下方垂直的第二方向形成并从上述板状部向上述下方突出的第二突出部，上述第一突出部和上述第二突出部的从上述板状部向上述下方的突出长度比上述多个芯片部件中所含的芯片部件的从上述板状部向上述下方的突出长度短。
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公开(公告)号：CN111696785B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202010138799.6
申请日：2020-03-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。
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公开(公告)号：CN110323062B
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN201910227693.0
申请日：2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件，是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端，在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
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