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公开(公告)号：CN117711808A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311171639.1
申请日：2023-09-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的高电压贯通型电容器具备：电容器，其具有形成有沿第一方向延伸的贯通孔的元件主体、以及相互相对地配置于元件主体的第一电极和第二电极；贯通导体，其插通于贯通孔，并且与第一电极电连接；接地金属件，其与第二电极电连接；以及第一壳体和第二壳体，其呈筒状，包围贯通导体的周围，元件主体具有：第一端面和第二端面，其在第一方向上相互相对；第一凸部，其设置于第一端面，开口有贯通孔；以及第二凸部，其设置于第二端面，开口有贯通孔，第一壳体安装于第一凸部，第二壳体安装于第二凸部。
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公开(公告)号：CN116612982A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211422950.4
申请日：2022-11-15
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种高电压贯通型电容器，其在素体上形成有在相互对置的第一主面和第二主面上开口的贯通孔。贯通导体具有位于贯通孔内的第一部分和从第二主面突出的第二部分。绝缘壳以包围素体的方式配置。绝缘罩以包围第二部分的方式配置。绝缘管覆盖第一部分。树脂以到达素体的内表面和绝缘管之间的空间的方式填充于绝缘罩的内侧。绝缘管的电阻率为树脂的电阻率以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115692025A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210845962.1
申请日：2022-07-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种高电压贯通型电容器，其包括贯通电容器单元、覆盖贯通电容器单元的树脂和贯通电容器单元与树脂之间的结合结构。贯通电容器单元包括包含彼此相对的第一和第二主面的素体、第一主面上的第一电极、第二主面上的第二电极、与第一电极电连接的贯通导体和与第二电极电连接的端子导体，结合结构将贯通电容器单元的第一表面与树脂的第二表面化学结合。
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公开(公告)号：CN116612983A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202211554521.2
申请日：2022-12-06
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在本发明的高电压贯通型电容器中，在素体形成有在相互相对的第一主面和第二主面开口的贯通孔。贯通导体具有：位于贯通孔内的第一部分、和从第二主面突出的第二部分。绝缘壳体以包围素体的方式配置。绝缘罩以包围第二部分的方式配置。第一树脂以覆盖素体的方式，配置于绝缘壳体的内侧。第二树脂以到达素体的内表面和第一部分之间的空间的方式，填充于绝缘罩的内侧。第二树脂具有比第一树脂的电阻率小的电阻率。
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公开(公告)号：CN118670939A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410099566.8
申请日：2024-01-24
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01N15/0227 , H01G13/00
Abstract: 本发明提供一种能够评价树脂部件的均质性的树脂部件的评价方法、以及使用该评价方法的高电压贯通型电容器的制造方法。该树脂部件的评价方法具有：第一工序，在包含经过固化的树脂和1种以上的添加物的树脂部件的截面中，测量从属于指标添加物的粒子中选择的1个关注粒子的短径rC；第二工序，将具有3rC的直径且以关注粒子的重心为中心的圆的内侧区域确定为关注粒子的附近区域；第三工序，判定存在于附近区域的粒子分别是否属于指标添加物；以及第四工序，将属于存在于附近区域的指标添加物的粒子设为附近粒子，测量附近粒子的数量。变更关注粒子并且重复多次第一工序至第四工序，基于附近粒子的数量N的最大值NMax，评价树脂部件的均质性。
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公开(公告)号：CN117637348A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311072145.8
申请日：2023-08-24
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的高压电容器(1)包括：一对电容器(C)、与一对电容器(C)分别电连接的共同导体(20)、以及分别与对应的电容器(C)电连接的一对个别导体(30)。一对电容器(C)分别具有：素体(10)，其呈以第一方向(D1)为轴向的柱形状，具有在与第一方向(D1)正交的第二方向(D2)上相互相对的第一侧面(10c)和第二侧面(10d)；第一电极(11)，其配置在第一侧面(10c)，与对应的个别导体(30)电连接；以及第二电极(12)，其配置在第二侧面(10d)，与共同导体(20)电连接，并且第一电极(11)彼此以在第二方向(D2)上相互相对的方式配置。从第一方向(D1)观察，共同导体(20)包围一对电容器(C)和一对个别导体(30)的周围。
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公开(公告)号：CN117637343A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311037502.7
申请日：2023-08-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的高压贯通型电容器(HC1)包括：素体(10)，其具有彼此相对的第一主面(10a)和第二主面(10b)，并且形成有在第一主面(10a)和第二主面(10b)开口的贯通孔(15、16)；配置在第一主面(10a)的第一电极(11)；配置在第二主面(10b)的第二电极(12)；以及插通于贯通孔(15、16)并且与第一电极(11)电连接的贯通导体(30、40)。在第二主面(10b)的贯通孔(15、16)的开口面积大于在第一主面(10a)的贯通孔(15、16)的开口面积。
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