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发明授权
固化性有机硅组合物、其固化物以及光半导体装置有权

公开(公告)号：CN106661329B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201580047531.9

申请日：2015-08-28

Applicant: 陶氏东丽株式会社

Inventor： 山崎亮介 , 市川数也 , 吉田宏明

IPC: C08L83/04 , C08K9/06 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60

Abstract: 一种固化性有机硅组合物，其是含有平均粒径为0.05～10μm的氧化钛粉末和平均粒径为0.1～20μm的氧化钛以外的无机粉末、且所述氧化钛粉末在本组合物中的含量为50～90质量％、所述无机粉末在本组合物中的含量为5～40质量％的热固化性有机硅组合物，其中，所述氧化钛粉末和所述无机粉末由特定的有机硅烷和/或特定的有机硅氧烷进行了表面处理。该固化性有机硅组合物具有触变性且处理操作性良好，且固化后形成热膨胀系数低、遮蔽率高、机械强度高、而且对各种基材的粘接性良好的固化物。

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