公开(公告)号：CN116612982A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202211422950.4

申请日：2022-11-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加茂雄大 ,  龟桥健一 ,  田中寿

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/06 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种高电压贯通型电容器，其在素体上形成有在相互对置的第一主面和第二主面上开口的贯通孔。贯通导体具有位于贯通孔内的第一部分和从第二主面突出的第二部分。绝缘壳以包围素体的方式配置。绝缘罩以包围第二部分的方式配置。绝缘管覆盖第一部分。树脂以到达素体的内表面和绝缘管之间的空间的方式填充于绝缘罩的内侧。绝缘管的电阻率为树脂的电阻率以上。

公开(公告)号：CN116612983A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202211554521.2

申请日：2022-12-06

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加茂雄大 ,  龟桥健一 ,  田中寿 ,  藤原勋

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/224 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30

Abstract: 在本发明的高电压贯通型电容器中，在素体形成有在相互相对的第一主面和第二主面开口的贯通孔。贯通导体具有：位于贯通孔内的第一部分、和从第二主面突出的第二部分。绝缘壳体以包围素体的方式配置。绝缘罩以包围第二部分的方式配置。第一树脂以覆盖素体的方式，配置于绝缘壳体的内侧。第二树脂以到达素体的内表面和第一部分之间的空间的方式，填充于绝缘罩的内侧。第二树脂具有比第一树脂的电阻率小的电阻率。