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公开(公告)号：CN116635159A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180083265.0
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B05D1/26
Abstract: 本发明提供一种使用热熔性的固化性有机硅组合物的层叠体的制造方法，所述热熔性的固化性有机硅组合物能够应对通过分配器的液态喷出，在该分配温度下固化反应性受到抑制，反应的控制性优异，且喷出后的固化性有机硅组合物能够以高速固化。一种层叠体的制造方法，其具有将固化性有机硅组合物以填充于分配用盒的形态喷出到至少一个基材的表面的一部分或全部的工序；以及任意地对该组合物进行高能量射线的照射而使其固化的工序，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性，在100℃下的熔融粘度(通过流量测试仪的测定)为50Pa·s以下，且通过高能量射线的照射而固化。
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公开(公告)号：CN116490354A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079379.8
申请日：2021-12-14
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种热熔性的固化性有机硅组合物以及其用途，该热熔性的固化性有机硅组合物的热分配性和保存稳定性优异，能够以外部能量刺激作为触发而固化，其固化物的粘合特性和机械特性优异。一种固化性有机硅组合物、其固化物以及其在半导体用途等的使用，所述固化性有机硅组合物以特定质量％范围包含(A)非热熔性的固体有机聚硅氧烷树脂混合物、(B)具有该固化反应性官能团的在25℃下为液状的直链状有机聚硅氧烷、(C)有机氢聚硅氧烷、(D)具备在室温下为惰性但通过来自外部的能量刺激而活化的性质的氢化硅烷化反应催化剂，且组合物整体具有热熔性，且100℃下的熔融粘度(基于流量测试仪的测定)为50Pa·s以下。特别地，适合作为热分配用途中的粘合剂/密封剂来使用。
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公开(公告)号：CN113396188B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201980091020.5
申请日：2019-12-27
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物及其用途，固化性有机硅组合物在传递成型时，成型的固化物即使在高温下也低模量且柔软，应力缓和特性优异，因此特别是在与基材一体成型时，不易产生成型物的翘曲、缺陷，并且传递成型后的该固化物的脱模性(脱模)优异。一种传递成型用固化性有机硅组合物及其用途，就传递成型用固化性有机硅组合物而言，室温至200℃的成型温度下的通过MDR(Moving Die Rheometer)测定的、(1)最大扭矩值小于50dN·m，(2)达到最大扭矩值时，以储存扭矩值/损失扭矩值之比表示的损耗角正切(tanδ)的值小于0.2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113631659A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202080024364.7
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种热熔性和成型性优异，并且即使大量配合功能性无机填料，也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途，该固化性有机硅组合物含有：重均分子量在2000～15000的范围内，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂；以及一种以上功能性填料，组合物中的有机硅成分每100g的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2＝CH‑)部分的含量为0.05～1.50摩尔％，该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113614174A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022993.6
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Inventor： 山崎亮介
IPC: C08L83/04 , B32B27/00 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08K5/544 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J7/35 , C09J183/04 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物等，所述固化性有机硅组合物具有热熔性，对难粘接的基材也牢固地粘接，二次成型等的固化物在室温至150℃左右的高温下的柔软性和强韧性特别优异，即使与引线框架等一体成型也提供不易产生翘曲、破损的固化物。一种固化性有机硅组合物及其用途，所述固化性有机硅组合物的特征在于，含有：(A)含有全部硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的RSiO3/2(式中，R为一价烃基)所表示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂微粒；(B)选自杂氮硅三环衍生物和环碳氮硅氧烷衍生物中的一种以上的增粘剂；(C)固化剂；以及(D)功能性无机填料，(D)成分的含量为相对于组合物整体至少50体积％以上，所述固化性有机硅组合物在25℃下为固体，在200℃以下的温度具有热熔性。
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公开(公告)号：CN113490722A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202080016986.5
申请日：2020-03-18
Applicant: 陶氏东丽株式会社
IPC: C08L83/07 , B32B27/00 , B32B27/18 , B32B27/26 , C08K3/013 , C08K5/14 , C08L83/04 , C08L83/05 , C09J7/35 , C09J183/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种具有热熔性、二次成型等操作作业性和固化特性优异，并且提供即使在150℃以上的温度下长时间放置，也不产生高硬度化、脆化的固化物的固化性有机硅组合物等。本发明的固化性有机硅组合物及其用途，其中，该固化性有机硅组合物含有：作为分子整体不具有热熔性，含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元，并且，在200℃下暴露1小时时的质量减少率为2.0质量％以下的聚有机硅氧烷树脂或树脂混合物；液态的直链状或支链状的聚有机硅氧烷；以及固化剂，该固化剂作为组合物整体具有热熔性。
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公开(公告)号：CN106661329B
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201580047531.9
申请日：2015-08-28
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 一种固化性有机硅组合物，其是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，其中，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由特定的有机硅烷和/或特定的有机硅氧烷进行了表面处理。该固化性有机硅组合物具有触变性且处理操作性良好，且固化后形成热膨胀系数低、遮蔽率高、机械强度高、而且对各种基材的粘接性良好的固化物。
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公开(公告)号：CN111148796A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201880061553.4
申请日：2018-10-15
Applicant: 陶氏东丽株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种硬化性粒状硅酮组合物等，其具有热熔性，包覆成型等的操作作业性及硬化特性优异，并且其硬化物等的高温时的耐着色性优异。本发明是一种硬化性粒状硅酮组合物及其用途，其特征在于含有：(A)有机聚硅氧烷树脂微粒子，其不具有热熔性，具有包含碳-碳双键的硬化反应性官能团，并且含有RSiO3/2(R为一价有机基)或SiO4/2所表示的硅氧烷单元达所有硅氧烷单元的至少20摩尔％以上；(B)液状的直链状或支链状有机聚硅氧烷，且其于分子内具有至少2个包含碳-碳双键的硬化反应性官能团；(C)硬化剂；及(D)功能性填料；且组合物整体具有热熔性。
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