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公开(公告)号：CN103714971A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310451613.2
申请日：2013-09-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种能够防止使用时的音鸣的带有金属端子的陶瓷电子部件。带有金属端子的陶瓷电子部件的特征在于，具有：片状部件（12），在两端部形成有端子电极（14,16）；以及一对金属端子（20,30），具有：具有以与所述片状部件的端面相对的方式配置的平板部相对面（22a）并经由接合部（42）与所述端子电极相连接的平板部（22）、以及与所述平板部的一个端部相连接并在相对于所述平板部大致垂直方向上延伸的安装部（24），所述安装部具有相对于所述平板部形成大致270度的角度的安装部底面（24a）、以及相对于所述平板部形成大致90度的角度的安装部上面（24b），在所述安装部的上面，形成有焊料润湿性比所述安装部底面低的焊料附着防止区域（25）。
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公开(公告)号：CN101339847B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200810136004.7
申请日：2008-07-03
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/30 , H01G4/12 , C04B35/468
CPC classification number: H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种硬质的、不易产生裂纹、耐湿性强并且表面漏电流难以流过的陶瓷电子部件。陶瓷基体(1)的表面被扩散层(12)覆盖。该扩散层(12)是陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分扩散而成的氧化物的层，并且形成于比位于最外侧的内部电极层(21、22)更靠陶瓷基体(1)的表面侧的区域。如陶瓷电容器等那样，当陶瓷基体(1)以BaTiO3为主要成分时，扩散层(12)是由陶瓷基体(1)中所含元素的至少一部分与选自Al、Si、Li或B中的至少一种进行化学反应而生成的。
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公开(公告)号：CN101047065B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200710089708.9
申请日：2007-03-27
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供制造具有交替层叠有电介质层(2)和内部电极层(3)的元件主体(10)的叠层型电子部件的方法。对于用于形成内部电极层(3)的电极糊料中所含的导电性粒子的粒径α和抑制剂粒子的粒径β而言，使得α/β＝0.8～8.0。另外，使导电性糊料中抑制剂粒子的添加量多于30wt％、少于65wt％。
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公开(公告)号：CN101521113A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200910004414.0
申请日：2009-02-25
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G13/00 , Y10T156/10
Abstract: 本发明提供一种层压型电子部件的制造方法。在从冲模取出加压后的生片材层压体时，能够极为容易地从冲模取出层压体，不会导致层压体破损，并且没有材料的浪费、有助于环保、容易自动化。所述制造方法中，使构成层压体(4a)的多个的生片材中与冲模的阴模(20)相接触的至少一片外侧生片材(14a1)的粘结力比与该外侧生片材(14a1)一同被层压的其他生片材(14a2)、(10a)、(14a3)、(14a4)弱。其后，在冲模的阴模(20)上对层压体(4a)进行加压。然后，将加压后的层压体(4a)从冲模(25)取出。
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公开(公告)号：CN1828795A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058056.8
申请日：2006-02-28
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/008 , H01G4/30 , H01G13/006
Abstract: 本发明提供一种电子部件，其具有素体和在该素体上形成的端子电极。端子电极具有第一电极层、第二电极层和第三电极层。第一电极层在电容器素体的外表面上形成，并且通过导电性膏的烧结形成。第二电极层通过在第一电极层上镀Ni而形成。第三电极层通过在第二电极层上镀Sn或镀Sn合金而形成。第二电极层的厚度被设定为5μm以上且小于8μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1407568A
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN02130539.0
申请日：2002-08-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K3/308 , B23K1/19 , B23K2101/36 , H01G4/228
Abstract: 本发明提供一种能防止由焊锡的收缩应力引起的端子电极剥离和裂缝进入到陶瓷本体里的径向引线型陶瓷电子部件。陶瓷电子部件单元1在陶瓷本体10的两端部设有端子电极11、12。一对引线2、3借助锡焊而固定在端子电极11、12上。引线2、3的支持部2B、3B从锡焊部2A、3A开始、朝着与端子电极11、12分离的方向弯曲。
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公开(公告)号：CN114694971B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202111579538.9
申请日：2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中，外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘，覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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公开(公告)号：CN116646176A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310056464.3
申请日：2023-01-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等上的电子零件。电子零件具有：壳体，其具有具备开口的收容部；陶瓷元件，其配置于所述收容部；金属端子，其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部；壳体罩，其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部；模制树脂，其填充于所述收容部内。
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公开(公告)号：CN115732227A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210979721.6
申请日：2022-08-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明的电子部件具有：壳体，其具有：凹部和朝向所述凹部的开口的相反侧的壳体下表面；陶瓷元件，其配置于所述凹部，具有相互相对的第一主面和第二主面，并且具有：形成于所述第一主面的第一电极部和形成于所述第二主面的第二电极部；第一金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第一安装部、和与所述第一电极部连接的第一电极连接部；以及第二金属端子，其具有：配置于所述壳体下表面并且与所述第一主面及所述第二主面大致平行的第二安装部、和与所述第二电极部连接的第二电极连接部。
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公开(公告)号：CN114694971A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111579538.9
申请日：2021-12-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明中，外部电极配置在第一方向上的素体的端部上。外部电极具有分别配置在一对第二侧面上并且包含导电性树脂层的一对第一电极部。一对第二侧面中的各个包含从外部电极露出的区域。绝缘膜配置在素体上。绝缘膜具有分别配置在一对第二侧面上的膜部分。膜部分中的各个沿着包含于第一电极部的导电性树脂层的端缘，覆盖导电性树脂层的端缘和第二侧面的区域。
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